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此前有报道称,SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的DRAM产品,已经制定了对应的客户认证及生产计划,打算在2024年第三季度量产。相比于现有第五代10nm级别的1β (b) nm工艺,在同样采用EUV光刻技术的情况下,每片晶圆可生产更多数量的芯片,并实现更高的功率效率。
据The Elec报道,SK海力士打算在1cnm DRAM上采用Inpria MOR光刻胶。
SK海力士采用1cnm工艺的DRAM有5层极紫外线(EUV)层,其中一层将采用MOR技术绘制。如果SK海力士最终决定这么做,那么将是MOR光刻胶首次应用于DRAM量产工艺。三星也有同样的考虑,计划在1cnm DRAM引入Inpria MOR光刻胶,不过SK海力士在量产时间表上领先于三星。
其实早在2022年,SK海力士就与三星进行了合作,研究MOR技术。在SK海力士看来,金属氧化物抗蚀剂将有助于提高未来DRAM性能的性能,而且还能降低成本。光刻胶在芯片生产的光刻过程中使用,会对光发生化学反应,这种特性被用来在晶圆上绘制电路图案。
据了解,SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐,以便1cnm DDR5 DRAM量产后能够迅速进入市场,第一时间供应给亚马逊和微软等主要客户。三星计划今年底量产1cnm DRAM产品,在12月之前获得客户验证。