关于Intel的QX9650的性能，大家可以参考此系列文章。

　　 至于混合讯号/RF制程，以及eDRAM制程的研发时程，其45nm低功耗制程也都将于明年第二季就绪。这与过去台积电在90nm世代时，混合讯号/RF以及eDRAM制程的研发都较逻辑制程落后将近两年，而在65nm世代落后将近一年的做法有很大差别。

　　 米玉杰指出，“在SoC的发展趋势下，越来越多的设计会将混合讯号/RF电路整合至单一芯片中，为因应客户对于先进制程的需求，跨入45nm世代，我们将会缩短其间隔至只差1~2季，而到32nm世代，更将全力加速其研发速度，希望各种制程都能够同时就绪。”

　　 而32nm的投产时程则订在2009年底，也是先推出低功耗制程。米玉杰解释说，台积电的研发平台共有两个团队，轮流进行制程研发的任务。“因为一个世代大概需要花四年的开发时间。所以，等我们明年全部完成45nm的研发工作后，这个团队就会开始进行22nm的研发。而于此同时，另一个团队则是在完成65nm的研发后，就已开始进行32nm的研发。这样的安排可以发挥最大的资源效益，以使台积电能够持续每两年完成一的世代的技术进展。” 针对45nm的技术细节，米玉杰表示，台积电45nm制程的主要技术重点为：10层金属层、采用应变硅晶(strained silison)、Cu/ELK(Extremely Low-k)超低介电常数2.5，以及金属闸设计。

　　 他解释说，“为了提升电子迁移率以及效能，我们从65nm世代已部分采用应变硅晶技术，而从45nm开始，未来每一世代都将采用此一技术。” 从实际的效能提升效果来看，米玉杰表示，对高速制程来说，45nm可较前一世代提升40%的效能，同时功耗可降低10~20%。而针对低功耗制程，45nm的静态(static)功耗可降低高达五成。

　　 而对于是否采用绝缘层上覆硅(SOI)技术，米玉杰表示，“我们针对漏电流问题的研究结果显示，SOI的效益并不明显。因此，未来并不会采用此一技术。”

　　 此外，对台积电来说，45nm制程最重要的技术突破之一就是浸润式微影技术(immersion lithography)的开发成功。 米玉杰指出，台积电最早于2002年初就领先其他厂商，率先提出此一技术方案，透过将透镜浸润在水中，可以改变光线的折射率，进而使193nm波长的微影设备能够继续用来产生尺寸更小的电路蚀刻。

　　 他说，“经过多年的研发，台积电已拥有超过25项的浸润式微影专利。采用此技术在实际生产阶段的主要困难在于如何控制缺陷(defect)。我们于2006年初首次达到个位数缺陷的进展。而经由持续的改善，在去年中65nm的试产中，已经可以得到令人满意的良率。”

　　 “台积电预计将从45nm开始全面采用浸润式微影技术，更重要的是，此一技术将可延续到32nm、22nm都可使用，这对于我们持续推进制程技术两年一个世代的进展，是非常重要的关键因素。”

　　 虽然台积电对于22nm节点技术的研发似乎已经胸有成竹，但对于22nm世代以下的技术，米玉杰表示，这将需要更多破坏式创新技术的研发与投入，包括，FinFET、III-V族材料、GeFET，以及更先进的设备工具等。

　　 也因此，他也再次重申合作关系对于推动技术进展的重要性。“过去代工业者与IC业者间的关系是各自分离的。代工业者开发完制程技术后，将相关的设计规则交由IC业者进行设计，之后IC业者再将其设计电路交给代工厂商进行制造。但进入深次微米世代后，由于设计与制造息息相关，代工厂商必须在制程开发阶段就展开与IC业者的合作，了解他们对电路设计的需求，才能共同开发出更完备的制程技术。”他表示，透过这种‘新的整合合作模式’，才能够加速先进制程的部署与移植。

　　AMD的AM3家族包括四核的Deneb和DenebFx，双核的Propus和Regor，以及单核的Sargas。45nm处理器的发货量预计会在发布半年后超过65nm的产品。

　　虽然AM3处理器向下兼容AM2和AM2+的主板，但AM3主板却不再支持AM2和AM2+的处理器。所以AM3主板的发货量取决于DDR3内存的普及程度。

　　编译出处：http://www.digitimes.com/mobos/a20070623PD215.html

　　英特尔45nm处理器包括Core 2 Duo、Core 2 Quad和Xeon处理器。英特尔将开始今年下半年开始生产这些无铅产品。

　　由于铅的潜在影响，对环境和公众健康造成危害，英特尔公司多年来一直努力和其供应商及其他公司的半导体和电子工业的发展寻求无铅解决方案，并以此作为其长期致力于环保的工作。2002年英特尔生产了第一个无铅快闪记忆体产品。

　　编译出处：http://www.legitreviews.com/news/3533/

　　英特尔也将在Q4发布新的入门型号处理器，即Core 2 Duro E4600，其频率为2.4GHz，800MHz处理器总线。

　　编译出处：http://www.nordichardware.com/news,6525.html

　　松下的Uniphier是一款SoC片上的系统芯片，在松下日本的Uozu工厂里生产，主要的任务是进行数字视频压缩/解压，可以解码和编码双1080p的H.264、 VC-1或MPEG-2视频流。

编译出处：http://www.engadget.com/2007/06/19/panasonic-begins-production-of-worlds-first-45nm-circuits/

　　英特尔说，高端的四核和双核处理器将使用1333MHz FSB，但没有透露具体频率。不过我们肯定英特尔还没确定新处理器的真实频率，这个要取决于AMD Barcelona发布产品的速度了。

　　编译出处：http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=1519&Itemid=1

　　不过，有传闻称届时Intel只是可以进行45nm处理器产品的量产，但产品生产出来后并不打算马上发货，而要等到08年第一季度才正式公布和发货。

　　编译来源：http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=1717&Itemid=1

　　同时，Intel也展示了将在在明年上市的Nehalem。而45纳米的Penryn将在11月份开始推出。