ARM公司市场总监Ian Smythe在接受INQ采访时谈到，ARM公司已经把类似图像防抖之类的功能交给GPU处理了，这样可以减少处理器的规模。他表态称，这种削减专用芯片电路并将任务交给GPU处理的设计可以节省成本。另外，GPU单元本身就是处理器已经集成的电路，而且它处理速度更快，效率更高。因此这样的设计可以降低成本，同时提高了性能。

　　Ian Smythe建议处理器开发商，特别是三星这种还为自家智能手机开发软件的厂商要充分利用GPGPU通用加速以减少开发成本，降低芯片复杂度。

　　Smythe进一步说到，GPGPU计算不需要什么杀手级的应用，像HTC One使用的那种计算摄像就可以了。

　　如果未来的ARM处理器继续加强GPGPU通用计算的比重，NVIDIA这样的厂商倒是很有优势，毕竟他们在桌面及专业加速市场耕耘多年了，移动图形领域也是小菜一碟。今年的Tegra 4处理器的GPU架构变化不大，不过明年的Tegra 5会升级Kepler核心，支持CUDA及OpenGL 4.3、OpenCL 1.2等新规范，用GPU加速来突围再合适不过了。

　　Bonaire核心的前端集成了两个ACE引擎，每周期可以执行2个prim指令，这一点跟Tahiti、Pitcairn核心相似，但是Bonaire核心只有128bit位宽，这又跟HD 7770的Cape Verde核心相似，这个新核心来得有点“莫名其妙”。

　　上周时候VGleaks泄露了Xbox 720的XDK开发套件，里面提到了Xbox 720的硬件规格，每周期也是能执行2个prim指令，显存位宽也是128bit，跟Bonaire核心非常相似，我们可以大胆猜测这个Bonaire核心其实是微软定制的，用到桌面上只不过是水到渠成的问题。

　　当然，HD 7790的规格与泄露的Xbox 720并不完全一样，前者有14组CU单元，896个流处理器单元，Xbox 720有12组CU单元，768个流处理器单元，800MHz的运行频率也要比HD 7790的1GHz要低，显存速率也不可能达到HD 7790的1600MHz那么高。

　　目前微软还没有正式公布Xbox 720的规格，所以以上这些还是猜测。但是根据AMD此前所说的半定制化路线，而且AMD也表示会把这类定制化的产品推向DIY市场，因此我们还可以猜测一下，AMD其实也准备了与索尼PS4主机使用的GPU类似的新硬件。

　　索尼PS4使用的GPU核心是18组CU单元，正好位于HD 7850的16组和HD 7870的20组之间，显存带宽176GB/s，显存位宽没有具体提及，不过256bit的可能性比较大，因为HD 7850使用256bit位宽、1200MHz频率的带宽是153.6GB/s，假如PS4的GDDR5运行频率更低，那么PS4的GPU核心使用384bit位宽的可能性也不是没有（虽然可能性远低于前一个）。

　　AMD到今年底才会发布HD 8000系列的显卡，但是前三个季度中可能还会有HD 7000系列显卡的更新，HD 7790只是一个开始。如果HD 7790源于定制的Xbox 720主机的GPU核心这个猜测成立，那么AMD还有可能发布基于PS4定制GPU核心的新显卡，前者主要取代HD 7850 1GB，那么后一个显卡会取代谁呢？HD 7850 2GB？这个恐怕要等一段时间才能揭晓了，还得看AMD与NVIDIA在这个市场的竞争态势如何演变了。

　　首先是业务构成方面的，目前AMD 95%的业务还是依靠传统计算业务（指的应该是CPU和GPU），嵌入式及半定制业务只占5%，但是到了今年底后者的比例就会提高到20%，原因就是新一代APU上市，而且索尼及微软的新一代主机都使用了定制的APU产品，据之前的预测，新主机今年的销量可能达到500万台，这对AMD是一个极好的拉动。

　　未来这样的趋势会更加明显，AMD越来越偏重嵌入式及半定制业务以及低功耗平台，未来的比重将会继续扩大到50-60%，传统计算业务还剩下50-60%的比重。

　　由于AMD重心的转移，此前有一些传闻称AMD将放弃FX这样的高端处理器，推土机及衍生架构有可能就终结在这个阶段了，好消息就是AMD最新的路线图上这些架构还在，并没有删除，不过延期是肯定的了。

　　在这份Opteron产品路线图上，AMD准备在2013年升级Steamroller压路机架构，根据之前的消息，它的性能会很惊人，可与Haswell一较高下了。此外，除了服务器市场，今年底的Kaveri APU上也会使用Steamroller架构，遗憾的是桌面版的就一直没有消息了。

　　2014年还有Excavator（挖掘机，打洞机），这是AMD第四代模块化架构了，详情还不清楚，只希望不要继续延期了。

　　GPU方面的路线图没有提及，不过AMD此前已经明确了前三个季度依然会是HD 7000系列主打，HD 8000系列要等到Q4季度才会上市。另外，海岛家族的HD 8000的架构变动也不会很大，前几天发布的HD 7790使用的其实就是改进版的GCN架构了，更主要的变化是功耗优化。

　　Hardware.fr网站在GTC大会期间跟CUDA最初的开发者、现NVIDIA GPU计算技术总经理Ian Buck有过交流，它说Kayla平台的配置和性能跟Tegra 5有很大的关系，但是不愿就此多说。

　　现在来看看我们已经知道的一些。Kayla的GPU配置是GK117核心，2组SMX单元，384个CUDA核心，从Ian Buck的暗示中我们可以猜测Tegra 5的CUDA单元也是384个，这个看起来很庞大，但是别忘了Tegra 5明年将使用20nm工艺制造，GK117的核心面积我们还不知道，但是目前GT 640/GT 650使用的GK107核心面积是118mm2，但它是28nm工艺的，Tegra 5使用20nm工艺之后核心面积可能缩小到60mm2。

　　另外用于移动设备的GK117核心还会继续精简规格，比如显存位宽保留一组64bit即可，再加上移动版的频率肯定不可能跟桌面版一样高，所以现在并不能断定384个CUDA核心的功耗就一定控制不住。

　　Tegra 5至少也会有两个版本，规格较低的可能用于小型平板及智能手机中，规格高的将用于大型平板及Project Shield这样的掌机设备中。

　　Ian Buck还谈到了CUDA的问题，NVIDIA的路线图上明确表示Tegra 5将支持CUDA，而目前也意识到了CUDA的功耗问题，正在想办法降低功耗，或者说至少允许开发者这么做，Nsight之类的开发工具（包括Tegra版）也会有专门的信息显示功耗。

　　Kayla选择使用GK117而非GK107核心，意味着Tegra 5的CUDA核心并非GK104那一代的，而是跟GK110架构有关系，后者加强了通用计算以及动态并行之类的技术，不过Tegra 5不需要什么双精度性能，因此消耗资源较多的双精度单元会被砍掉。

　　最后，Tegra 5上可能还会有CUDA编译器，可以优化功耗效率，但是这个技术目前还出在研究阶段，距离实用可能还有几年时间。NVIDIA最主要的工作还有一点，那就是说服开发者使用中等频率的多线程来取代最高频率下的单线程应用，因为前者不仅性能更高，而且功耗上也有优势。

　　更多详情还不清楚，不过Korea Times表示三星2012年底已经开始量产28nm HKMG工艺，进度终于追上了TSMC的28nm工艺，代工目前的GTX 600系列也有了更现实的可能。

　　此外，NVIDIA寻找TSMC之外的代工伙伴不仅是因为28nm产能不足引起的，升级芯片制程通常意味着成本降低，但是具体的成本还得考虑晶圆厂的良率、量产规模以及晶圆成本等因素，NVIDIA认为未来的TSMC未来的工艺虽然可以将晶体管密度提高一倍，但是每片晶圆的成本也上升了15%，其20nm及16nm工艺在成本上与目前的28nm工艺只减少了很小一部分。

　　对三星来说获得这个客户也不容易，NVIDIA要求三星的良率至少要达到85%，如果达不到这个要求，协议可能会被取消。

　　总的来说，这个协议对三星和NVIDA来说都很重要，三星正在失去苹果这个代工大客户，获得NVIDIA的认可意味着他们未来可以拿下这个价值40亿美元的业务，而NVIDIA的业务范围越来越广，Tegra处理器对NVIDIA重要性日益增加，如果Tegra的产能不能保证，那么损失的真金白银可就大了，移动GPU跟桌面GPU还不一样，没有先进工艺就等于失败，桌面GPU至少还可以用马甲什么的支撑一下。

　　Imagination的PowerVR 6系列图形核心代号Rogue（游侠），支持OpenGL ES 3.0和DX11.1规范（部分型号），首批型号有G6200和G6400，去年6月份增加了G6230和G6430型号，号称性能可达1TFLOPS，按照这个水平计算足以跟桌面版的HD 7750叫板了。去年11月份又宣布了最高端的G6630，性能据说是前代水平的60倍，非常夸张。今年的CES展会上PowerVR 6系列还首次露面了，演示了基于OpenGL ES 3.0的技术Demo。

　　但是在强大的规格和性能背后则是无法确定的上市时间，以现在的28nm工艺实现PowerVR 6的制造是有难度的。Imagination日前宣布将和TSMC深入合作，PowerVR 6将使用包括TSMC 16nm FinFET工艺在内的各种先进工艺制造。

　　TSMC目前的工艺是28nm，今年底可能试产20nm工艺，量产还得等明年，而FinFET（类似Intel的3D晶体管工艺）要等到16nm阶段才能开始，顺利的话也要等到2015年了。

　　综合这些消息来看，估计我们短时间内是无法看到PowerVR 6系列图形核心上市了。目前PowerVR 6系列的授权厂商中就有华为，本以为华为会在今年的K3V3处理器上不仅升级Cortex-A15架构，GPU核心也会从小众的GC4000转到大众的PowerVR，现在来看就算换门，K3V3更现实的选择还是目前的PowerVR 5系列了。