如图，源科的Mini DOM(Disk On Module)模块化磁盘具备三种不同的SATA II接口，容量从8GB起跳最大容量为64GB，有可以承受2级温度的不同规格产品，商业级（0-70℃）和工业级（-40-85℃）。在一个指甲大的FBGA封装芯片上集成了主控、存储单元、接口和相应的电路，并且还具备一个数据智能销毁按钮。

　　Mini DOM的连续读取速度可以达到113MB/S，写入速度达到47MB/S，比上不足比下有余，相对那些老式的IDE硬盘还是要快很多的。除了工业设备、军用设备之外，小编认为小型的Mini PC也能用上这个模块，超级本之类的设备应该也会大量使用这种存储模块。

“在22nm工艺制造的第三代Core处理器上我们确实使用了不同的散热封装技术。由于22nm工艺的热密度更高，用户在超频时可能看到温度提高了。这些问题是在设计考虑之内的，依然符合当事人在某些不确定情况下操作（比如超频）CPU的质量和可靠性要求。”

　　这份声明依然是官方味道，很明显Intel是知道Ivy Bridge发热情况的，他们认为这是正常的，劝大家不必担心，但是依然无法解释到底是什么因素带来了高发热的情况，我们从中只能得到这样信息：

1.Ivy Bridge的热封装工艺确实变了，变得更简单了。

2.22nm工艺降低了核心面积，但是也影响了CPU温度，因为功耗密度提升了。

3.工程版和正式版的CPU的封装是一样的，都在Intel的设计目标之内。

　　Intel没有解释为什么改变热封装工艺，是因为他们认为两种封装的效果相同还是如网友认为的那样降低成本，或者故意限制超频呢?这就不得而知了。

　　针对散热封装技术改变导致高热的猜测，也有许多玩家亲自上阵剥开i7-3770K的外衣进行验证。玩家SF3D验证的结果是即便是开盖直接散热对Ivy Bridge的发热和超频结果没有多少实际影响。

　　知名超频玩家Shamino在论坛发帖（链接已经失效了）称也做了揭盖实验，最终发现也没有明显变化，高热依旧。

　　国内论坛PCEVA上Royalk也讲述了自己开盖验证的结果，图片很多，最终的结论也是开盖了也没什么影响，要么不超，要么等工艺优化后的新步进（如果有的话）。

　　几番验证之后OverClockers给出的导热材质影响高温的推断也被否定了，Ivy Bridge高热的原因只能从更核心的角度去解释了，核心面积更小而晶体管密度升高是表象，至于根本原因是22nm工艺的问题还是其他因素限制了，这个答案除非Intel公开，否则就只能是秘密了。

　　SA网站针对这个论点做了测试，对比了i7-3770K在开启HT与关闭HT下的成绩，结果如下：

　　大部分情况下关闭HT的性能都要低于开启HT的情况，结果也与我们做过的CPU测试相同，平均下来关闭HT时的性能只有HT开启时的90%。

　　SA作出的结论是否定HT技术的想法是杞人忧天，大部分情况下超线程技术带来的是性能提升而不是降低，而且优势还很明显，何乐而不为。

　　事情到此并不算完，下面的读者在评论中称开启HT技术在有些项目确实有提升，但是游戏帧数不如关闭HT时平滑，特别是最低帧方面，并贴出了在Overclock网站的发帖，他举了战地3的例子，开启HT时平均帧在84fps左右，最低帧在34-51帧左右，而关闭HT后平均帧在86fps上下，最低帧为40-59fps。他的表述也得到了很多玩家的赞同，表示游戏中开了HT确实不如关闭时更流畅。

　　还有其他玩家援引Xtremesystems论坛以及Youtube上的视频来证明自己的说法，这里就不一一列举了。

　　从自己做过的测试来看，在多线程支持较好的应用中HT效果还是很明显的，但是游戏跟应用程序不太一样，它们普遍只对双核优化，真正对四核优化的都不多，更别说开启HT之后的8个核心了，而且游戏帧数波动比较大，偶尔几次的fps数据很难证明就是HT导致的。

　　但是从另一方面看，HT虚拟出的核心毕竟不是真的物理核心，微软在Windows 2003的优化中肯定也是做过研究的，系统的调度器存在分配不当的可能，不过这个问题也算是解决了，今年初微软发布的任务调度补丁名义上是给AMD的推土机准备的，实际上则是优化了调度器的任务分配，因为推土机的模块化架构也算是一种超线程技术，不过是物理核心，而Intel是虚拟核心。

　　这样的争议还会一直存在，而HT超线程总体上还是利大于弊，多线程应用中效果明显，至于所说的性能降低问题，如果玩家觉得游戏中帧数确实不够流畅，可以试试关闭HT（前提是硬件配置没问题，显卡不是瓶颈），毕竟四核或者八核对游戏来说没区别。

　　第一个解释看起来是对的，IVB的功耗密度确实提升了，但是它不足以解释整个问题所在。OverClockers认为IVB使用的导热材料改变了，这才是导致其散热出问题的根本所在。

　　在IHS（也就是CPU表面的金属外壳）和CPU核心之间会有一层类似黏合剂的材料辅助散热，SNB上使用的一直是fluxless solder（无钎剂焊料），而IVB上改用了TIM膏（具体不明，看后文感觉就是类似硅脂的某种导热膏），这二者的导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM膏只有5 W/mK。

　　这样一来IVB的散热过程就是：

CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金属盖 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　比较理想的散热过程应该是：

CPU核心 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　从散热的角度来讲，额外的热接触面并不利于提高散热效率，低导热系数的材质更是一大弊端。

SNB处理器上并没有使用类似导热膏的东西（图片来源于VR-zone论坛）

　　OverClockers询问了Intel到底使用了什么东西填充在IVB处理器的金属壳和核心之间，但是Intel的回答显然很专业----“秘密配方”，这种涉及企业秘密的问题不可能得到Intel的正式回应。

　　无论最终的解释是那种，Ivy Bridge的风冷超频确实是不如SNB的，主要是散热问题不好解决，1.4V、4.8GHz下核心温度基本过百，实在难以让人放心。

　　这三款嵌入式产品都采用了4核心8线程设计，均配置有6MB的L3缓存并支持完整的功能套件包括AVX指令集、Turbo Boost技术以及Vpro技术等，还整合了频率为650MHz、Turbo频率为1GHz的HD 4000核芯显卡。

　　Core i7-3610QE采用了Socket G2接口，TDP为45W，默认频率为2.3GHz，可自动提升至最高3.3GHz；Core i7-3612QE和Core i7-3615QE处理器则采用BGA 1224接口，TDP分别为35W和45W，默认频率为2.1GHz和2.3GHz，可通过Turbo Boost自动提升至3.1GHz和3.3GHz，除此之外还支持ECC内存。

　　目前英特尔尚未公布这三款产品的售价，考虑到他们属于嵌入式领域，想要在消费级市场上单独购买的可能性可以说是几乎为零的。不过我们认为，这三款产品很有可能会被应用在高性能的Ultrabook上或者是高性能迷你平台上，至于我们的猜测是否正确，相信英特尔很快就会给予答复了。

　　据称，在6月初英特尔共计会推出4款入门级产品，其中三款属于奔腾系列，一款为赛扬系列，型号分别为奔腾G640/G640T/G870和赛扬G550，采用的依然是Sandy Bridge架构，除了频率更高外其余规格与现在的同类产品一致，售价方面则预计为64/64/86/52美元。

　　其实Ivy Bridge产品相比Sandy Bridge来说，最大的改变应该就是工艺和核芯显卡部分了。对于入门级产品来说，工艺的改进未必能带来明显的产品变化，因此维持原有产品线也是很正常的做法。

　　未来英特尔是否会推出Ivy Bridge版的奔腾和赛扬处理器，有消息称第四季度会有一款奔腾G2120，不过是否值得低端用户入手就还是一个未知数。但可以肯定的是，如果它没能在核芯显卡上有明显进步，那么对用户而言就真的没有多大意义了。

　　消息称，与Sandy Bridge的Core i3相比，Ivy Bridge的Core i3虽然在CPU性能上没有多大的优势，但是HD 4000核显性能提升明显，只是产品要等到6月才能登场，会不会来得有点晚呢？