关于 SoC 的消息
联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500
此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。
苹果或在M4引入全新设计，更多信息指向OLED版iPad Pro搭载新款SoC
苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。有消息称，这次苹果将发布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能会是苹果平板电脑最大规模的单日更新之一。随着发布时间的临近，却突然传出新款iPad Pro可能跳过M3，选择搭载M4的消息，多少有点令人感到意外。
Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。
AMD推出第二代Versal系列自适应SoC：为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
近日，AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE，各机型搭载SoC型号曝光
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场，推出了相当数量的可折叠机型，但是总的来看，三星仍然占据一定的优势。
高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC，芯片集成了5G基带
此前我们曾报道，骁龙X Elite或存在低配版本，近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。
vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
三星在新款Exynos芯片上全力以赴，或独占Galaxy S系列的SoC供应
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。
英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务，正在向微软推销全美国化方案
去年9月，因美国联邦贸易委员会（FTC）起诉微软收购动视暴雪（Activision Blizzard）案件，法院的文件意外地披露了微软未来Xbox主机的计划，以及游戏的阵容，显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称，发售时间更早一些，应该会在2026年到来。
AMD推出Embedded+架构：让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合
相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器，大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要，包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+，它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。
三星发布两款全新ISOCELL Vizion传感器：专为机器人和XR应用量身定制
三星宣布，推出两款全新ISOCELL Vizion传感器，分别是ToF传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931，目前正在向全球OEM厂商提供样品。三星在2020年首次发布ISOCELL Vizion系列传感器，覆盖ToF传感器和全局快门传感器，专门设计用于广泛的下一代移动、商业和工业用例，以提供视觉功能。
天玑9400仍采用“全大核”CPU架构，联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8
今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升了40%，功耗则节省了33%。
AMD BC-250现身二手交易平台：以PS5的SoC打造的加密货币板卡
近日，AMD一款名为“BC-250”的加密货币专用卡现身网上的二手交易平台，显示价格为500美元（约合人民币3564.35元）。这款板卡最早出现在2022年初华擎的一套加密货币产品中，当时整套设备的价格为14800美元（约合人民币105504.76元），其中包括了12张并联使用的BC-250。考虑到目前加密货币的行情，二手BC-250的价格似乎还是偏高。
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