SK海力士HBM4内存将在10月流片，瞄准NVIDIA下一代AI芯片

SK海力士是NVIDIA的主要HBM内存供应商，目前他们已经定下计划，为下一代NVIDIA AI芯片提供HBM4内存，当然AMD AI芯片的HBM4也在计划内，预计SK海力士第六代HBM内存即将完成设计，将在10月份流片。

根据zdnet的报道，SK海力士下一代HBM4内存预计将在明年下半年开始量产，流片基本就是芯片设计的最后阶段，说明芯片设计已经基本完成，开始送去试产并完成最后验证，并在确认没有问题后才能开始制造。目前SK海力士是NVIDIA AI芯片的重要HBM内存供应商，几个月前他们已经率先提供HBM3E内存。而HBM4内存则是下一个重要的技术节点，它可提供更快的速度，可提供卓越的能效和更高的带宽。

HBM4与HBM3E相比，位宽直接翻倍，从1024位提升至2048位，拓宽了数据传输带宽，这对新一代AI芯片来说至关重要。HBM4允许堆叠16个DRAM芯片，而HBM3E则是12个，支持24Gb和32Gb的颗粒，这让单颗芯片堆栈容量达到64GB，而HBM3E只有32GB。

SK海力士最近承诺提供比其现有HBM高20到30倍的性能，这进一步加剧了竞争，因为三星也计划在下季度推出自己的HBM4内存。虽然三星未像SK海力士那样迅速通过HBM3E内存的质量检查，但在HBM4内存的竞争上三星是SK海力士的重要竞争对手，也是NVIDIA与AMD的HBM4内存的重要供应商。