日前网上泄露的一份AMD 2月份公布的PDF资料证实他们正在推进“Fastforward”（快进）计划，主要研究APU的架构及内存设计，除了必谈的HSA特性之外，内存技术也是一个重点，包括PIM内存（Processor-in-Memory）、两级内存（Two Level Memory）以及堆栈内存（Stacked Memory）。

对于堆栈内存，AMD如果能在APU内集成2组堆栈内存，其位宽将达到1024bit，带宽128GB/s，而目前的GDDR5内存位宽32bit、带宽28GB/s（注：应该是单GDDR5颗粒），即便只堆栈一组，位宽也有512bit，带宽64GB/s。

AMD正在探讨每堆栈集成4组DRAM模组、2Gb容量、1.2V低电压的可能，不过文档也提到AMD正在评估各种架构及内存界面的可能，所以最终的产品到底是什么样的还不得而知。

即使现在有资料证明AMD考虑在APU上使用堆栈内存的可能性，但是目前依然没有明确的产品计划，之前传闻2015年的Carrizo可能使用堆栈内存，但是官方资料中显示Carrizo只有DDR3内存，虽然这个只是移动版的，但是这样看来桌面版Carrizo大幅改变的可能性也不大了。

在使用堆栈内存的厂商中，Intel工艺技术最先进，新一代Xeon Phi就会集成16GB堆栈内存，不过也要等到2015年下半年才能上市。NVIDIA的帕斯卡架构GPU也会使用3D内存(其实也是堆栈内存），发布也要等到2016年了。

VR-Zone中文站曝光了笔记本市场上的Carrizo处理器详细规格，CPU核心确实会升级到Excavator挖掘机架构，双模块四核心，2MB L2缓存，15W TDP功耗下性能（相比前代）提升了30%。

GPU核心则会使用第三代Radeon GCN架构，8个CU单元，2个RB光栅单元，AMD的GCN架构中每组CU单元都是64个流处理器，因此Carrizo跟Kaveri一样还是512个流处理器单元，总数量并没有提升，但会改进内存效率，支持完整的HSA特性，还支持微软的DirectX 12规范。

多媒体方面，Carrizo将整合UVD 6和VCE 3.1视频单元，支持1080p 30fps H.264解码、编码。

内存方面，Carrizo支持双通道DDR3-2133，每个通道支持2条SO-DIMM内存。官方并没有提到此前传闻的DDR4内存，更别说堆栈内存了。

I/O及显示方面，Carrizo通过HDMI 2.0可支持三屏输出，支持PCI-E 3.0 x8独显。

整合的FCH芯片组将支持4个USB 3.0、4个USB 2.0接口，2个SATA 3接口，其他SD、GPIO、SPI、I2C、I2S、UART等I/O倒也齐全。

移动版Carrizo处理器的TDP在12-35W之间，继续使用28nm工艺制造，跟目前的Kaveri差不多。

从这份资料来看，明年的Carrizo处理器更像是一次升级，也没有革命性的变化，CPU核心升级到Excavator架构，GPU升级到3代GCN架构，但是流处理器单元并没有增多，因此3D性能有多少变化还不得而知。