显存已成为继HBM之后的新战场：三大存储器制造商争夺英伟达订单

今年3月，JEDEC发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。

据Business Korea报道，三星、SK海力士和美光三大存储器制造商之间的竞争正在从高带宽存储器（HBM）扩展到图形DRAM领域。与HBM产品不同，显卡采用的GDDR产品发展重点是拓宽数据传输路径来提高处理速度和效率，不仅能用于人工智能（AI）芯片，还能用于挖掘加密货币。

根据市场调查研究机构的数据，随着AI PC热潮的到来，相关终端设备的增加，预计GDDR市场也会迎来快速增长，到2024年末将占整个DRAM市场的15%，比2022年时的7%翻了一倍有余。市场规模的扩大预示着收益的增加，三星、SK海力士和美光都计划在2024年第四季度到2025年第一季度之间量产GDDR7。

显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForce RTX 50系列GPU将支持GDDR7。有业内人士认为，显存将是继HBM之后的新战场，三星、SK海力士和美光也将围绕英伟达新一代GPU争夺订单。从之前厂商发布的公告及展出的样品来看，三星和美光首批GDDR7芯片为16Gb（2GB）的模块，对应速率为32Gbps，而SK海力士计划提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）模块，速率最高达到40Gbps，对应的带宽为160GB/s。

与GDDR6使用的NRZ/PAM2或英伟达和美光合作共同开发的GDDT6X使用的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。