• Cerebras发布WSE-3:采用5nm工艺,4万亿个晶体管,90万个AI核心

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 11:36 / 关键字: Cerebras

    Cerebras宣布,推出Wafer Scale Engine 3(WSE-3),这是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造,在相同的功耗和价格下,性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机,通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。

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  • Cerebras推出Andromeda:拥有1350万核心的AI超级计算机

    吕嘉俭 发布于2022-11-15 11:25 / 关键字: Cerebras, AMD

    Cerebras宣布,推出Andromeda,这是一款拥有1350万核心的AI超级计算机,部署于美国加利福尼亚州圣克拉拉的数据中心,现已用于商业和学术工作。其采用了16个Cerebras CS-2系统集群构建,并利用Cerebras MemoryX和SwarmX技术简化和协调跨系统的模型拆分,以16位半精度提供超过1 Exaflop的AI计算和120 Petaflops的密集计算。

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  • Cerebras发布世界尺寸最大芯片,拥有2.6万亿个晶体管

    吕嘉俭 发布于2021-04-22 10:36 / 关键字: Cerebras

    近日,Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2(WSE-2),其面积为462.25平方厘米,是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。在2019年8月份,第一代Wafer Scale Engine就因其iPad般大小的面积引起了不少人的关注。

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  • Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

    杨申圳 发布于2020-08-19 11:34 / 关键字: Cerebras, 7nm, 晶圆, 铠侠, 东芝

    Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

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  • 铠侠正在研究晶圆级固态硬盘,可达到数百万IOPS的性能

    杨申圳 发布于2020-07-03 11:49 / 关键字: 铠侠, 晶圆, Cerebras, SSD, NAND

    目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片,然后封装,这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片,将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程,这些中间的每一步都需要花钱,于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会(VLSI 2020年研讨会)”上,铠侠(前东芝存储器)的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤,将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

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