高通推出全新骁龙X Plus平台：提供卓越性能、持久续航和领先的AI功能

高通宣布，推出全新骁龙X Plus平台，将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能，并进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。高通称，新平台旨在满足终端侧AI应用的需求，拥有全球最快的笔记本电脑NPU，是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

高通暗示骁龙X系列将于4月24日亮相，联想和惠普都在准备新机型

在去年的骁龙峰会期间，高通官宣了其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器，名为“骁龙X Elite”，采用了由Nuvia团队开发定制的Oryon内核。根据最新驱动程序中泄露的信息，用于Windows PC的下一代骁龙X系列共同有8款产品，分为骁龙X Elite和骁龙X Plus，具有不同的内核数量、频率和功耗限制。

吕嘉俭 | 发布于7天之前

三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试：下行链路速度提高20%以上

三星和高通宣布，双方成功完成了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段的1024正交幅度调制（QAM）测试，下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上，提升效果非常地明显。这次合作表明，三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

第三代高通S5和S3音频平台发布：分别面向高端和中端市场，提升无线音频体验

高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音频平台（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作为各自系列中最强大的平台，将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 23:40

高通称骁龙X Elite能够运行大部分Win游戏，可通过三种方法实现

近日高通在GDC上进行了一场名为“Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games”的演讲，吸引了不少业内人士参加。这与高通采用定制Oryon内核的骁龙X Elite有很大关系，不少人对于未来Windows On Arm设备在游戏方面的表现非常地好奇。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 10:26

高通发布第三代骁龙7+移动平台：首次将终端侧AI能力引入7系列

高通宣布，推出第三代骁龙7+移动平台，CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升，能效也提升了5%。高通表示，这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列，以支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-22 12:10

高通推出第三代骁龙8s移动平台：承接旗舰架构，支持终端侧生成式AI功能

高通宣布，推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示，通过特选的旗舰功能，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能，从而实现非凡的顶级移动体验。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 23:50

高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T，直接支持LPDDR6

此前有报道称，JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T，为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-14 16:54

高通骁龙X Elite/Plus产品线泄露：共8款型号，Adreno GPU支持Vulkan

在去年的骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了定制的Oryon内核，高通对其寄予厚望，认为这款开创性平台将开启计算新时代，显著提升PC体验。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-11 09:36

高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺，以对抗苹果Vision Pro

苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-29 14:39

高通推出骁龙X80：旗舰5G调制解调器及射频系统，集成式AI赋能下一代5G体验

高通宣布，推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，属于高通第七代调制解调器到天线解决方案。这是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台，将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合，不但拥有超快的数据传输速度，而且融入了AI技术，并拓展了对卫星网络的支持。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-27 11:33

高通推出FastConnect 7900移动连接系统：首个支持AI优化的Wi-Fi 7解决方案

高通宣布，推出FastConnect 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案，采用6nm工艺制造，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。