魅族公司曾经表示他们可能是唯一一家不依赖高通而做大的公司，前几年魅族一直在使用联发科的处理器，而联发科也把魅族当作合作典范，当年为了征战高端市场推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工艺，被魅族用在旗舰机Pro 7上。可惜故事的发展没有按照魅族、联发科的脚本走，Helio X30没能撑起联发科的高端梦，反而让联发科业绩大受影响。Helio X30失利之后，联发科这几年也专注中低端处理器，目前最高端的产品Helio P90也不过是12nm工艺的，性能、工艺、架构都不如高通、海思、三星的处理器。不过联发科进军高端市场的梦想没灭，今年会有多个7nm工艺芯片，其中7nm 5G处理器预计今年内完成，2020年将再次冲击高端市场。

联发科这两年的主力处理器还是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22这些，最新的处理器是Helio P90，CPU架构升级到Cortex A75×2+Cortex A55×6设计，放弃了ARM公版GPU Mali G72，换上了Imagination的IMG 9XM-HP8，据说性能大幅度提升50%。

AI方面，Helio P90集成了更加高频的AI加速处理单元，性能为上一代P60的三倍，为骁龙710的两倍。现在手机基本上都是用来加速图像处理，Helio P90也不例外，联发科将会实现自动优化曝光、实时图片/视频效果增强、人脸识别、智能降噪等等功能。

不过Helio P90整体上依然不算高端处理器，制程工艺还是12nm的，A75+A55架构也不是最先进的，定位也就跟高通的骁龙710差不多，工艺及架构上还有所不如。

联发科不上最先进工艺还是因为没钱没市场，10nm工艺的X30处理器失利对联发科影响很大，不过5G当前，联发科不上也得硬上。去年联发科发布了M70 5G基带，它就是使用台积电7nm工艺制造的，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，预计今年下半年出货。

联发科还会推出7nm工艺的专用芯片，去年4月份推出了7nm工艺的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，预计今年内完成设计流片，未来可用于思科的企业产品中。

除了专用芯片及基带之外，联发科还会推出真正高端的7nm工艺5G处理器，整合5G基带功能，去年联发科就表过态了，虽然目前这款5G芯片的详情还是未知的，但CPU架构预料会升级到Cortex-A76，GPU性能也会大幅升级，即便不能完全匹敌高通的骁龙855，但冲击高端市场是没跑了。

不过联发科这款5G手机处理器预计今年Q3季度才能完成设计、流片，2020年才有可能商业生产。