GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，非常感谢法国经济和财政部长Le Maire及其团队在过去12个多月里的支持和奉献，通过与意法半导体的合作，正在进一步扩大GlobalFoundries在欧洲技术生态系统中的影响力，同时也受益于规模经济，以高度资本效率的方式提供额外的产能，全面满足客户对汽车、物联网和移动应用在未来几十年内的高需求。

据了解，新晶圆厂的目标是，到2026年能满负荷生产，每年的产能为62万片300mm晶圆。同时将运用多种半导体制造技术，比如多种基于FD-SOI的技术，包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图。

GlobalFoundries宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂，增加约1000个新的工作岗位，也为其合作伙伴、供应商和生态系统中相关利益方创造更多就业机会。新厂房选址在法国的克罗尔市，毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂。新晶圆厂的目标是，到2026年能满负荷生产，每年的产能为62万片300mm晶圆，意法半导体和GlobalFoundries分别占42%和58%。

新的300mm晶圆厂将运用多种半导体制造技术，比如多种基于FD-SOI的技术，包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图，以满足未来一段时间内汽车、物联网和移动应用的需求。FD-SOI本身就起源于法国，一开始就是意法半导体技术和产品路线图的一部分，后来GlobalFoundries在德国的德累斯顿晶圆厂实现了差异化和商业化生产。

意法半导体和GlobalFoundries的新项目还需要执行最终协议和各种监管批准，包括欧盟委员会竞争总司，以及完成与意法半导体法国工作委员会的协商工作。据了解，这座新的半导体设施将得到法国政府提供的大量财政支持，为欧盟的提高全球半导体市场份额计划（到2030年占据全球芯片产量20％）做出贡献。

据相关媒体报道，意法半导体和GlobalFoundries希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以降低建造成本。前者的总部位于瑞士日内瓦，新晶圆厂选址圈定在法国，后者的总部位于美国纽约，目前在德国德累斯顿拥有大型晶圆厂，或许会选择在附近进行扩张。

由于意法半导体和GlobalFoundries的主要的代工市场是MCU、传感器、MEMS和汽车芯片等，所以都不会选择尖端半导体工艺进行生产。今年早些时候，意法半导体和GlobalFoundries宣布建立合作伙伴关系，据业内人士推测，双方新建的晶圆厂很可能专注于汽车等欧洲相关行业所需的芯片。

　　·诺基亚并没有在荷兰或其它任何地方获得这一针对HTC One的禁令；

　　·这个案件仅是诺基亚对意法半导体提起诉讼，他们并没有起诉HTC；

　　·荷兰法院的禁令只限制意法半导体在有限时间内向诺基亚以外的公司提供某些话筒部件；

　　·法院判定HTC可继续使用早前从意法半导体购入的话筒部件（善意交易）。诺基亚召回已卖给HTC的话筒部件的企图失败了；

　　·HTC将在耗尽这批话筒部件的库存后过渡到新的话筒设计。

　　最后ZDNet提醒大家，因为不知道新版的话筒技术到底如何，如果大家很看重诺基亚的这个话筒技术，那么就得尽早购买咯。

　　意法爱立信长期处于亏损状态，据称很大程度上的原因是因为最大客户诺基亚的业绩下滑和来自亚洲的激烈市场竞争。

　　爱立信和意法半导体双方都各自持有50%的合资公司股份，并且曾经寻找买主，但一直没有买家愿意接手。在去年12月份时意法半导体就已经计划出售持有的意法爱立信股份，以收回属于自己的资本。

　　意法半导体表示，目前他们的首席执行官Carlo Bozotti正在与爱立信就退出意法爱立信公司的问题进行协商，预计将在2013年第三季度之前全部出售手中持有的意法爱立信股票，以此增加公司的运营流通现金。从意法爱立信抽身之后，意法半导体也不会两手一甩什么都不管，未来仍然会与意法爱立信保持合作关系，继续供应产品并提供技术支持。

　　至于意法半导体未来的目标，Carlo Bozotti称他们会把以后的业务重点放在传感器、电源、汽车芯片以及嵌入式处理器领域上，当中既有工业级的产品，也有消费级的数字应用处理器产品。预计在2014年初，意法半导体将实现每季运营支出降低至6.5亿美元，相比现在降低了6亿美元，运营利润率则保持在10%左右。

　　有分析师认为，在意法半导体退出意法爱立信之后，爱立信公司也很有可能会选择退出并解散意法爱立信，并藉此机会去寻找其他合作伙伴。现在意法爱立信的状况与曾经的索尼爱立信公司非常相似，去年10月份爱立信从索尼爱立信中抽身，索尼趁机全面收购索尼爱立信，让后者成为自己的全资子公司并更名为索尼移动通信，自此索尼爱立信这个品牌就消失在历史长河中了。

　　三星表示，他们已经成功为意法半导体代工28nm/32nm HKMG工艺的SoC芯片，未来他们也会在工艺改进上仅继续保持合作，为客户提供更先进的工艺解决方案。意法半导体则称，他们和三星之间一直就制程工艺的研发进行合作，以满足不断变化的市场需求，而三星代工的SoC芯片产品将用在消费级移动设备上。

　　现在这两家厂商都加入了ISDA国际半导体开发联盟，这是一个由IBM、AMD、飞思卡尔、英飞凌、东芝等多家厂商组成的联盟，28nm/32nm HKMG工艺就是在该联盟多个成员的协助下完成的。目前意法半导体拥有每月一万片300mm晶圆的生产能力，但是无法承担28nm/32nm HKMG工艺产品的生产设备，选择合作伙伴帮忙代工自然是意料之内情理之中了。