HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV（硅穿孔）技术堆叠多层DRAM芯片，大幅提高了内存的存储密度和速度，带宽是目前的DDR3标准的15倍，功耗减少了70%，而且占用空间减少了90%。2011年发布技术规范，当时四通道的带宽可达160-240GB/s，八通道时带宽高达320GB/s。

　　走在HMC研发、生产前列的就是美光公司，不过目前生产的2GB容量还是太小，美光预计2014年早期开始生产4GB容量的HMC内存，2GB和4GB的具体设备则在2014年晚些时候发布。

　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV（硅穿孔）技术堆叠多层DRAM芯片，大幅提高了内存的存储密度和速度，带宽是目前的DDR3标准的15倍，功耗减少了70%，而且占用空间减少了90%。2011年发布技术规范，当时四通道的带宽可达160-240GB/s，八通道时带宽高达320GB/s。

　　美光预计今年底开始出样HMC内存，2014年大规模量产HMC内存。

　　双方在声明中指出，Altera的28nm制程的Stratix® V FPGA电路是HMC内存一个理想的互通性验证，因为它是目前世界上性能最好的FPGA电路，通过使用16条HMC通道，它可以充分发挥HMC内存的带宽、高效率和功耗比优势

　　Altera的Stratix® V FPGA正在量产中，其中的Arria 10 预计会在2014年早些时候出样，使用14nm工艺的Stratix 10 FPGA预计在2013年进行测试，2014年提供软件支持，所以美光的HMC内存最快也要到明年才能开始量产上市了。

　　此外，Althera还是为数不多的Intel认可的代工客户之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶体管工艺可不是想用就能用的。