三星全面推进自动化芯片制造：目标2030年实现无人半导体生产设施

近年来，依赖于人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G网络等技术，许多工厂都引入了更多的制造机器人，以实现更为集中、智能且高效的自动化制造过程。比如华硕去年就启用了首个人工智能工厂，由各种AIoT技术提供支持，包括3D数字孪生系统、AR平台、用于工厂物流的自主移动机器人（AMR）、以及人工智能驱动的缺陷检测系统，以助力其实现工业4.0目标，提高制造效率并改善ESG成果。

据ET News报道，三星正在开发智能感应系统（Smart Sensing System），旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前尝试自动处理等离子体的均匀性问题。由于半导体制造中蚀刻、沉积和清洁等过程的结果会明显受到等离子体均匀性的影响，对于精确测量和管理的要求很高

三星的最终目标是，在2030年之前使其晶圆厂完全实现自动化，成为无人半导体生产设施。实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统，而智能感应系统是该计划的重要组成部分，能在工厂运转中发挥关键作用。三星已经为此投资了大笔资金，希望能够获得长期回报。此外，三星还选择与学术机构及合作伙伴寻求合作。

这些新型传感器的一个重要特点是尺寸很小，可以安装在现有的晶圆厂中，不需要额外的空间，对于洁净室来说是非常宝贵的。与过往严重依赖外国工具来实现先进半导体工艺不同，新型传感器都是在韩国设计和制造，这表明三星在开发智能感应系统上的一个重大转变，即一定程度减少对国外的依赖。