为此，小米公司老大雷军提出建议，他们需要补偿这6000名“米粉”，这批订单将全部免费升级为标准版小米手机，差价由小米公司承担。随后小米公司副总裁黎万强也在其新浪微博上确认，雷军的建议已被采纳，他们将为这批受影响的“米粉”更换全新的标准版小米手机。

　　有网友也发出微博称，他已经收到了来自小米公司的短信，由于发货延迟，自己订购的青春版小米手机已经免费升级为标准版小米手机，同时还会获得青春画册的赠送。至于这个弥补措施能否抚平这批“米粉”的不满情绪，目前还不好说，毕竟这个是因人而异的，至少现在还没有什么强烈声讨的声音，想来这批“米粉”对这个补偿还是可以接受的。

　　当然发生这个悲剧的前提是电脑同时连接M3与M3P两个SSD，估计中招的人还是少数，最后还是老套的说一句，更新固件有风险，备份数据要谨记。

　　现在有来自mobile01网站的网友称，他在朋友的Facebook站点上发现了一张GTX 660显卡的图片，图中产品来自于微星，采用了外排式涡轮散热设计。而最让人感到惊讶的是，这款显卡的供电接口竟然设置在靠近显示接口端的显卡正面，堪称“奇葩”。

　　当然这张图片很明显是经过PS的，首先供电接口在视觉上就很不和谐，而且其体积明显不符合正常比例。至于为何要PS，不外乎两个原因，一是要掩饰某些不能公开的事实，二是纯属恶搞。只是这位处理图片的仁兄显然水平有限（或者说是故意的？），留下的痕迹太过明显了。因此在真相公开之前，我们看看就好，暂且不要太认真。

　　至于实际游戏过程，大家看视频就可以知道了。老实说，虽然画面尚算流畅，不过由于触控屏在游戏中只能实现鼠标左键点击的操作，因此那些“神一般”的操作很难实现的了。而且最大的问题是，由于无法使用虚拟键盘，快捷键什么的全部不能实现，简单来说就是换个技能吃个药都要自己逐个点击。因此我们建议各位玩家，看看就好，切勿模仿，否则后果自负哦。

　　这位玩家放出的图片并不是清晰，而且也做了些处理所以也开不出些什么，可以看到CPU插槽上写着大大的Socket FM2字样。

　　从这位网友下面的回帖得知这是应该是微星的A85主板，从外观上来看这还处于工程样板阶段，到上市的时候肯定会有很大的改变，而下个月的COMPUTEX上大家肯定会见到更多的桌面版Trinity APU和A85主板。

　　不过根据这个图片以及最近的一些消息，我们还是可以猜出一些大概的信息。首先这块显卡与早前影驰老大曝光的“疑似GTX 680无双版”显卡有很多共同的地方，例如散热器顶盖的设计、散热器厚度的设计等等，特别是供电接口附近的几根电线，说明两者很有可能是同一款产品。

早前曝光的单槽版GTX 600系列显卡

　　那么这款显卡就是单槽散热板的GTX 680，或者说是GTX 680无双吗？这也未必，首先早前的消息一直得不到确定，因此说之前的就是GTX 680无双也不见得正确。其次今天早上我们曝光了一款七彩虹的GTX 600系列显卡，有消息称其采用的确实是GTX 670公版设计的其中一款。如果将这个“GTX 670的某款公版设计”套在今天水爷曝光的产品上，确实也有相似之处，例如供电接口位于显卡的中部，因此将这块显卡是GTX 670无双可能性也是有的。

　　但不管如何，这肯定是一款单槽版的GTX 600系列显卡，至于真相是什么，相信影驰很快就告诉我们答案了，请大家继续关注我们的后续报道吧。

　　好吧，反正《黑色行动2》是《使命召唤》新作的这个消息也不算什么秘密了，只是这次有了更直接的证据而已。目前我们可以确定的是，《使命召唤：黑色行动2》将由T组开发，而且按照预订凭证上显示，该作将会在今年11月13日发布，距离现在还有超过半年的时间。

　　不过除此之外，我们依然无法得知更多关于该作的消息，希望在5月1日《使命召唤：黑色行动2》正式公布的时候，我们能够获取心多的信息，至少也应该有一个完整的宣传视频吧？

“在22nm工艺制造的第三代Core处理器上我们确实使用了不同的散热封装技术。由于22nm工艺的热密度更高，用户在超频时可能看到温度提高了。这些问题是在设计考虑之内的，依然符合当事人在某些不确定情况下操作（比如超频）CPU的质量和可靠性要求。”

　　这份声明依然是官方味道，很明显Intel是知道Ivy Bridge发热情况的，他们认为这是正常的，劝大家不必担心，但是依然无法解释到底是什么因素带来了高发热的情况，我们从中只能得到这样信息：

1.Ivy Bridge的热封装工艺确实变了，变得更简单了。

2.22nm工艺降低了核心面积，但是也影响了CPU温度，因为功耗密度提升了。

3.工程版和正式版的CPU的封装是一样的，都在Intel的设计目标之内。

　　Intel没有解释为什么改变热封装工艺，是因为他们认为两种封装的效果相同还是如网友认为的那样降低成本，或者故意限制超频呢?这就不得而知了。

　　针对散热封装技术改变导致高热的猜测，也有许多玩家亲自上阵剥开i7-3770K的外衣进行验证。玩家SF3D验证的结果是即便是开盖直接散热对Ivy Bridge的发热和超频结果没有多少实际影响。

　　知名超频玩家Shamino在论坛发帖（链接已经失效了）称也做了揭盖实验，最终发现也没有明显变化，高热依旧。

　　国内论坛PCEVA上Royalk也讲述了自己开盖验证的结果，图片很多，最终的结论也是开盖了也没什么影响，要么不超，要么等工艺优化后的新步进（如果有的话）。

　　几番验证之后OverClockers给出的导热材质影响高温的推断也被否定了，Ivy Bridge高热的原因只能从更核心的角度去解释了，核心面积更小而晶体管密度升高是表象，至于根本原因是22nm工艺的问题还是其他因素限制了，这个答案除非Intel公开，否则就只能是秘密了。