有关GTX 670 PCB大幅缩水的传闻早在这款公版GTX 670曝光之前就有存在，WCCFTech早前援引消息称GTX 670的PCB长度只有GTS 450相当，但是后来承认消息有误，不过后面的消息又证实了GTX 670的PCB确实变短了，或者说至少存在短板PCB的GTX 670。

　　由于PCB的缩短，两个6pin供电接口实际上位于显卡中部，自从HD 6990之后这样的设计还是第二次见到。

　　国内某论坛也曝光了公版GTX 670的电路图，显示这款次旗舰显卡看上去确实。。。怎么说呢，就是很别扭。

BSN援引某坛曝光的公版GTX 670 PCB

　　公版显卡的缩水与否一直是大家争议的焦点，从28nm工艺的首款HD 7970开始就不同程度地出现这个问题，NVIDIA的Kepler家族更甚，GTX 680也只有用料很一般的4+2相供电，不过PCB还是坚持了10.5英寸的大板，而到了GTX 670身上，不仅供电缩减，而且PCB也大幅缩水，至少第一眼看上去感觉是四五百的显卡而非售价三千多的高端卡。

　　不过这样的消息也不必悲观，GTX 670的PCB有短的，也会有长的，至少曝光的技嘉GTX 670 OC这样的显卡还是大板的，它们都是基于GTX 680的PCB设计，甚至是厂商自己的超公版PCB。

　　很明显，GTX 670是存在两个PCB版本的，使用GTX 680 PCB的应该主打超频特色，面向高端玩家，而上述短板PCB因为成本更低，更多的应该参与价格战，毕竟对手HD 7950 3GB显卡的PCB是跟HD 7970相近的，成本显然不能跟GTX 670相比。

　　在28nm工艺以及Kepler架构设计的影响下，NVIDIA的显卡功耗和发热降低了，对电路设计的要求也有所降低，这给NVIDA提供了降低成本（或者说是缩水）的可能，这一点从GTX 680开始就已经有所显现，而GTX 670也只是个开始，预计后面的GTX 660、GTX 650之类的显卡可能更惨。

　　当然，这样的缩水可能让消费者心理很不舒服，但是也无可奈何。抛开心理影响之外，NVIDIA以及显卡厂商能用这么“烂”的做工保证显卡工作也算是一种本事了，PCB设计更改肯定是事先做过测试的，如果不能保证稳定工作，估计光售后一项上就够NVIDIA喝一壶的了。

　　他用的是EVGA GTX 680 SC超频版显卡，默认频率是1058MHz，Boost频率为1124MHz。这次的超频只使用了风冷散热，不过这款显卡的TDP上限达到200%，远高于一般显卡的132%-150%的比例，这为超频提供了极大空间。

　　电压显示为1.212V，这是NVIDA限制的最高电压，但是Kingpin没有说明是否额外加压，核心频率为1442MHz，下面的GPU曲线显示运行频率也达到1443MHz，不过核心频率增幅只有123MHz，以此计算核心频率只有1181MHz，唯一的疑问点就是这个1442MHz是Boost后的频率还是真实的核心频率，如果是前者，1.44GHz的风冷成绩并不算惊人，如果是后者含金量就高多了。

　　此外，显存频率增加了620MHz而到3623MHz，实际频率为1812MHz，这一成绩在GTX 680风冷中还是很高的。

　　测试平台为i7-3960X，CPU超频到4.98GHz，内存超到了1245.7MHz（等效2490MHz），3DMark 11跑分为P12745。

“在22nm工艺制造的第三代Core处理器上我们确实使用了不同的散热封装技术。由于22nm工艺的热密度更高，用户在超频时可能看到温度提高了。这些问题是在设计考虑之内的，依然符合当事人在某些不确定情况下操作（比如超频）CPU的质量和可靠性要求。”

　　这份声明依然是官方味道，很明显Intel是知道Ivy Bridge发热情况的，他们认为这是正常的，劝大家不必担心，但是依然无法解释到底是什么因素带来了高发热的情况，我们从中只能得到这样信息：

1.Ivy Bridge的热封装工艺确实变了，变得更简单了。

2.22nm工艺降低了核心面积，但是也影响了CPU温度，因为功耗密度提升了。

3.工程版和正式版的CPU的封装是一样的，都在Intel的设计目标之内。

　　Intel没有解释为什么改变热封装工艺，是因为他们认为两种封装的效果相同还是如网友认为的那样降低成本，或者故意限制超频呢?这就不得而知了。

　　针对散热封装技术改变导致高热的猜测，也有许多玩家亲自上阵剥开i7-3770K的外衣进行验证。玩家SF3D验证的结果是即便是开盖直接散热对Ivy Bridge的发热和超频结果没有多少实际影响。

　　知名超频玩家Shamino在论坛发帖（链接已经失效了）称也做了揭盖实验，最终发现也没有明显变化，高热依旧。

　　国内论坛PCEVA上Royalk也讲述了自己开盖验证的结果，图片很多，最终的结论也是开盖了也没什么影响，要么不超，要么等工艺优化后的新步进（如果有的话）。

　　几番验证之后OverClockers给出的导热材质影响高温的推断也被否定了，Ivy Bridge高热的原因只能从更核心的角度去解释了，核心面积更小而晶体管密度升高是表象，至于根本原因是22nm工艺的问题还是其他因素限制了，这个答案除非Intel公开，否则就只能是秘密了。

　　第一个解释看起来是对的，IVB的功耗密度确实提升了，但是它不足以解释整个问题所在。OverClockers认为IVB使用的导热材料改变了，这才是导致其散热出问题的根本所在。

　　在IHS（也就是CPU表面的金属外壳）和CPU核心之间会有一层类似黏合剂的材料辅助散热，SNB上使用的一直是fluxless solder（无钎剂焊料），而IVB上改用了TIM膏（具体不明，看后文感觉就是类似硅脂的某种导热膏），这二者的导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM膏只有5 W/mK。

　　这样一来IVB的散热过程就是：

CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金属盖 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　比较理想的散热过程应该是：

CPU核心 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

　　从散热的角度来讲，额外的热接触面并不利于提高散热效率，低导热系数的材质更是一大弊端。

SNB处理器上并没有使用类似导热膏的东西（图片来源于VR-zone论坛）

　　OverClockers询问了Intel到底使用了什么东西填充在IVB处理器的金属壳和核心之间，但是Intel的回答显然很专业----“秘密配方”，这种涉及企业秘密的问题不可能得到Intel的正式回应。

　　无论最终的解释是那种，Ivy Bridge的风冷超频确实是不如SNB的，主要是散热问题不好解决，1.4V、4.8GHz下核心温度基本过百，实在难以让人放心。