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SM2268XT主控尺寸为7.7x11mm，采用双核Cortex-R8 CPU，支持NVMe 2.0，是一款四通道主控，每通道支持3200MT/s速率，支持TLC与QLC NAND。性能方面，SM2268XT主控支持的最大顺序读取速度为7400MB/s，最大顺序写入速度为6500MB/s，最大随机读取为1200K IOPS，最大随机写入也为1200K IOPS。

SM2268XT主控支持HMB（主机内存缓冲）技术，可使固态硬盘在无缓存情况下，借助内存的高速读写特性提升自身性能；支持NANDXtend ECC技术，结合LDPC（低密度奇偶检查码）与RAID Data Recover修正技术，可快速解码并修正错误。

该主控支持智能电源管理，固态硬盘通常有PS0到PS4五种电源状态，不同的电源状态对应不同功耗，PS0为全速运行状态。慧荣科技表示SM2268XT主控在PS3状态下功耗小于5mW，PS4状态下功耗小于1.8mW。

慧荣科技目前正在向主要客户提供SM2268XT主控样品，预计一段时间后可以看到配备该主控的固态硬盘上市。

根据台媒电子时报报道，NAND闪存主控芯片的产能缺货将持续到2022年底，预计缺口高达20%~30%，其中以工艺成熟的28nm制程最为吃紧。 

对比其他芯片，固态闪存的主控芯片对高端制程的需求量不高，目前尚有40nm工艺的主控芯片正在服役。虽然顶尖的PCIe4.0主控已经用上了16nm，未来PCIe 5.0的主控甚至会用上7nm芯片。但由于成本、性能、功耗较为均衡，目前PCIe 3.0、SATA接口的主控芯片仍以28nm工艺为主。 

SSD固态主控

目前全球28nm代工产能主要集中于台积电、联电及中芯国际三大厂商，但消息称台积电、联电等各家的上游晶圆厂产能持续紧张，代工价格持续看涨。而且晶圆产能分配时间比往年更早，2022年产能缺口已成定局。 

目前三大主控代工巨头均已推出了各自的扩产计划，其中台积电计划在未来2~3年内将28nm的每月总产能扩增至10~15万片。另外一家巨头联电也在今年5月宣布了价值36亿美元的28nm制程芯片增产计划。 

最后，国内的中芯国际也在积极扩产28nm产能，目前已在北京、深圳布局了多个28nm项目，总投资额预计高达653亿元人民币（折合约100亿美元） 。 

不过在全球晶圆IC紧张的大环境下，各家的增产计划多少有点远水难解近渴的意思。对于有固态硬盘升级需求的朋友，笔者建议近期有合适价格就赶紧入手，以免错失时机。

来年电子产品的缺货以及价格上涨情况其实是可以预见的，现在台积电产能不堪重负，并且还传出明年的惯例折扣也要取消，这无形之间提高了芯片成本。在加上这波主控厂商涨价，即便明年闪存颗粒价格可能会下降，这点跌幅又被抵消了。

尤其是随着现在PCIe4.0的不断普及，也会导致一波PCIe4.0 SSD换购热潮。此外，索尼以及微软的次时代主机都采用了ZEN2架构定制CPU，理论上都是可以支持PCIe4.0的SSD的，只不过现在还没彻底开放。未来Intel平台应该也会不出意外的支持PCIe4.0，到时候供需关系将发生大变化，玩家对于PCIe4.0 SSD的购买需求还会呈上升趋势，未来PCIe 4.0 SSD的价格估计不会降价，甚至要小涨一波。如果有朋友近期有选购SSD的打算，价格如果合适的话其实现在就可以入手了，万一明年涨价之后价格在下跌就不知道要过多久了。

慧荣SM8108主控使用了PCIe 3.0 ×4接口，支持NVMe 1.3协议。主控有八个NAND通道，最高传输速率为800MT/s，最大支持的闪存容量为16TB。由于面向企业级应用，SM8108支持双DRAM接口，能提供更大的DRAM缓存带宽，以及提升独立服务质量（意味着在多个虚拟机负载下提供更加稳定可预测的表现）。该主控还支持端到端路径保护和SRAM、DRAM的ECC支持，还有NandXtend技术，支持LDPC ECC和RAID。

性能方面，慧荣声称连读读取最高位2800MB/s，连续写入最高1900MB/s。随机读取为550K IOPS，写入为140K IOPS。因为是企业级SSD主控，更关注的是持续性能和稳定性，所以数字会没有普通消费级SSD来的好看。

在台北电脑展上，慧荣附带展示了基于SM8108的SSD，支持断电数据保护功能，搭载了880GB可用大小的3D TLC东芝闪存和2GB DDR4美光内存。慧荣表示将会提供基于SM8108主控的SSD公版设计方案，以及一站式固件。因为是用于服务器的硬盘，SSD和服务器厂商都需要一段时间来考核基于这款新主控的硬盘，因此离正式进入市场还需要等待一段时间。

慧荣SM3282芯片集成了一个USB3.0控制器，以及一个SSD控制器，支持两个NAND通道，每通道支持四个闪存颗粒，还有3.3/2.5/1.8/1.2伏电压调节器以及许许多多其他部件。该芯片使用了68针QFN封装，支持各大厂商的最新3D NAND芯片，包括3D TLC和3D QLC，最高96层。最终产品可使用USB Type-A或USB Type-C接口。

根据慧荣提供的数据，SM3282支持UASP协议，相比老的USB大容量存储协议速度更快，可让外置SSD最高达到400MB/s的读写速度，由于厂商在实际生产时会使用不同规格的闪存，实际的速度会有所不同。

慧荣在台北电脑展上展出了一些使用SM3282的原型产品，而商用产品预计于下个季度推出。

国科微位于湖南长沙，2008年成立，2017年上市，公司主营业务涉及机顶盒、存储、监控及物联网领域，其中SSD主控是他们的重点。该公司2018年营收3.87亿元，运营利润4548万元，归属于上市公司股东的净利润5816万元，比他们利润总额4860万元要高，盈利依然要依赖政府补贴，另外中国大基金也投资过国科微。

在SSD主控芯片方面，国科微目前至少有三款SATA主控芯片，最新的是GK2301主控，支持4通道及LDPC纠错，最大带宽560MBps，支持4通道闪存接口，最大支持32个片选信号和4TB容量；支持MLC/TLC/QLC闪存颗粒，兼容ONFI 3.0/Toggle 2.0和非同步闪存接口 ；独有的NANDXtra技术，固态硬盘的寿命提升三倍以上 ；内置国密SM2/3/4及SHA-256/AES-256加密引擎，支持加密固件定制化开发 ；支持异常掉电保护、热保护、数据自毁等。

这次发布的新一代主控是GK2302，最大变化就是主控的IP内核——目前绝大多数SSD主控芯片都是使用ARM内核的，但国科微GK2302主控使用的是中科龙芯的IP内核，这意味着它的技术路线从ARM变成了龙芯魔改的MIPS指令集。考虑到龙芯现在已经买断了指令集，并且可以自主改进，国科微GK2302主控可以号称血统最纯正的国产SSD主控了，所以龙芯及国科微方面都是大谈特谈这个主控的国产意义。

不过对消费者来说，使用哪种IP内核意义不大，关键还是要看SSD主控的性能及表现。根据官方所说，作为首个全国产的固态硬盘控制芯片，GK2302系列重新定义了国产化的4个标准：第一，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现全面适配，第四，集成国密加解密算法，安全可信。无疑，GK2302将成为推动国家网络信息安全建设的一项标志性成果，开启存储国产化的新里程。

本次发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯，单芯片容量最大支持4TB，读写速度达到500MB/s。相比上一代产品，GK2302CPU性能提升15%，功耗降低6.5%，全盘性能提升18.4%，达到国际先进水平。未来，国科微将以搭载GK2302的固态硬盘形态为客户提供高性能、高安全、高可靠的存储解决方案。

不过从上面提到的营收来看，国科微依然是个小公司，他们跟其他国产SSD主控厂商一样都有体量太小、影响力不足的问题，SSD硬盘中主控很重要，但重要性还不如NAND闪存，国科微以往发布的SSD主控芯片也很少出现在消费级产品，大部分消费者根本买不到国科微主控的SSD硬盘，这个才是影响国产主控的关键，在国内厂商大量推出国产NAND闪存之前，SSD主控的主动权也无法掌握在国产厂商手中，估计还是用在政府采购及特殊行业中。

群联电子（Phison Electronics）日前发布了Q2季度运营数据，当季营收103.3亿新台币（约合23.1亿人民币），环比增长11.1%，毛利率上涨3个百分点，达到了22.54%，而净利润则达到了12.4亿新台币（约合2.8亿人民币），环比大涨了40%，摊薄每股收益6.27新台币。

2018年上半年，群联净利润达到了21.2亿新台币，约合4.7亿人民币，每股收益10.75新台币。

根据群联的说法，盈利大涨主要受益于NAND闪存设备需求的增长，eMMC以及SSD设备出货量大增，预计这个趋势还会维持下去，群联预计Q3季度智能手机、笔记本电脑及台式机电脑的需求还会上涨，推动Q3季度eMMC及SSD硬盘设备出货量进一步增长，群联对下半年的盈利状况表示乐观。

值得一提的是，在群联与SMI慧荣两大台系主控厂商中，群联不仅做SSD主控，还打包NAND闪存，因为有东芝入股，所以群联可以获得稳定的NAND闪存供应，群联可以购买东芝的NAND核心自行封装，所以很多使用群联主控的SSD硬盘中都可以看到群联封装的NAND闪存芯片。

群联的交钥匙模式跟多年前联发科在山寨机上做法类似，方便了厂商开发SSD硬盘，不需要太多投入就能快速生产SSD硬盘了。

苟嘉章认为收购宝存科技，慧荣逐渐了解到企业SSD的市场特点，客户的需求和潜在的核心问题，有助于他们在企业市场的部署。自收购完成以来宝存科技的表现一直好于慧荣预期，慧荣自己也意识到他们要采用全新的商业模式：为了更好的在市场中生存决定进入硬件领域，而非仅仅为下游厂商提供主控芯片。

在谈到新主控方面，苟嘉章说他们在今年第三季度就会量产第一款专用于企业级SSD的主控（应该是SM2262EN没跑了）。另外，慧荣自己也会和宝存逐步垂直整合，通过发现客户反馈系统端的问题，以促进慧荣在主控方面的研发。

在最后苟嘉章还评估了SSD市场的增长潜力，在96层QLC量产之后，SSD的价格将会进一步降低，还有国内的长江存储开始生产3D NAND闪存后，市场竞争力加强，这两个因素都会导致NAND闪存芯片价格的降低。从需求方面来看，在SSD市场快速增长后，5年内传统机械硬盘的市场渗透率有可能会缩小到10%到15%，在企业级市场如此，但SSD并不会取代大容量硬盘，毕竟有价格因素的存在。

目前三星仍是SSD领域的顶级厂商，一度占据50%的市场份额，因为三星的主控是自产自销的，所以认为他们的主控市场占有率也超过了50%，慧荣自己则将将40%的市场份额定为最终目标。而且苟嘉章认为在未来3到5年内，慧荣有希望能成为一个产品线更加全面的存储厂商。

移动内存的主流规范是eMMC，不过eMMC在5.1版规范之后鲜有动静，业界开始转向更高速的UFS闪存，三星在Galaxy S6上开始使用UFS 2.0闪存，很多用户已经听演过该手机强悍的存储性能了吧，APP安装速度很快。

eMMC与UFS速度对比

群联的UFS主控PS8311支持UFS 2.1规范，High Speed Gear 3，不过它是单通道的，所以在读写速度上相比之前曝光过的UFS产品有些一般，最高读取速度410MB/s，写入速度235MB/s，4K随机最高28.5K IOPS，4K写入最高26.5K IOPS。当然，即便是如此，其读写性能比起eMMC闪存已经快了30%，随机性能则是后者高了2-3倍。

群联PS8311主控支持3D TLC闪存，集成低功耗ECC纠错技术，相比传统BCH ECC技术，群联的ECC可节约70%的能耗。

容量方面，群联PS8311支持8颗闪存核心，支持16-256GB容量，他们还在开发2通道的UFS主控，明年底问世，届时可支持512GB及1TB闪存。