网络制式：

GSM: 850 MHz, 900 MHz, 1800 MHz, 1900 MHz

WCDMA: 2100 MHz, 1900 MHz, 850 MHz, 900 MHz

LTE network bands 1, 3, 7, 20, 8

HSPA+ DL Cat 24, Dual Carrier 42.1 Mbps/UL Cat5.76 Mbps

Here位置及地图服务: 免费全球HERE地图及HERE Drive+服务

储存：

2GB内存，32GB内存储存空间，7GB Skydrive云储存空间（不支持microSD扩展）

显示屏：

4.5寸AMOLED屏，1280x768分辨率，2.5D弧面，大猩猩3代保护玻璃

支持PureMotion HD+ ClearBlack及超灵敏触摸技术

处理器：

1.5 Ghz骁龙双核处理器（未清楚型号）

摄像头：

4100万像素Pureview背照式传感器，支持OIS光学防抖，配备了氙气+LED闪光灯，支持30fps 1080P录像，前置120万像素摄像头

电池：

2000 mAh，通过附件外壳可支持无线充电（无内置无线充电模块）

音响：

IHF外放音响, 双麦克风, 3.5mm AV连接器

扩展：

USB 2.0，蓝牙3.0，NFC，WLAN a/b/g/n，GPS，3.5 mm音频接口

大小和重量：

130.4 x 71.4 x 10.4 毫米，158克

颜色：

黄、白、黑

续航时间：

最长通话时间（3G）:13.3小时

最长待机时间：16天

视频播放：6.8小时

音乐播放：63小时

官方配件：

Nokia Camera Grip PD-95G（相机手柄外壳）

Nokia Wireless Charging Cover CC-3066（无线充电外壳）

　　另外从Windows Phone Central曝光的信息来看，Lumia 1020的裸机价格为699美元，约合人民币4400元，在除摄像头以外无太大亮点的情况下，售价已经超过三星Galaxy S4和HTC One了，而二两年期合约机的价格为299美元。

　　消息指出，夏普已经开始扩大它的IGZO屏幕产能，而LG则要慢一步，正在升级它的AMOLED和LCD生产线以到达生产IGZO屏的条件。

　　IGZO为铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide)的缩写（更多关于屏幕技术的介绍，请看《iPhone 5用的什么屏？手机屏幕技术初级解读》），它是一种薄膜电晶体技术，通过在TFT-LCD的主动层上打上一层IGZO金属氧化层，从而获得更出色的电子性能。相比a-Si其开关晶体管体积更小，可以实现更高的像素开口率，其PPI普遍在300以下。IGZO的优点是高精度、低功耗和高触控性能。

　　AMD高级副总、全球业务部门总经理Lisa Su、AMD CTO兼高级副总 Mark Papermaster、AMD企业理事Phil Rogers将出席这次大会并发表演讲。此外，AMD合作伙伴的高管也讲出席并发表主题演讲，他们是：

　　ARM CTO（首席技术官）Mike Muller 　　EA旗下DICE工作室首席架构师Johann Anderson 　　Imagination（PowerVR GPU授权公司）市场、高级副总Tony King-Smith 　　联发科美国市场资深总监Chienping Lu 　　Oracle Solutions公司开发部门高级副总Nandini Raman 　　Unity（知名游戏引擎开发商）公司创始人兼CEO David Helgason

AMD APU 2013大会主题演讲人员

　　本届APU大会现已开放注册，门票费695美元，与会的开发者可能会成为Influencer Insights（影响者洞察力？）项目的一员，有机会与业界资深领导者面对面沟通交流。

　　更多详情可以参考AMD APU 2013网站。

　　从这两张图片看起来，诺基亚的平板电脑透露着浓浓的Surface RT味道。既然诺基亚和微软两家公司走得那么近也就不足为奇了。

　　第一款是作为目前入门级7寸Kindle Fire的替代品，分辨率将从目前的1024x600升级为1280x800。第二款在屏幕尺寸和比例不变的情况下，分辨率再次升级，达到1920x1200。

　　第三款产品将屏幕尺寸达到8.9寸，分辨率将达到2560x1600，在更小的屏幕内容纳了比苹果iPad 4更高的分辨率，像素密度超过了Retina屏。

　　除了分辨率的大幅度提升，外观上新的Kindle Fire也将采用新的设计，将抛弃原有的圆角设计，变得更加棱角分明，背部到边沿不再是圆弧过渡，而将是平面斜角。开机键和音量键将不再放置在侧面，而改为放置在斜面上，分布更加合理，避免误触。

　　报道中还提到了，新的Kindle Fire将更加轻便，而厚度未提。虽然目前三款产品的定价都未最终确定，但有消息称亚马逊正在设法控制成本以把新产品的价格控制到与现有产品相近。至于推出的时间大概是今年的秋天，可能将会是在9月份，恰好与去年产品推出的时间相隔一年。而关于处理器及其它具体配置方面，报告中则完全没的提到。

延伸阅读：进入阅读时间，Kindle Paperwhite国行版测试

　　如果留意一下，从广告里Windows 8平板电脑的背面标志看来那个人所拿的应该为戴尔的产品。

　　其实这个只是一系列表现iPad缺点的广告之一，其他的反iPad广告还会从iPad的高价格，缺乏具生产力的APP，不可扩充存储容量这些方面入手来进行贬损，比如这一个广告。

　　最近外国网站myce上泄露出了一份Intel最新的线路图，里面的信息量巨大，下面先来说说明年即将要发布的9系列芯片组的一些情况。

上图可点击放大

　　从这份线路图上可以看到9系列芯片组只有H97和Z97两款，单纯表格上所看到的信息是Z97/H97的规格和Z87/H87完全一样，那么是不是说9系列芯片组就是8系列的马甲？

　　明显不是，表格最底下有个SATA Express Support的项目，表格上SATA接口与SATA Express两行都被巧妙的遮挡住了，目前Intel的8系列芯片组是不支持SATA Express接口的，但是根据之前所获得的消息，9系列芯片组将支持SATA Express接口，接口带宽可达1000MB/s，这就是9系列芯片组与8系列最大的差别。

　　图表中Intel的旗舰平台那里X79旁边是写着TBD，其实这个位置上的就是X99芯片组，这是Haswell-E处理器的搭档，支持DDR4内存，其USB 3.0接口提高到6个，SATA 6Gbps接口提高到10个，TDP为6.5W，关于Haswell-E与X99更多的消息可以阅读我们之前的文章《Haswell-E预览：8核16线程、支持DDR4、X99芯片组》。