VR-Zone中文站获得的消息显示，Intel明年（2015年）会在处理器/核显、平台芯片组、无线芯片、雷电接口及网络芯片上全线更新，其中桌面处理器将从Haswell升级版、Broadwell升级到Skylake系列，同样会有H、Y、U以及S系列，其中SKL-S是LGA封装的，将会有4+2（GT2）、2+2、4+4e多种封装，其中4+4e中的4e应该是指4核心+GT4e核显，意味着桌面处理器也会迎来带eDRAM缓存的最高阶核显。

按照惯例，Skylake属于Intel钟摆（Tick-Tock）中的Tock升级，也就是维持Broadwell一代的14nm工艺，但有架构升级，将会同时支持DDR3、DDR4内存。不过今年9月份的Haswell-E及X99芯片组实际上已经开始支持DDR4内存了。

芯片组方面，目前的是8系及9系，下一代的命名则没有继续10系而是变成了100系列，消费级以及商业级都会更新，只不过100系芯片组到底怎么命名以及带来何种规格升级还不确定，难道会有Z107、H107、B105之类的主板吗？

无线方面，Intel也会迎来一大波升级，Snowfield Peak將取代現有的Wilkins Peak以及Stone Peak；WiGig功能的Douglas Peak与Pine Peak会取代下半年的Maple Peak，基带方面XMM726x则会取代目前的XMM7160，还会推出独立的CG2000芯片支持GNSS（俄罗斯的格洛纳斯定位系统）。

雷电芯片方面则会推出Alpine Ridge取代目前的Falcon Ridge，Redwood Ridge，根据之前的消息，Skylake一代的雷电接口速度将从目前的10/20Gbps提高到40Gbps。

网络芯片则会有Jacksonville取代Clarkville。

此外，Intel还会在H、Y、U以及S系列导入新的触控控制器，有利于降低触控产品的成本，希望借此也能提供触控产品的占有率。

Skylake处理器预计在2015年发布，不过考虑到今年的Broadwell处理器都推迟到了年底，Skylake系列应该也会在明年末才能问世。

Skylake处理器及100系列芯片组将会带来什么样的性能及体验提升还不得而知，不过Intel也应该明白，如果再像Haswell升级版及9系芯片组这样挤牙膏一样的升级，用户更没有升级的动力了，到时候损害的可不止是Intel自己的利益了。