JEDEC固态存储协会宣布,即将推出新的先进存储模块标准,为下一代高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用提供动力。其中包括了DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准的关键细节,将会以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变行业。
MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs(多路复用双列直插式内存模块),就是将两个DDR5 DIMM组合在一起,然后提供双倍的数据传输速率,并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性,应对日益繁重的工作负载。据了解,这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合,转换为单个QDR。事实上,前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM出样了。
正在设计中的DDR5 MRDIMM的数据传输速率预计从12.8 Gbps起步,可在单个通道上组合和传输多个数据信号,有效地增加了带宽,无需额外的物理连接,提供无缝的带宽升级。其他计划的功能包括:
与RDIMM平台兼容,可实现灵活的终端用户带宽配置
采用标准DDR5 DIMM组件,包括DRAM、DIMM外形和引脚、SPD、PMIC和TS
利用RCD/DB逻辑工艺能力实现高效I/O扩展
利用现有的LRDIMM生态系统设计和测试基础设施
支持多代扩展至DDR5-EOL
在不改变DRAM封装的情况下,计划提供Tall MRDIMM外形尺寸,以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍,而无需使用3DS封装。
作为JEDEC的JESD318 CAMM2存储模块标准的后续产品,JC-45正在开发适用于LPDDR6的下一代CAMM模块,目标数据传输速率超过14.4 GT/s。按照JEDEC的规划,还将提供24-bit位宽子通道、48-bit位宽通道并支持连接器阵列。