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TSMC设计与技术平台副总监Fu-Chieh Hsu
TSMC（台积电）40nm工艺存在良品率问题是众所周知的了，不过日前据Digitimes报道，TSMC将会在今年7月份的设计自动化大会（DAC）上为28nm工艺制程宣布10.0版本的Reference Flow。
早在去年9月份TSMC就已公布了28nm工艺制程，采用high-k金属栅极（HKMG）、氧氮化硅（SiON）材料等等，预计可在2010年第一季度投入量产。
另外据预测，40nm工艺将会占据TSMC本年度全年总收入的8~10%，而明年第二季度则有望提升至15~20%。TSMC 40nm工艺的主要客户为手机芯片制造商、GPU开发商以及FPGA供应商等。
TSMC的设计与技术平台副总监Fu-Chieh Hsu将会7月26~31日于旧金山举行的DAC上公布更多关于28nm工艺制程的信息。
消息来源：[Digitimes]