今年4月，美国商务部宣布与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款。三星预计未来几年在德克萨斯州泰勒市和奥斯汀地区投资超过400亿美元，其中在泰勒市打造尖端半导体制造中心，包括两间采用2/4nm工艺生产的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。
据Business Korea报道，由于2nm工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。这标志着三星先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折，同时大规模生产的时间表已经从2024年底推迟到了2026年。
据了解，三星目前代工良品率低于50%，尤其是3nm及其以下工艺，竞争对手台积电（TSMC）的良品率在60%到70%之间，而传闻三星的良品率仅在10%到20%之间，这使得两者在代工市场的份额差距扩大到50.8个百分点（2024Q2台积电和三星分别为62.3%和11.5%）。有业内人士表示，对于量产指标来说，现在三星GAA工艺的良品率远远不够。持续的低良品率迫使三星重新思考其战略，最终决定从泰勒市晶圆厂撤回人员，只留下极少数的员工。
虽然根据《芯片法案》，三星可以获得相应的补贴，但是前提条件是满足相关的条件，通过对应的审查程序。随着持续的良品率问题及人员撤回，三星不一定能拿到协议里的补贴资金。
旅途终极杀人王 09-14 07:59 | 加入黑名单
ATI红色小筹不是说三星工艺和台积电差不多
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏