MRDIMM/MCRDIMM或成为内存领域新宠儿，预计2024H2相关产品出货

在过去一年多的人工智能（AI）浪潮中，以HBM为代表的新型DRAM迎来了新一轮的发展机遇。与此同时，在CPU核心数量不断增加及服务器需求的推动下，MRDIMM/MCRDIMM可能成为存储器行业的新宠儿，登上了历史舞台。

据TrendForce报道，MRDIMM/MCRDIMM均采用了DDR5 LRDIMM“1+10”的基础架构，需要搭配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。其允许并行访问同一个DIMM中的两个阵列，从而大幅提升DIMM模组的容量和带宽。与RDIMM相比，MRDIMM/MCRDIMM提供了更高带宽的同时，保证了成熟生态系统中的良好兼容性，从而减少了了企业的总拥有成本（TCO）。

MRDIMM/MCRDIMM同属于DRAM内存模组，应用场景与当下火热的HBM不同，后者是以小尺寸在特定容量下实现高带宽和高能效，不过也带来了成本高、容量小、不具备可扩展性等限制条件，而MRDIMM/MCRDIMM则提供了大容量、高性价比、具备可扩展性等特点，可能会成为未来AI服务器和超级计算机系统的主内存最优选。

此前JEDEC固态存储协会宣布即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能应用提供动力，其中就包括了DDR5 MRDIMM标准。事实上，前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM出样了，预计2024年下半年开始批量出货。

2022年末，SK海力士与英特尔和瑞萨合作，开发出了类似MRDIMM的MCRDIMM，预计也会在2024年下半年带来相关产品。