◆华硕SABERTOOTH 55i简介一

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　　华硕SABERTOOTH 55i主板属于“特种部队”系列中的一款，在外观上采用全黑PCB配以日科能高FP系列固态电解电容，采用ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片，支持LGA1156接口的Core i5/i7以及即将发布的Core i3处理器，搭载军绿色的陶瓷镀膜散热片为CPU供电Mosfet散热。提供4条DDR3内存槽最高可支持16GB容量及双通道DDR3-2000（OC）内存。

　　在CPU供电部分上华硕SABERTOOTH 55i主板配备了CPU核心12相、UnCore部分2相的12+2供电设计，每相配备一上一下两颗LFPAK封装的Mosfet，以及YAGEO R68全封闭电感，在硬件配备上足够满足超频需求。

　　在“亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测”一文中提到，在Intel P55主板上已将北桥大部分功能转移到CPU中，原南桥以及北桥部分功能整合成到PCH上，在该主板上同样为PCH芯片配备了陶瓷镀膜散热片。

　　“Marine Cool”是华硕全新的散热概念的技术，该技术包括“CeraM!X”陶瓷镀膜散热技术、“CoolMem!”内存风扇支架、军工级的电容和MOSFETs以及优化电源使用率的 E.S.P.技术。

　　“CeraM!X”陶瓷镀膜散热技体现在该主板的CPU供电和PCH芯片的散热模块上，根据官方的资料，使用“CeraM!X”技术，主板的供电模块要比相同条件下没有使用该技术的工作温度低10°C左右，在下文我们会有关于陶瓷镀膜散热片的小测试。

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　　陶瓷镀膜技术是在散热片表面涂上一层微孔陶瓷层，散热片表面形成凹凸不平整的面，从而增加散热面积提高散热效率的作用。

　　内存插槽上同样应用了“One DIMM latch”易插拔单边设计，避免了在主板安装拆卸内存时与显卡PCB发生“打架”的问题。

　　“MemOK!”技术在本站“谁是山丘之王，三款mATX X58主板深度横评”一文中提到该功能是针对超频玩家调试内存而设计的；而TurboV超频芯片是用于实现Windows下的“TurboV EVO”智能超频工具，在“谁是山丘之王，三款mATX X58主板深度横评”一文中“R0G特色软件-TurboV EVO”章节部分有详尽介绍关于“TurboV EVO”软件的使用。

　　以往玩家提升内存频率一般是通过增加内存工作电压，但对内存增加电压超频会急剧提升内存的工作温度，解决该问题的便捷方法是加装风扇为内存提供主动散 热，但加装风扇的固定方式则是个头疼的事情，华硕“CoolMem!”技术便是贴近玩家为解决此烦恼而设计的，将主板附件中的两片专用铁片通过螺丝固定在 内存槽的下端部分预留了两个孔位上，再安装风扇即可，不过风扇有专用尺寸限制，建议采用4015（40*40*15mm）或者 5015（50*50*15mm）规格的风扇。

　　华硕Sabertooth 55i扩展插方面槽提供两根PCI-E X16可支持双8X模式的双卡ATI CrossFire或nVIDIA SLI，另外还具备三根PCI-E X1插槽、两根PCI插槽。