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ORICO与天津瑞发科公司达成中国区战略合作伙伴
Henry 发布于2012-09-12 14:54 / 关键字： Orico, 2518UE3H, NS1066X
随着AMD及Intel两大CPU制造商开始支持原生USB3.0，智能手机解决方案巨头TI和三星也在新的处理器中支持USB3.0，USB3.0接口的外置产品将迎来快速增长期。不仅如此，今年下半年，Windows 8内建的创新功能—Windows To Go，将刺激USB3.0快闪随身硬碟需求的高涨，推动了USB3.0势不可挡的普及进度。
近日，ORICO经典硬盘外接盒X-Gear系列新添2518UE3H，率先采用来自天津瑞发科半导体有限公司（简称天津瑞发科）的USB3.0 to SATA2桥接控制器NS1066X，稳定高速的传输表现诠释了本土化IC技术的精进。
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天津瑞发科对于国内读者无疑是很陌生，该公司在2009年创立，由多名硅谷海归回来的技术专家组建，USB
3.0桥接控制器芯片NS1066X是其今年5月才量产的首款产品，芯片基于完全自主研发的
众所周知，USB3.0及SATA3在技术上有较高的门槛， USB3.0 to
SATA2/3桥接控制器市场一直由台系厂商占据，天津瑞发科是第一家将此类产品成功规模量产的本土公司，NS1066X也是业界第二个支持SATA
3（6Gbps）的USB
3.0桥接控制器芯片，在实际测试中其最高传输速度超过300MB/s，它的出现也为各厂家提供了更多的选择空间，也能大大为产品大大降低成本。
