三星宣布赢得日本公司AI芯片订单：采用2nm GAA工艺和I-Cube S封装

今年初就有报道称，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN） 处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

今天三星发布公告，官宣了与Preferred Networks Inc.之间的合作，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），提供一站式的半导体解决方案，为对方制造AI加速器所使用的芯片。

三星表示，利用自身的晶圆代工和先进封装产品，可以支持Preferred Networks Inc.开发性能强大的AI加速器，以满足生成式AI对计算能力不断增长的需求。自业界首款GAA晶体管架构的3nm工艺量产以来，三星通过提升性能和能效，成功赢得2nm订单，巩固了其GAA技术领先地位。这次与Preferred Networks Inc.的合作，标志着日本企业在大型异构集成封装技术领域取得的首个成就，同时三星还计划加快先进封装市场的攻势。

Preferred Networks Inc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之所以被选中，是因为其同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。