台积电日前宣布已成功采用28nm工艺试制产品，并已达到良品率指标。

　　据介绍，台积电分别在28nm低功耗SiON（28nmLP）、28nm高性能HKMG（28nmHP）和28nm低功耗HKMG（28nmHPL）三种工艺上实现了相同的良品率。

　　28nm LP具有低成本和可快速上市的优势，主要用于手机等移动应用，将于明年第一季度末投产。

　　28nm HP技术主要面向高性能，将应用于CPU、GPU、芯片组、FPGA、游戏机等应用，将于明年第二季度末投入试产。

　　新增的28nmHPL具有低功耗、低漏电和中高端性能的特点，适用于手机、上网本等便携式电子设备，将于明年第三季度投产。