E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    三星在2月1日举行的Galaxy Unpack 2023活动上,发布新一代Galaxy S23系列旗舰智能手机。与往常不同的是,三款Galaxy S23系列新机型均搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台,并没有提供采用Exynos芯片的版本。由于去年搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能问题,促使三星在Galaxy S23系列暂停使用Exynos芯片。

    据Notebookcheck报道,三星新一代Exynos 2400已经获得批准,将进行大规模生产,样品将在2023年6月前交付。这是三星迄今为止最大的芯片,达到了130mm2,相比Exynos 2200增大了30%,几乎与苹果M1芯片相当。有消息称,Exynos 2400的AI性能达到了44 TOPS,与高通第4代骁龙8cx平台的45 TOPS相当。

    尽管三星已经在新一代旗舰智能手机上全部选择了高通的平台,但内部似乎并没有放弃下一代Exynos高端芯片。传闻三星争取Exynos 2400可以用于明年的Galaxy S24系列,搭配12GB的内存,再次提供双平台选择。对于Exynos 2400的研发进度,三星总裁兼电子移动部门负责人TM Roh关注也十分关注,不过具体情况还要先等样品出来。

    传闻Exynos 2400的CPU部分采用了1+2+3+4的四丛架构,包括一个超大核(Cortex-X4)、两个高频大核(Cortex-A720)、三个低频大核(Cortex-A720)和四个小核(Cortex-A520),总共有10个核心的配置,早期的工程样品还会对Cortex-X4内核进行降频。暂时还不清楚Exynos 2400会采用哪种工艺制造,传闻有可能是4LPP+工艺,而不是不少人期待的3nm GAA工艺。

    ×
    热门文章
    1RDNA 4架构将引入全新光线追踪硬件设计,AMD采用了不同的实现方式
    2微星发布基于AGESA 1.2.0.Ca的BIOS:修复Zen 2架构的Zenbleed漏洞
    3华硕发布RX 7900 XTX/XT DUAL OC:双风扇散热设计,厚度2.95槽
    4PCI-SIG发布CopprLink线缆规范:适用于PCIe 5.0和6.0标准
    5苹果公布2024财年第二财季财报:高于市场预期,CEO称对中国市场“非常乐观”
    6华擎为Z790/B760主板带来beta版BIOS,添加“Intel Baseline Profile”功能
    7美光宣布为AI数据中心提供关键内存:32Gb DRAM打造的128GB DDR5 RDIMM
    8《星空》将于5月15日推出下一个重大更新,为XSX解锁更多显示模式
    已有 1 条评论,共 4 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 旅途一代宗师 2023-02-06 23:47    |  加入黑名单

      不用降维打击苹果高通的A卡了吗

      已有1次举报

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明