首先是老大Intel，他们的14nm工艺进展非常顺利，9月份的IDF会议上Intel已经宣布14nm工艺的Broadwell处理器早已经流片成功，甚至不需要等到预定的2014年，2013年底就有可能开始应用。

　　另外，从这一代的22nm工艺开始，Intel已经进入FinFET鳍式晶体管，也就是常说的3D晶体管工艺了，14nm工艺依然会继续使用3D晶体管，更重要的是Intel还在准备10nm级别的工艺，甚至7nm工艺也在规划中了。

TSMC的工艺路线图

　　第二个是TSMC，他们今年的重点还是28nm工艺，2011年初曾宣布将在“2015-2016年”量产14nm工艺，但与Intel依赖3D晶体管不同的是，TSMC届时依然会使用传统的平面晶体管。

GF将在2014年推出14nm-XM工艺

　　第三个是Globalfounderies，他们今年出乎意料地宣布了2014年将上马14nm-XM工艺，这也是一种FinFET晶体管工艺。说其出乎意料是因为他们的28nm工艺要等明年才能量产，20nm及16nm根本没到量产阶段，14nm就这么来了，要么是不靠谱，要么就是GF也要发力，直接跳过20nm工艺，毕竟他们的14nm-XM工艺有很多都是兼容20nm工艺后端的，只不过晶体管大小是14nm的。

　　再往下就是UMC台联电，他们这两年表现不太好，不仅跟TSMC的差距拉大，而且已经被GF反超，28nm工艺现在也没量产。7月份的时候他们宣布获得了IBM 20nm FinFET晶体管技术授权，11月的时候又宣布将开发兼容20nm工艺后端的14nm FinFET工艺，唯一的问题就是时间进度了，UMC的速度比起TSMC还是要慢了不少。

　　三星目前的工艺是32nm HKMG，28nm工艺将在明年上马。最近他们也宣布与ARM、Cadence等公司一道成功流片14nm工艺的Coretx-A7处理器及SRAM缓存，不过流片不代表工艺量产，三星的14nm工艺还要等等再说。

　　除了Intel、TSMC之外还有一个隐藏的巨人——IBM，虽然他们对消费级市场已经无爱，但是不论是UMC还是三星、Globalfounderies，他们的半导体技术授权多多少少都跟IBM有关，特别是在14nm节点的FinFET工艺节点上，IBM几乎是他们唯一的选择，他们都是通用平台联盟的成员。

　　今年10月份，Codence联合IBM宣布已经使用14nm FinFET工艺试产了Cortex-M0处理器，而且使用了FD-SOI（全耗尽型SOI）工艺，不过还是没有具体的应用时间表。

　　几家主流的半导体工艺的工艺进展就是如此，不过AMD已经表示制程工艺升级的游戏他们不玩了，目前还没有计划升级到14nm，28nm工艺有可能成为公司的长期选择。

　　如果再集成更快的内存芯片，那么这种混合芯片不仅可以用在iMac上，Macbook产品线上也可以使用了。这个设想跟NVIDIA目前的Project Denver也不谋而合，后者的目标就是将ARM架构的CPU集成到GPU核心中。

NVIDIA会不会用芯片堆叠技术为苹果造芯片呢？

　　具体的实现方式是这样：苹果的A系列处理器CPU性能很强悍，不过GPU核心还是授权自Imagination的PowerVR，而图形性能正是NVIDIA所擅长的，因此二者可以共同合作。苹果授权A系列的CPU架构给NVIDIA，后者利用芯片堆叠技术再集成GPU核心和内存，最终制造出的芯片可以用于高端iPad产品线上。

　　目前的芯片堆叠技术用于智能手机处理器还不太现实，成本高、发热大而且功耗也有点高，不过到了2015年左右这些就不是问题了，而且还有2.5D堆叠技术作为过渡。

　　具体的应用实例也有不少了，Xilinx公司去年底就使用2.5D堆叠技术将两个FPGA芯片集成到单个基板了，华为公司目前也在类似的事，将Altera公司的FPGA芯片及内存芯片集成到一起用于路由器产品中。

　　此外IBM也在将2.5D芯片堆叠技术用于旗下的Power Server服务器上，而且还可以帮助客户生产这类产品，TSMC也具备了这样的能力。

　　分析家认为2013年的时候市场上就会出现十多种使用芯片堆叠技术的产品。

　　PS：NVIDIA一下子成了传闻的热饽饽了，这应该归功于黄仁勋的高眼光，及早进军移动处理器，而且他们的GPU还是能让许多公司眼馋的，相比之下AMD前几年还把旗下的移动图形部门卖给了高通，结果成就了高通的Adreno图形核心，如果今天AMD还保留着移动图形部门，也许他们也会成为大公司的收购目标的。

　　这次参加专访的三位嘉宾分别是NVIDIA公司全球销售执行副总裁Jay Puri（中）、NVIDIA公司全球副总裁中国区总经理张建中先生（左），以及影驰科技执行副总裁孙震宇先生（右）。

记者：

　　未来NVIDIA在保持优势的同时，继续扩大Tegra在智能移动终端用户当中的知名度和影响力，这在国内会有怎样的一个策略？

张建中：

　　Tegra平板电脑是我们重要的一个产品，目前Tegra是全球最顶级的芯片，无论是在安卓平台，还是Windows RT平台，在任何平台当中的地位都是领先的，同时也是全球最顶级的芯片。这次我们跟影驰合作所最终推出的这个平板电脑是非常亲民999元的价格，非常有亲民度和价值。

　　我们的策略除了影驰之外，我们很有很多OEM，联想、华硕，acer，海信等，我们各种各样的客户，在不同的市场都在卖平板电脑，所以平板电脑在今年的普及，会非常的迅速，我把它叫做2012年平板电脑的元年，可以发现它刚刚起步，但是很快，销售量我相信都超过PC台式机，非常大。

记者：

　　NVIDIA在今年推出了Kepler架构的显卡产品，获得了一个空前的成功，一些主流产品在刚刚上市的时候，形成了一种有钱买不到，然后一卡难求的情况，是不是在全球领域都是这样？然后明年NVIDIA还会带来类似于开普勒这样的惊喜吗？

Jay Puri：

　　今年采用Kepler构架的GTX600系列产品是NVIDIA有史以来最为成功的产品，为什么是最成功的出色呢？一方面它拥有强劲的性能表现，同时它还拥有革命性的性能功耗比。所以今年给玩家带来了很大的惊喜。但很抱歉我对于明年的新产品还不能说太多，让我们共同期待吧！

张建中：

　　前期的产品觉得我们做得不错，后面我们要加大努力，推出更加好的产品。

记者：

　　关于影驰的平板产品，接下来会不会有进一步的计划？孙震宇：

　　现在目前我们推出的第一款机器是基于七寸屏的平板电脑，但是我想今天既然已经踏入了这个产业，当然我们的产品不会仅此于单一的产品，所以其实在我们宣布七寸的同时，就有两个版本，我们在今天展场方面放的是WIFI的版本，这个东西其实我们在设计的初期，我们真的是在中国想做一个很亲民的价格，但是在品质上，我们非常要求，我们希望能够做到苹果公司的品质，能够做到谷歌的内容，所以所有的东西我们把应该注意的细节，都把它加进去。

　　接下去就会有3G的版本，其实在尺寸上面来讲，现在目前平板的尺寸，我们后面会陆陆续续推出，有关于七寸乃至后面比较大型的尺寸，因为影驰毕竟是一个基于原来在显卡专长的公司，所以我们在一些显示方面，比如说你可以在七寸平板上，很少看到的HDMI接口，这些东西其实我们都做了。其实在整个考虑上，我们是考虑到能够基于我们现在玩家的需求，从他日常的生活，延伸到真正的玩乐上。

　　其实我觉得这个东西在未来的发展，会从大到小，未来应该有3G版本，所以手机拿一个很大的十寸的，来打电话，可能不是很适当，所以我们可能会做出5寸的产品，产品会有不同的尺寸，不同的规格。这次我们也在一开始就选择了世界上最好的NVIDIA的Tegra芯片，原因在于如果要把它当做一个电脑来使用，之前有很多的平板出来的时候，其实都是一个MP4的加强版，它不是一个真正的平板电脑，它只不过是一个高阶的语音播放器。今天我们的使用，我们看到玩家玩的超频都那么厉害，这些人势必能够去驾驭这些技术，所以我们在一开始就选择一个最好的芯片规格，那在这个规格上，我也相信它会持续一段时间，因为四核芯在一般的笔记本，或者是台式机，它设计大概也是一个技术的水平，所以我们认为这个水平可以持续一段时间，产品上不外乎只外型，以及光能上的一些微调，但是我相信产品线会越来越加宽的。

记者：

　　之前NVIDIA提出的“游戏之道”为PC产业以及游戏产业起到了很大的推动作用，那么NVIDIA是否要将这一成功的合作方式推广到移动产业中。

Jay Puri：

　　NVIDIA历来的策略是不仅给玩家带来性能强劲的产品，同时也要让玩家获得颠覆性的游戏体验。所以我们不断联合游戏开发商一直在优化他们的游戏。这个策略非常成功，我们也将把这一策略引进到游戏产品中来，我们为移动用户提供了Tegra Zone，你可以下载专门为Tegra优化的游戏。而游戏开发商越来越多将优化好的Tegra游戏放进Tegra Zone中，为用户提供更好的游戏体验。与PC端的策略是相同的，我们不仅发布好的产品，同时我们也会给用户更好的体验。

记者：

　　之前影驰和NVIDIA在显卡领域已经拥有多年的合作经验，并且影驰也是NVIDIA的核心AIC之一。这次是什么原因促成了影驰转战移动领域，并和NVIDIA联手推出产品？

孙震宇：

　　其实刚刚开场的时候，我们的执行总裁跟我们的CEO都提到，我们在过去的十年里面，一直不离不弃的，在跟着我们一起合作的厂家，就剩NVIDIA，其实一开始我们在选择芯片的时候，也不是仅是所谓的伙伴关系，也真正事实上考虑到，在技术上，在市场上我们也看到NVIDIA推出了四核的芯片，在速度上和表现上也是最优于其他同业的。所以不管是伙伴的关系，或者是技术的选择，我们还是选择NVIDIA。

记者：

　　您刚刚发布的GALAPAD，除了跟NVIDIA的Tegra 3四加一核芯片，基于这个芯片的产品，都定位比较高端，基本上应该在2000元，我想问一下你们把它做到999的价格，怎么控制成本的？另外你对这样一个产品的定位，你是怎么一个看法？

孙震宇：

　　其实我想回答这个问题，价位上我觉得并不只是执着任何一个价格点，其实我刚开始也讲，我们要求的是全球品质，这个产品不是只面向中国，也面向全球销售，所以一开始我们定位就是一个全球性的产品。既然是一个全球性的产品，在全球市场上必须跟包括苹果，包括Nexus 7，在做所有的竞争。刚刚我们提到，在中国首发的时候，我们特别考虑到中国的国情，我们这边消费者和玩家的承受程度，所以一开始我们的定位，希望我们的平板定位能够是一个千元左右的，它是一个千元上下的一个产品，而不要是太过于高调，太过于高贵，高贵得让大家买不起，用不上，我们真的相信一个体验式的营销方式，反而是一个我们最希望达到的一个做法，今天我们在现场放了很多的机器，希望大家能够体验一下，因为只要在体验过程当中，就可以在这里来发现，如果你以前买过几百块钱所谓高清播放器，那些东西你可以发现，不管是上网，或者今天你在用其他的一些，我们可以来这个做简报，可以拿这个来玩游戏，甚至看片，一切的功能可以在这样一个机器实现的时候，而它的价位不过比原来的东西贵一些，而不会高不可攀，这个是我们要达到的目的。

　　因为在中国，我们考虑到中国的状态，我们必须让大家可以负担得起的一个享受，而不要说它是一个高不可攀的东西，我相信在定位上，一开始我们做了这样的想法，不管是在设计的内容，或者各方面我们都把自己压缩得很紧，坦白来讲开始也不是想要去赚钱，完全是为了建立一个好的产品，设计出一个好的产品，建立国内的销售渠道，把这个品牌打响，后来我们可以在做其他的产品上，可以去想让我们的消费者能够接受的价位。 记者：

　　我想问影驰一个问题，刚才张先生是2012年是平板的一个元年，大家手上都在用平板，而且影驰也不是第一个进入平板市场的厂商，您是怎么看待现在这个平板的市场？现在又是机遇，又是挑战，你是怎么看待现在进入这个平板市场，您觉得影驰做平板最大的王牌是什么？

孙震宇：

　　其实我想您是跑显卡渠道的，你应该对显示卡这一块非常了解，其实我们整个集团公司同德集团，包括影驰在中国的十年，我们过去也不是第一名，我们在这几年当中，我们业务成长40倍，当时的时候在一个产品的开始，总是混沌不清的，在这个时间，尤其2012年这一年，为什么张总提到了平板元年的概念，其实我们完全同意，其实平板是一个很年轻的行业，不过才不到三年，苹果的第一个IPAD算起，它是一个平板初创产品，到现在也不过是不到三年的时间，这个产业非常新，里面所有参与者，大家都算是一个新加入的队伍，只是说对于他的一个认知，在过去尤其在国内，我们可以看到很多国内在做所谓的数码渠道，或者数码产品的公司，过去做一些MP3和MP4的厂家，现在听不到MP4了，你不会买一个MP4，因为你只会买一个平板。

　　但是今天的平板，是不是针对一个平板电脑，因为今天前世界在我们定义这个产品的时候，它完全是可以去等同于你的笔记本，只是一个更方便，更好携带，更小的一个产品，平板电脑我们是这样定义它。所以今天我们踏入的时候，就像我们踏入显卡一样，要做就做专业，要做就做高品质，那么我们做好了以后，今天的玩家会投票给我们，我们相信我们的产品是好过于现在你在市场上看到许许多多所谓的品牌，但是这些品牌我认为在不久的将来，也会因为市场的竞争，在整个竞争浪潮里面被淹盖过去，过去的显卡我们看它最大的经验，我们过去其实我们集团公司在显卡市场投入超过20年的时间，大浪淘沙已经淘掉多少个厂家，但是我们还是存在的，而今天我们有这么广大玩家的支持。所以我们相信今天我们踏入显卡，我们踏入平板，我们相信可以做的具有挑战性，但是我们自己很有信心，在上面可以建立好我们的品牌。

　　我想你在现场看到，我们有全国完整的销售渠道和队伍，加上我们代理的架构，以及这么多粉丝的支持，这个是我们的筹码，我们希望他们继续支持我们做平板。谢谢！

记者：

　　我有三个问题请教一下，第一个问题是影驰GALA PAD用的是Tegra 3，目前市面上像三星，华为，包括高通也有4核的产品，从技术和成本上，Tegra 3有什么样的优势？

张建中：

　　我先回答这个问题，Tegra 3产品大概发布有两年多的时间，就算是现在，还没有一个人能追上现在这个产品的性能。从Tegra本身，没有进入移动互联领域，这个行业是很慢的，但是今天就有进步了，我们今年之后把PC的节奏带到移动客户。当然未来会推出Tegra 4，还有Tegra 5，后面一代接一代。但是在新的Tegra，目前来讲已经是四核“4加1”架构，它一个最大的关键，有12个Geforce的GPU，这个是全世界其他所有厂家，你做移动处理不可能有的，这是一个最大的特点。 

　　第二个你看到NVIDIA DirectTouch，这个是什么概念？很多平板是靠触摸屏，触摸屏要有一个控制器要做支持，我们是怎么做呢？我们把它区别开来，由CPU直接控制，所以你可以看到反应非常非常快，我们有很多发明，这是其中的一个。

　　第二个产品叫PRISM显示器技术，放电影的时候，我们透过PRISM科技，把屏幕该黑的地方，需要点亮的时候把它关掉，透过它的调节，让你看到同样亮度的时候，电能损耗非常小。也就是你比别人多看很长的时间，第一你的电池可以更薄了，因为我不一定做那么厚的电池，可以你可以看到GALAPAD很轻，非常轻薄，你要一只手举着看书，可以看很久，不会累的。

　　除了这个之外，最重要的是我们的5核，是4+1核，这个+1是什么意思，那个是最重要的一个概念？你平时上网和看东西， 你可以看到同样长时间使用的时候，基本上电池尺寸非常小，这就是Tegra的优势，关键是GPU是无与伦比的，我们在未来肯定会去发布新的下一代的GPU，使GPU的功能更加强大。

记者：

　　第二个问题，现在应用Tegra 3产品很多，比如说微软的，谷歌的，甚至像华硕，联想，都有应用Tegra 3的产品，现在GALAPAD，也是用的Tegra 3，GALAPAD有没有针对Tegra 3优化一些？

张建中：

　　Tegra在基于GALAPAD，因为GALAPAD是一个七寸的平板，我们在这上面专门针对GALAPAD应用最新的技术，因为它出得比较晚，所以有机会把最先进的科技优化。影驰还要做3G，我们可以把NVIDIA和3G网络相结合的技术再加到产品上去，你会发现上网体验会飞速，你现在去体验，绝对比一般的电脑要快，上网看电影，还有看邮件，这些速度都是很迅速的，不会比你们的电脑差，这些都是我们的新技术，再加上最新的操作系统。这个产品我相信是最目前为止是最棒的一个产品。

记者：

　　第三个问题，因为刚才你说了Tegra 3已经推出了两年了，我没记错的话，应该是40纳米的产品，现在三星的4412是32纳米，架构也是A9的，现在你们的产品实际上已经到了一个升级，或者是Tegra 3+，或者Tegra 4的产品，我们期待这个产品什么时候能够出来？

Jay Puri：

　　现在还不能去透露这个信息。我们从之前的路线图可以看到，很快下一代Tegra 4的产品即将推出。

张建中：

　　我们要去期待，未来肯定是最好的，但是现在我们也非常好，你要看重现在，不要总是把希望寄托于未来。

记者：

　　在近几年来IT行业，基本上已经用不景气来形容了，现在2012年这个产业基本上出现了或多或少的退步情况，今年我们看到NVIDIA的销售业绩，已经取得了很不错的成绩，我想问一下NVIDIA是如何做到这一点的？另外这样一种低潮的表现，NVIDIA对明年的DIY，或者往后DIY产业有什么样的看法？

Jay Puri：

　　今年确实对于PC市场来说，由于大经济环境问题，是非常艰难，但是我们非常幸运看到NVIDIA今年非常出色，这里面是有很多原因造成的，首先第一点就是说我们并不仅仅专注于普通的PC市场，我们将更多的精力放在游戏PC市场，而今天的游戏PC市场发展非常迅速，这是第一个原因。

　　另外一个原因是说，我们发布Kepler这个架构，基于开普勒Geforce 600系列的产品是非常成功的，非常多的用户去喜爱它。同时我们今年可以看到非常多的好的游戏大作，都发布了和面市了，游戏玩家都非常热衷于去玩它，所以说可以看到这些综合的原因，可以知道为什么NVIDIA在游戏市场，我们在PC，在整个GPU市场，可以做得很成功。

　　另外一个原因，我们看到PC市场做得不太好，是因为很多没买低价PC的用户，他们都去买了平板和手机了，基于这个考虑，这就是NVIDIA在几年之前，就开始在移动计算这一块进行投资，进行一个新的细分市场，Tegra是非常成功的，目前Tegra 3已经成为一个行业的标准，一个性能的典范。众多领导级的厂商，包括谷歌，包括微软，他们的旗舰产品都采用了Tegra 3，这也是另外一个原因，为什么NVIDIA的业绩在今年是非常出色的。

　　我相信随着经济环境的逐渐改善，整个PC市场还会进一步的成长，NVIDIA这边可以看到，明年的游戏会非常快速的增长，因为我们可以去期望非常多的游戏大作继续发布，同时你也可以看到NVIDIA会有更多好的产品会继续发布，所以我非常有信心。

记者：

　　今天这个GALAPAD的发布，大家可以买到，然后跟NVIDIA合作是Tegra的CPU，现在是不考虑，或者未来计划推出一个GALAPHONE手机，基于Tegra的手机。

孙震宇：

　　今年是平板电脑的元年，我想特别强调它是一个电脑，刚刚提到很多做芯片的公司里面，比如像高通，以往做手机公司芯片的厂家，也在做所谓的四核芯，但是今天毕竟手机因为基于一个非常小的屏幕，它的辨识率，就像我们在玩游戏一样，你要玩到1920或者更高阶的一些解析度的时候，你会发现它的东西粗糙了，意思是说你要作为一个电脑，对于处理器的要求是非常高的，所以那个时候我们有可能一开始要选择NVIDIA的Tegra，今天在这么一个高的电脑集的要求上，是否这个芯片可以承受，或者可以表现处理的功能，所以其实在那个时间，我们就确定了，如果要做一个平板电脑，它必须是一个具有四核，而且必须有一个比较强的处理能力。其实今天我也说，在未来在所谓的平板电脑和手机之间的界限，基本上我可以说是不存在的，因为它是一个可以通话的设备，比如说今天你可以带一个蓝牙耳机，你就可以去操作的话，其实当我们的GALAPAD下个月3G版就推出了，其实3G版我放的就是一个联通的3G芯片进去，它就是一个手机，它是一个手持式的机器，简称手机。所以我认为它的界限其实很模糊，而且你可以看到今天手机的厂家他也在做大，我只是说指屏幕的部分，像以前的诺基亚很小，两三寸，现在都是到四五寸。

　　今天我相信，5-7寸之间，只差了一个6寸，今天其实这两个之间的界限，我认为是模糊的，所以我认为其实我们会推出类似于5寸多这类比较小屏幕一点的，具备3G功能的平板电脑，那我们也可以称它为一个手机。

　　“太阳系”这个代号与进来AMD GPU产品采用岛屿称呼的命名有些不符，不过也不是很意外了，今年中的时候有人在AMD的驱动中就发布了Mars、Venus这样的代号，他们既可以是岛屿的名称，但是大家更熟悉的其实是“火星”、“金星”，如此一来HD 8000M系列的代号称为“太阳系”就顺理成章了。

　　在明年1月份的CES展会上，至少会有一家厂商在AIO一体机上使用HD 8000M的某款型号，具体的规格上目前只知道HD 8000M支持DX11.1、OpenGL 4.3以及OepnCL 1.2，尚不清楚的是他们的核心架构，如果是现有的GCN，那么就是马甲产品了，如果是GCN 2.0或者其他新核心，那么HD 8000M就是新核心产品了。

　　无论那种架构，HD 8000M依然是28nm工艺制造，而桌面版的HD 8000“海岛家族”目前依然没有准确的发布消息，看来发布时间不会太早，之前传闻的2013年Q2季度还是很有可能的。

　　EK-FC7990水冷头可以让水直接从关键部位流过，从而给GPU、RAM和VRM降温，保证了显卡和VRM在超频状态下仍然稳定运行。它的设计一流，即使使用出力较低的水泵也没什么影响。

　　EK-FC7990将采用镀镍电解铜制造，顶部采用磨光丙烯酸或POM缩醛材料。EK-FC7990将于明年1月上市，消费者可以通过EK的网上商城或合作的经销商网络来购买，不够EK Water Block并未公布售价。

　　前面我们做过一款迪兰的HD 7990的评测，当时提到它在运行时温度极高，风扇几乎全速运行，噪音很大，如果使用了这个水冷散热的话，这些问题应该都迎刃而解了吧。

　　公司法人主管兼临时CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供应链会议上表示，“使用新的工艺越来越难，在我们迈入20nm或者16nm工艺之前，28nm工艺的使用时间可能会比人们想象的要长一些。”

TSMC的工艺路线图，2013年底将试产16nm工艺

　　目前不论是TSMC还是Globalfounderies，他们都在加速制程工艺升级，前者争取在2013年底试产16nm工艺，2015年投产14nm工艺，而GF更激进，他们打算在2014年就推出兼容20nm工艺后端工序的14nm XM工艺。

　　AMD的这番表态有些出人意料，目前他们没有计划升级14nm工艺，因为暂时不打算推出智能手机处理器。最近泄露的路线图显示他们在2014年底依然会继续使用28nm工艺，就算那时可能会发布新架构的FX及Opteron处理器，这在之前Steamroller架构都没出现在2013年路线图上已经得到证实。

AMD明年的路线图上没有新架构

　　AMD此举是为了确保最低的成本及最佳的产能。AMD负责投资者关系的副总Ruth Cotter称“我们的观点是尽可能延长制程工艺的寿命期，我们的Brazos APU长期使用40nm工艺，但是与领先我们两代工艺的产品相比它依然很有竞争力，这足够说明了。今天我们可以按照消费者希望的那样在成本与功能上平衡销售我们的产品。”

　　“制程工艺升级并不容易，今年早些时候我们发布了28nm工艺的GPU产品，明年上半年你们就会见到28nm工艺的Kabini及Temash架构的APU产品，我们无法提供何时升级20nm工艺的信息。”

　　制程升级会带来成本下降，但是也会导致投资加大，这对缺钱的AMD来说是个问题，而AMD之所以采取这样保守的工艺策略还有一个没说到的原因，那就是他们认为可以通过巧妙的战略来规避制程工艺落后的问题。

　　Xbitlabs分析认为，AMD的目的是在不同的芯片上使用相近的工艺模块，这样可以降低开发成本，虽然同时也意味着AMD在制程工艺上不可能领先了（实际上就没领先过）。此外针对某种特定工艺优化的工艺模块在性能方面也很有效率。如果是使用不同的工艺那么就需要针对每种工艺单独优化调整以保证最高性能或者最低功耗，这种方式显然要花费更多的时间和金钱。

　　目前高通和Intel这样的厂商都是通过更先进的制程工艺来保证产品领先市场的，而且事实证明这样的策略确实有效，不知道AMD这样的保守策略会如何。

　　PS：AMD创始人杰里·桑德斯有句名言——好汉要有自己的晶圆厂，早前的AMD即便业务亏损也要坚持拥有自己的晶圆厂，虽然跟Intel拼工艺的结果是自己伤痕累累。之后的CEO要么卖掉晶圆厂要么采取保守的工艺政策，虽然出发点和理由很充分：因为AMD负担不起这样的竞争了，但是这种做法的后果实在难料，晶圆厂交给别人意味着自己掌控不了，GF在32nm SOI工艺上已经坑过AMD一次了，如今为了更进一步降低成本，AMD索性都不追新工艺了，28nm工艺都要用三年了，可见的未来内甚至都没有升级14nm甚至20nm工艺的计划。

　　不过BSN还是表示消息人士告诉他们传闻的收购是技术授权的进一步扩展，而NVIDIA翘首以待的“魔法之书”是公司最终被收购，只不过他们两家公司签署了主动NDA以禁止向外人提及此事，他们第一次的谈话就提及了收购的问题，而Sandy Bridge处理器的GPU性能跃进据说就是GeForce的功劳，当然NVIDIA一直是否认的。

　　现在收购传闻再起，而且理由似乎比以前更充分了。早前Intel CEO奥特里尼宣布明年退休，他本可以继续干下去的，因此分析认为他是在为Intel未能在移动领域有所突破而负责，而Intel公司也表示不排除从外部寻找CEO继任人选。如今的NVIDIA不仅在GPU领域很强势，而且在移动处理器市场也开始有所建树，Tegra系列已经得到了许多手机、平板厂商的认可，包括微软和Google的平板都选择了Tegra 3处理器。

　　早前收购NVIDIA不成功的原因还有NVIDAI CEO黄仁勋的因素，因为他不甘收购之后从老大CEO变成寄人篱下，如今随着奥特里尼的退休，此次收购将使得黄仁勋成为新公司的CEO，同时也解决了CEO人选的问题。

　　Intel收购NVIDIA，然后黄仁勋做新公司CEO的传闻很疯狂，但是BSN表示是Intel找到NVIDIA要求将GeForce显卡集成到SNB、IVB、Haswell以及其他处理器中的，因此一切都有可能的。

　　就像李宁的广告语一样——一切都有可能，作者还表示作为一个从业13年的编辑，他已经见过太多奇怪的事了，因此相信这个传闻是非常有可能的，而且为了证明清白，他还表示自己并未拥有任何一家公司的股票。

　　NVIDIA投资者关系主管Chris Evenden在Raymond James IT供应链会议上表示，“现在我们的精力主要放在高性能HPC市场上。采用定制设计的ARM核心的Denver计划目标是找到进入Tesla应用的方式，从服务器方面来说把Denver带到Tesla市场中很有意义。目前我们不打算进军通用服务器市场，现在这一领域已经显得很拥挤了，这是一块硬骨头。因此我们会集中精力在我们熟悉的市场上，这已经是一个价值数十亿美元的市场了。”

　　就目前所知，Denver是一个集成了Maxwell GPU核心的ARM处理器（反过来说也可以），因此它并不适合超低功耗或者通用服务器市场，更适合要求极高性能的数据应用。

传闻中的Boulder架构

　　早前还有传闻称NVIDIA正在开发一种代号Boulder（巨石）的完全定制化的高端ARM处理器，主要用于通用服务器市场,可与AMD Opteron及Intel Xeon竞争，而Chris Evenden并未证实这个传闻，只是“没听说过”。（不过这样的辟谣往往留下了相当大的空间）

　　NVIDIA的Project Denver是他们首创的一种架构，集成了一个NVIDIA定制的ARM核心以及他们最擅长的GPU核心，其中的CPU将支持通用的ARM 64位指令，而GPU部分的流处理器则可以进行大规模GPGPU运算，二者的结合可以适应不同的市场，特别是高性能计算市场。

　　此外，Denver计划成型之后NVIDIA肯定会将其扩展到所有产品线中，从GeForce到Tegra再到Tesla，甚至下一代主机芯片。

　　另外，NVIDIA老总黄仁勋最近也表示他们不会排除基于Denver计划的芯片进军高能效高通量服务器市场的可能。