三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。
据Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。
随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆叠和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技巨头的垂涎，将CPU/GPU和HBM组合到一个封装内的设计变得更为普遍。
有业内人士表示，CPU和GPU采用了不同的设计理念制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。
台积电也在2022年启动了3DFabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装行业，而三星希望利用i-Cube等封装技术来打破台积电的壁垒。
18918982341学前班 06-08 12:19 | 加入黑名单
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