拼 命 加 载 中 ...

　　在今年8月本站曾报道过华硕创建了一个全新的“TUF（The Ultimate Force）特种部队”主板系列，时隔4个月之后，本站收到该款产品的样品。

　　TUF系列主板是华硕全新推出的一个系列产品，该系列主板的定位相比华硕主板其他系列低于R.O.G、Deluxe、Premium系列，该系列主板除了拥有不错的超频性能外，更强调在耐久性和稳定性上，因此该系列的口号是“为高可靠性而生”，而本次介绍的华硕SABERTOOTH 55i主板则是TUF系列中第一款面市的产品。

◆华硕SABERTOOTH 55i简介一

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　　华硕SABERTOOTH 55i主板属于“特种部队”系列中的一款，在外观上采用全黑PCB配以日科能高FP系列固态电解电容，采用ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片，支持LGA1156接口的Core i5/i7以及即将发布的Core i3处理器，搭载军绿色的陶瓷镀膜散热片为CPU供电Mosfet散热。提供4条DDR3内存槽最高可支持16GB容量及双通道DDR3-2000（OC）内存。

　　在CPU供电部分上华硕SABERTOOTH 55i主板配备了CPU核心12相、UnCore部分2相的12+2供电设计，每相配备一上一下两颗LFPAK封装的Mosfet，以及YAGEO R68全封闭电感，在硬件配备上足够满足超频需求。

　　在“亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测”一文中提到，在Intel P55主板上已将北桥大部分功能转移到CPU中，原南桥以及北桥部分功能整合成到PCH上，在该主板上同样为PCH芯片配备了陶瓷镀膜散热片。

　　“Marine Cool”是华硕全新的散热概念的技术，该技术包括“CeraM!X”陶瓷镀膜散热技术、“CoolMem!”内存风扇支架、军工级的电容和MOSFETs以及优化电源使用率的 E.S.P.技术。

　　“CeraM!X”陶瓷镀膜散热技体现在该主板的CPU供电和PCH芯片的散热模块上，根据官方的资料，使用“CeraM!X”技术，主板的供电模块要比相同条件下没有使用该技术的工作温度低10°C左右，在下文我们会有关于陶瓷镀膜散热片的小测试。

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　　陶瓷镀膜技术是在散热片表面涂上一层微孔陶瓷层，散热片表面形成凹凸不平整的面，从而增加散热面积提高散热效率的作用。

　　内存插槽上同样应用了“One DIMM latch”易插拔单边设计，避免了在主板安装拆卸内存时与显卡PCB发生“打架”的问题。

　　“MemOK!”技术在本站“谁是山丘之王，三款mATX X58主板深度横评”一文中提到该功能是针对超频玩家调试内存而设计的；而TurboV超频芯片是用于实现Windows下的“TurboV EVO”智能超频工具，在“谁是山丘之王，三款mATX X58主板深度横评”一文中“R0G特色软件-TurboV EVO”章节部分有详尽介绍关于“TurboV EVO”软件的使用。

　　以往玩家提升内存频率一般是通过增加内存工作电压，但对内存增加电压超频会急剧提升内存的工作温度，解决该问题的便捷方法是加装风扇为内存提供主动散 热，但加装风扇的固定方式则是个头疼的事情，华硕“CoolMem!”技术便是贴近玩家为解决此烦恼而设计的，将主板附件中的两片专用铁片通过螺丝固定在 内存槽的下端部分预留了两个孔位上，再安装风扇即可，不过风扇有专用尺寸限制，建议采用4015（40*40*15mm）或者 5015（50*50*15mm）规格的风扇。

　　华硕Sabertooth 55i扩展插方面槽提供两根PCI-E X16可支持双8X模式的双卡ATI CrossFire或nVIDIA SLI，另外还具备三根PCI-E X1插槽、两根PCI插槽。

◆华硕SABERTOOTH 55i简介二

　　一般主板仅针对CPU和内存设计了开关电路，而E.S.P（高效开关电路）技术是为安装在主板上的核心设备提供的开关电路，包括CPU、内存、CPU/芯片总线、PCI-E显卡插槽、PCI插槽。

　　根据官方资料，E.S.P高效开关电路的目的是提供更高效的电能使用率，更高的效率更低的电能损失。

　　在音频方面该主板通过VIA的VT2020音频芯片实现支持10声道高保真音频输出；网络方面由一颗Realtek的RTL 8112L芯片提供千兆网络接入支持。

　　通过一颗VIA生产的VT6308P控制器提供两个1394a接口，一个位于主板上一个位于主板I/O接口；ICS时钟发生器为9LPRS140CKLF，可借助Setfsb第三方超频软件在Windows下进行超频。

　　位于主板下方中间是方便超频玩家操作的开/关机按钮和重启按钮，通过主板PCH芯片提供6组SATA 3.0 Gb/s接口，支持RAID 0,1,5,10多种磁盘阵列模式，另外通过一颗JMicron的JMB363芯片提供一个IDE接口、一个eSATA接口的支持，再通过一颗JMicron的JMB322提供两个SATA 3.0 Gb/s接口(橙色和白色) 并实现“Drive Xpert”磁盘备份技术。

　　“Drive Xpert”技术是一项保护磁盘资料的实用性功能，前提是用户必须使用两块硬盘并连接在橙色和白色的SATA 3.0 Gb/s接口，通过在BIOS内打开相关选项，可提供对硬盘实时备份保护，维护起来也并不麻烦。

　　在I/O接口方面提供PS2键鼠接口、8个USB 2.0接口、一个光纤接口、一个IEEE 1394a火线接口、一个E-SATA接口、一个网卡接口以及10声道接口。

　　附件方面提供一本主板说明书、一张驱动光盘、带2个USB2.0和1个IEEE 1394a火线接口的扩展模块、一个I/O挡板、一条IDE数据线、一个SLI桥接器以及一套“CoolMem!”铁架和螺丝，目前该款主板售价为1998元。

◆测试平台及说明

　　在性能的测试上，此前本站“亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测”一文已对Core i5-750的性能有了大致对比，这里便不多笔了，本次着重测试华硕SABERTOOTH 55i主板最大的亮点——陶瓷镀膜散热。

　　本次的对比对象为微星BigBang Trinergy主板，该主板散热模块由三块独立散热体通过一根8mm热管贯穿，在散热面积上要比华硕SABERTOOTH 55i主板略大些。

　　在华硕SABERTOOTH 55i主板上我们将测试使用的Core i5-750加压至1.368V超频4GHz，内存超频至DDR3-2000MHz时序为7-7-7-20-60-1T，可稳定通过ORTHOS两小时烤 机测试，并将接触式探温头紧贴在CPU供电模块上和PCH芯片上的散热片读取温度值，测试环境为裸机，室温恒温约为18°C。

◆测试结果与总结

　　从测试结果来看，华硕SABERTOOTH 55i主板与微星BigBang Trinergy主板都可以稳定将Core i5-750超频至4GHz并通过测试，CPU供电模块散热期表面温度华硕SABERTOOTH 55i主板相比要高出1°C，而PCH芯片散热片表面温度则比微星BigBang Trinergy要低3°C，但40°C左右都属非常理想的工作温度。

　　虽说华硕TUF系列并非以注重超频、奢华做工为主打的主板，但在测试中却体现出优秀的超频性能，华硕SABERTOOTH 55i主板将Core i5-750超频到4G以及内存工作在DDR3-2000MHz时序为7-7-7-20-60-1T稳定通过烤机测试，CPU温度平均在67°C左右主板供电部分温度在40°C附近，陶瓷散热并无想象中的散热效果，或许是因为LGA1156 CPU和PCH芯片的功耗并不高的缘故；另外该主板在耐用性可靠度方面具备“CeraM!X”、“CoolMem!”、“全固态电容”、“MemOK!”、“Drive Xpert”等独家功能，符合其系列产品的定位——特种部队。

　　TUF系列主板的出现更丰富了华硕主板的高端产品线，该系列针对那些对稳定性有苛刻要求的用户所设计，并保持了华硕优秀的超频血统，未来华硕也将继续延伸该系列产品，为中高端玩家提供更丰富的选择。

　　从另一方面，透过P55主板将Core i5-750超频到4GHz之后，各主要部件的温度均控制在理想温度工作，而不像LGA1366+Intel X58那般火热，由此可见LGA1156平台更适合那些长期超频的用户使用。