2024年9月1日，高通发布了第三代骁龙6移动平台。根据官方介绍，这款SoC相较于上代产品第一代骁龙6移动平台在性能和能效比方面都得到了提升，优化了手机在游戏、日常使用以及拍照方面的体验。
在介绍页面官方提到，这款SoC得益于Snapdragon Elite Gaming™ 功能，其功耗和性能都得到了提升，可为用户提供杰出的游戏视觉效果。同时，借助Qualcomm® Spectra™ Triple ISP，这款SoC最高支持2亿像素的单拍照片和4K HDR视频拍摄，最多支持三摄像头同时拍摄，可实现流畅的变焦效果。通信方面，这款SoC支持5G、Wi-Fi 6E以及蓝牙5.2。
第三代骁龙6移动平台由三星4nm制程工艺制造，平台代号为SM6475-AB，CPU架构为4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU采用了Adreno 710架构。高通称这款SoC相较于第一代骁龙6移动，其CPU性能提高了10%，GPU性能提高了30%，AI性能提高了20%，而且它还可以实现降噪、语音助手和智能相机等AI功能。
在游戏性能方面，这款SoC支持可变速率着色功能，这个功能可以全分辨率渲染焦点内容并以较低分辨率渲染其余内容来优化功率和性能，此外，它还可以通过Qualcomm® Game Color Plus功能增强游戏画面的色彩和清晰度，可以优化任何游戏的视觉体验。为了进一步优化用户的游戏体验，第三代骁龙6移动平台还支持Qualcomm® Game Quick Touch功能，可减少触摸延迟。
在其他功能方面，第三代骁龙6移动平台支持Qualcomm® FastConnect™ 移动连接系统，支持5G和Wi-Fi 6E，传输速度最高可达2.9Gbps，此外这款SoC还支持Snapdragon Sound™技术套件 。
yky2008大学生 09-02 20:13 | 加入黑名单
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江东天下教授 09-02 18:23 | 加入黑名单
三星4nm，其他的可以不用看了
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