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TSMC主席张忠谋（Morris Chang）日前在会议中表示，40nm核心工艺的良品率相比年初的时候已经有了较大幅度的提升。
据张忠谋所说，当前TSMC 40nm核心工艺良品率已由年初时的30%提升至60%，即单张晶圆的可利用度已经提升至60%。这对于其客户来说无疑是一个非常好的消息，特别是AMD及NVIDIA均会在今年下半年推出多款采用40nm核心工艺的新一代GPU产品，届时40nm工艺将炙手可热。
张忠谋预测TSMC在第三季度的40nm晶圆产量将达到30000张。从之前公布的财报数据显示，TSMC的45/40nm工艺在Q2的收益已经突破了1%，那么相信在下一季度这一数值将会得到进一步的提升。
TSMC主席张忠谋