与华硕和微星一样，技嘉也是基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS，属于beta版本。技嘉还表示，正式版本将于5月中旬发布。AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上，在台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）上发表开幕主题演讲，结合技嘉的说明，从时间上来看，这次Zen 5系列架构似乎要登场了。

目前AGESA 1.1.7.0 beta BIOS已经在技嘉官网准备就绪，用户可以使用技嘉的@BIOS、Q-Flash或Q-Flash Plus技术更新BIOS。如果有更多更新需要，可以留意技嘉官网的信息，或者向官方咨询。

AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构，逐步替换Zen 4系列架构的产品，其中代号“Granite Ridge”的新品将取代Ryzen 7000系列处理器，并保持与AM5平台的兼容。上个月已经有网友发现了Granite Ridge ES版的发货清单，分别为6核心和8核心型号。

用户可以在华硕BIOS更新页面上访问这些更新，适用于下列型号：

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME

ROG CROSSHAIR X670E HERO

ROG CROSSHAIR X670E GENE

ROG STRIX ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI

ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI

ROG STRIX B650-A GAMING WIFI

ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI

TUF GAMING TUF GAMING X670E-PLUS WIFI

TUF GAMING X670E-PLUS

TUF GAMING B650-PLUS WIFI

TUF GAMING B650-PLUS

TUF GAMING B650-E WIFI

TUF GAMING B650M-PLUS WIFI

TUF GAMING B650M-PLUS

TUF GAMING B650M-E WIFI

TUF GAMING B650M-E

TUF GAMING A620-PRO WIFI

TUF GAMING A620M-PLUS WIFI

TUF GAMING A620M-PLUS

ProArt ProArt X670E-CREATOR WIFI

ProArt B650-CREATOR

PRIME PRIME X670E-PRO WIFI

PRIME X670-P WIFI

PRIME X670-P

PRIME B650-PLUS

PRIME B650M-A WIFI II

PRIME B650M-A WIFI

PRIME B650M-A II

PRIME B650M-A

PRIME B650M-A AX II

PRIME B650M-A AX6

PRIME B650M-A AX

PRIME B650M-K

PRIME B650M-R

PRIME A620-PLUS WIFI

PRIME A620M-A

PRIME A620M-E

PRIME A620M-K

EX EX-B650M-V7

AYW A620M-AYW WIFI

华硕为主板提供了一个名为“USB FlashBack”的功能，通过方便的工具来更新BIOS，而无需访问其界面，不过支持因型号而异。

其实早在这个月初，就有用户发现华硕为ROG CROSSHAIR和ROG STRIX的X760系列主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS，除了把支持的内存容量增加到256GB外，还首次支持了Granite Ridge处理器。Granite Ridge是下一代Zen 5架构的桌面处理器，属于Ryzen 9000系列，保持了与AM5平台的兼容，前一段时间就有早期工程样品的实物被发现。

AMD还没有确认下一代桌面桌处理器的发布日期，首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。

据TomsHardware报道，AMD正在开发AM5插座的改进版本，即AM5+插座。MC Extractor工具是一个解析AMD和英特尔处理器微码二进制文件的程序，最近增加了对带有00B40Fxx CPUID的AM5+及AMD处理器的检测。

虽然传统上会根据引脚数量来称呼插座，像AM5也称为“LGA 1718”，但实际上现代的处理器一般情况下并没有完全使用所有的引脚。因此AM5+插座应该不需要在AM5插座基础上增加引脚数量，可能只是启用额外的引脚。另外一个关键问题是，AMD要尽可能地使用原有AM5插座的机械功能，以降低合作伙伴的成本，与此同时还要确保支持AM5+插座的处理器不会安装到AM5插座上。

AMD可能会在2026年左右推出AM5+插座，取代现有的AM5插座，并尝试保持AM5+主板与AM5处理器的向后兼容性。据了解，AM5+插座将添加某些新功能，比如不同的电压、不同的电源电路、不同的PCIe分叉、新的接口功能（USB4 v2.0、支持UHBR20的DisplayPort等）、以及其他一些新特性。

AMD副总裁兼客户端通路业务总经理David Macfee在接受OverclockersUK采访时重申了他们对AM5平台的承诺，他表示AMD希望尽可能长时间保留AM5平台，目前他们坚持2025年以后的声明，该平台计划在2024年进行重大更新，推出新的锐龙8000G系列APU和新一代Zen 5架构Granite Ridge桌面CPU，新的CPU依然会保留标准版和3D V-Cache两种版本，这可以让AMD在高端领域保持较高竞争力。

到了2025年AMD可能会再发布至少一个系列的AM5平台处理器，然后再开始考虑继续使用该平台更长时间还是转向全新的平台，这将是一个重大的决定，上一代AM4平台的使用寿命使锐龙处理器取得了巨大的成功，也顺利赢得了众多用户口碑，毕竟和竞争对手比起来，AMD的平台升级策略确实良心多了。

当然了，AMD先前也曾经表示过是否更换新CPU插槽取决于整合新功能的必要性，当年从AM4换到AM5，就升级了DDR5内存和PCIe 5.0，并且新架构CPU需要更高的功率，所以换到了AM5。而且在AM5发布一年后，AMD依然在AM4平台上推出新CPU，明年依然有计划推出新的锐龙5000处理器，考虑到许多用户依然在使用AM4平台，升级平台基本上要把CPU、主板、内存全都换掉，所以用户希望继续使用原有平台是很正常的，推出新的CPU可以让旧平台寿命进一步延长。

David Macfee简短的提到了AM5平台内存支持和扩充的事情，AMD肯定计划随着AM5平台的发展带来更强的内存支持，实际上AM5平台早期大部分最多只能跑到DDR5-6000，而现在随着新的固件和BIOS推出，DDR5-7000以上的频率都随便跑了，所以确实可以期待AMD和他的合作伙伴为AM5平台带来更好的内存支持。

目前还不知道AM5是否会和它的前任AM4一样拥有这么长的寿命，只要AMD想的话让该平台活到DDR5内存寿命周期末也不是不可能的，AM5平台的功率冗余还是很充足的，但新一代PCIe肯定会比DDR6先来，AM5平台是否有预留对应的设计就不得而知了。

微星主板开启此功能的方式是：首先得去微星官网下载对应型号的最新BIOS，然后开启EXPO或AXMP，接着在BIOS超频选项中开启High Efficiency mode后，在其中Memory Timing Preset选项的四个等级里选一个，最高档的是Tightest，但未必可以成功。

wccftech使用微星MSI MAG B650M Mortar WIFI主板对最新的AGESA 1.0.0.7c版本BIOS做了测试，搭配的是微星SI GeForce RTX 4090 SUPRIM X显卡，在旧的AGESA 1.0.0.7a BIOS上，AM5主板只能以1:1的模式跑DDR5-6000/6200，但在最新的BIOS上主板可以跑1:1的DDR5-6400和1:2的DDR5-8000模式，所有配置均在1.3V SOC电压下运行，这是AMD设置的安全极限。

他们在1080p下测试了四款游戏，包括《孤岛惊魂6》、《看门狗：军团》、《古墓丽影：暗影》和《赛博朋克2077》，在开启内存高性能模式后，跑1:2的DDR5-7600与1:1的DDR5-6400游戏性能几乎是一样的，除了《孤岛惊魂6》外两者均比DDR5-6000时的游戏性能提升了超过10%，这是一个比较明显的性能提升。

这些支架共分为四种型号，分别是NM-AMB12，NM-AMB13，NM-AMB14和NH-AMB15，它们分别适配不同的散热器。

在猫头鹰官网上，他们特意解释了这些支架的设计原理：由于在锐龙7000系列处理器上，热量大的CCD位于处理器的南侧，所以支架会让散热器的安装位置从AM5插槽的中线向下偏移约7mm的距离，这样可以让散热器的底座和CCD区域接触得更好，施加在其上的压力更大，自然散热效能也会有所提高。

虽说散热效能会根据硅脂等不同因素影响，但猫头鹰表示，无论如何，这些支架是可以帮助高端AM5处理器（两个CCD的处理器）降低1-3摄氏度的。另外，猫头鹰的CEO Roland Mossig还表示，自从AMD引入CCD + IOD设计以来，他们就一直在测试这些支架对处理器的影响，在AM4上，降温范围只有0.5-1摄氏度，效果非常微弱，但是在AM5上，这些支架显然取得了更好的表现。因此，猫头鹰相信这些支架会给锐龙7000用户带来相当有趣的性能提升。

至于售价方面，这些支架在猫头鹰官网的售价为3.90欧元（约合30元人民币），在亚马逊的售价则为4.90欧元（约合37元人民币）。而从今年的第四季度开始，这些支架会包含在猫头鹰的散热器里面。

根据微星提供的数据，开启新功能前读取速度为79599MB/s、写入速度为80259MB/s、复制速度为73120MB/s、延迟为61.7ns，开启后读取速度为92462MB/s、写入速度为96949MB/s、复制速度为82461MB/s、延迟为57.1ns，整体内存性能有着明显的提升。

微星内存高性能模式支持的平台包括了X670、B650和A620主板，使用的方法为：

首先在微星官网更新主板对应型号的最新BIOS。

然后在BIOS超频选项中开启High Efficiency mode后，在其中Memory Timing Preset选项的四个等级里，选择Tightest。

由于海力士A-Die颗粒有着不错的超频性能，可以说搭载这类颗粒的内存是现阶段最受玩家关注的产品，同时在使用中都想最大限度地发挥其性能，相信微星的新功能会受到玩家的欢迎。

近期因AMD Ryzen 7000系列CPU的烧毁问题，微星的新版BIOS根据AMD的设计规范进行了调整，将CPU Vcore电压最大限度地设置在安全范围内，以降低不适当超频或加压造成的潜在CPU损坏。此外，新版BIOS还有一项重要的更新功能，就是支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存。

该冷头尺寸为89x59x132mm，拥有六个接口，其中两个用于注入水冷液，储液容积为66ml，安装有14颗LED灯珠，D-RGB线材长50cm。冷头采用DDC水泵，使用SATA接口供电。

目前分体式水冷市场的水泵主要分为DDC与D5两个种类。DDC具有价格较低，扬程大，体积小等优点，主要缺点则是流量小，噪音大，部分DDC也支持PMW调速。D5水泵一般来说虽然体积偏大，但流量大，嗓音小，更适合追求使用体验的用户。

冷头设计紧凑，适合用于小型机箱，底座采用纯铜镀镍设计，中间部分的水箱由丙烯酸制成，顶部为DDC水泵，覆盖有镀镍铜片。EK-Quantum Velocity² DDC 4.2 PWM D-RGB - AM5冷头水路针对锐龙7000系列处理器的小芯片设计做了针对性优化，可提高散热效率。

冷头使用ExactMount安装系统，该系统经过重新设计，还利用了AM5平台主板附带的背板，整个安装过程更加简单。冷头使用止动螺丝，可避免由于安装压力过大造成的主板或处理器损坏。

该冷头目前已经开启预售，售价349.99美元（约合人民币2441元），预计2023年1月下旬发货。

现在风冷散热器的顶级玩家猫头鹰Noctua，针对AMD AM5处理器的这一问题推出了NA-TPG1保护片，解决了硅脂外溢的问题，可以让锐龙7000系列处理器保持美观和清洁。

NA-TPG1保护片采用耐热的聚碳酸酯材料，能够封堵处理器四边的缺口，操作简单且无风险，安装后CPU顶盖依然高于保护片，不会对散热器有任何影响。

购买NA-TPG1保护片的话会附送10个NA-CW1清洁湿巾，售价为7.9欧元，搭配NT-H1 3.5g硅脂购买的话价格为9.9欧元，搭配NT-H2 3.5g硅脂购买的话价格为13.9欧元，这些产品计划在12月上市。

根据tomshardware的报道，AMD那边的发言人和他们说，此前说Socket AM5拥有170W的插座功率是错的，AM5的插座封装功耗其实是230W，处理器的TDP才是170W，目前AM5的功率计算方式依然是TDP*1.35=PPT，目前AM4平台的最大TDP是105W，也就是说AM4接口的最大功率是142W。

更高的接口功率限制代表着处理器能在更高的频率下运行，AM5的处理器较现在AM4相比，TDP增加了65W而PPT增加了88W，功率的上升让锐龙处理器能在重载时可以工作在更高的频率，他们在台北电脑展上演示的Blender基准测试里面，锐龙7000处理器就击败了Core i9-12900K。

实际上Intel在12代酷睿i9上已经把PL2增加到241W了，而且K系列处理器的PL1默认就等于PL2，基本上没啥功耗限制，现在AMD只是把新的处理器功率提升到对手同等水平。而且这种170W处理器可能是AMD在主流PC平台上推出一个准HEDT系统的尝试，因为目前锐龙Threadripper处理器基本上都从零售市场消失了，基本都转向工作站的锐龙Threadripper Pro，而且AM5平台的处理器核心数量、扩展能力和DDR5内存的带宽水平都能到以前HEDT平台的水平。