高通首席营销官Don McGuire今年在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。其引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，预计将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。
据Wccftech报道，搭载第四代骁龙8的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，搭配12GB内存，运行Android 15系统，显示单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。这一成绩如果与苹果A17 Pro相比，单核（2980）稍微低一点，但是多核（7850）会更快一些。由于是工程样机，性能还没有充分释放，分数会略低一些，量产机型会更强。
第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。这次测试中，性能核的频率为4.09 GHz，能效核的频率为2.78 GHz。此前有报道称，高通希望将性能核的频率提升到4.26 GHz，以便获得竞争优势。另外其GPU部分是Adreno 830，传言非常高效。
不过大家可能更在意价格方面的问题，高通的高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。上个月有报道称，第四代骁龙8的价格可能在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集，相比第三代骁龙8的200美元看起来涨幅不算大。
我匿名了 08-06 14:36
只要是台积电的东西就会一直涨价的
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RainMax教授 08-06 12:45 | 加入黑名单
高通又要割麻了，一颗soc一千多rmb
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