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Intel官方回应,Ivy Bridge高热问题未解
bolvar 发布于2012-04-28 11:05 / 关键字: 22nm, 3D Tri-Gate, Ivy Bridge
有关Intel Ivy Bridge发热量为什么这么大的谈论愈演愈烈,OverClockers昨天给出的一份解释看上去是最合理的,因为Ivy Bridge的核心与金属盖之间的工艺变了,从SNB上高导热的无钎剂工艺降低成低导热的硅脂。
NordicHardware网站也注意到了这个报道,他们就此事发函询问Intel,很快就收到了Intel的正式回复,内容如下:
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22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge
bolvar 发布于2012-04-13 10:27 / 关键字: Itnel, 22nm, 3D Tri-Gate, UBM
Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级,对CPU性能来说没什么特别的,但是就制造工艺而言,Ivy Bridge不啻于一场革命,因为它不仅是首款22nm工艺产品,更重要的是Intel将从22nm工艺节点开始启用3D Tri-Gate工艺。
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