除了面向云游戏的Radeon Sky显卡之外，AMD在GDC大会上最大的动作就是首次公开了传闻已死后又起死回生的公版HD 7990显卡，这一次的公版双芯卡也颠覆了AMD以往的涡轮散热方案，使用的是三风扇外排式设计。

　　Xeon Phi虽然还没有最终完成，但是已经获Cray公司青睐用以打造新一代超级计算机“Cascade”，当然同期选中的还有NVIDIA公司的Tesla加速卡。为了匹敌甚至击败NVIDIA的GK110架构计算卡，Intel也在不断提升Xeon Phi的规格。

　　在六月份的AFDS大会最后一天，AMD拿出了面向专业市场的杀手锏---FirePro W9000，它基于HD 7000显卡使用的GCN架构，得益于这一代架构在通用计算及3D渲染方面的双重优势，而对手NVIDIA在Kepler架构上又弱化了通用计算性能，AMD的FirePro W系列专业卡首次荣膺最强性能之名。 　　刚发布没几天，Legitreviews网站就拿到了新一代FirePro W9000以及W8000这两款专业卡，自然也少不了一番测试。不过有点遗憾的是，测试只对比了AMD上一代的FirePro V8800，缺少竞争对手的Quadro系列专业卡，而且测试项目也比较少，不够全面，只能管中窥豹，一览GCN架构专业卡的威力罢了。

2012年AMD的FirePro W系列产品线

 　　AFDS 2012会议已经接近尾声，但是AMD把最好的东西放在最后一天才展示。继面向数字显示牌和数字墙市场的FirePro W600之后，专攻工作站的FirePro W9000专业卡也露面了，计算能力达到4TFLops。

　　据BSN报道，AMD CTO Mark Papemaster现场公布了W9000显卡的实物图，它使用三把92mm三风扇，基于GCN架构的Tahiti核心，但是频率提高到1GHz，IEEE 754-2011单精度性能为4TFLOPS，IEEE 754-2011双精度运算能力为1TFLOPS，搭配384bit位宽GDDR5显存，容量6GB（K10搭配的8GB显存，但是12.5%的容量要用于ECC纠错，因为Kepler架构不支持芯片内ECC），接口也是6个mini DP。