关于 7nm 的消息
SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片
近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
COMPUTEX 2023：群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T，7nm工艺制造
一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行，今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。
AMD分享第二代3D V-Cache技术：7nm SRAM芯片密度更高，带宽增至2.5TB/s
目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具体的信息。
慧荣正在准备SM2504XT：采用7nm的主流PCIe 5.0 SSD主控
威刚（ADATA）在今年的CES 2023上，展示了首款采用慧荣科技（Silicon Motion）主控的PCIe 5.0 SSD。其采用的是慧荣科技SM2508主控芯片，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和12 GB/s，相比普遍的群联电子E26解决方案快了大概200 MB/s，另外最大随机读取和写入为2M IOPS。
三星希望抢夺高通6/7nm芯片订单，下个目标锁定联发科
目前全球智能手机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。
英特尔Fab 34晶圆厂迎来首台EUV光刻机，为未来生产7nm芯片做准备
在今年1月份，一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂，完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作，未来将与EUV扫描仪一起运行。上周，英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。
台积电1月份营收延续强势增长，中兴将采用其7nm工艺制造5G基站
在去年12月份，台积电（TSMC）营收就有非常强劲的增长，收入达到了1550亿新台币（约357亿人民币/56亿美元），成为其2021年里增长和收入最高的一个月份，环比增长4.8%，同比增长32.4%。
传AMD Instinct MI250X计算卡FP64性能大幅度提高，仍采用7nm工艺
早在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上，AMD首席执行官苏姿丰博士已确认，已确认代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。AMD为美国能源部的橡树岭国家实验室（ORNL）打造的百亿亿级超级计算机Frontier，就会使用这款Instinct计算卡。
英特尔Meteor Lake的计算模块已完成''Tape in''， 7nm工艺处理器更进一步
英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布，其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了，这意味着在设计上，Meteor Lake已经准备就绪了。帕特-基尔辛格在自己的推特账号@PGelsinger发了相关的推文，英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant也在推特账号@gregorymbryant发了相关消息。
英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程遭遇新冠疫情爆发，可能会影响7nm工艺的生产计划
英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂目前正在进行扩建工程，以满足未来7nm工艺节点的生产要求。这项工程目前遇到些麻烦，据爱尔兰媒体RTE报道，参与建设的工人中约有70名感染了新冠病毒，英特尔表示会与当地的公共卫生当局合作，如果有必要再采取进一步行动。
天数智芯发布全自研7nm芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU的历史突破
近日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）发布了全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。
从散热器的配件可知：未来英特尔的10nm甚至7nm工艺的桌面处理器会更薄
前一段时间，我们收到了某厂商送来的一体式水冷散热器，在包装里发现了一袋从未见过的配件。
照片里的两个立柱虽然款式基本一样，但是高度不同，更短一些。右边的是目前英特尔LGA 1200使用的款式，左边的则是LGA 1700使用的款式。LGA 1700就是英特尔Alder Lake-S处理器将会更换的新底座，也就是第12代酷睿系列处理器。
英特尔CEO宣布“IDM 2.0”战略，采用7nm工艺的Meteor Lake将于2023年推出
在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。
英特尔正在评估外包生产GPU，使用台积电7nm节点工艺
据路透社报道，英特尔正在评估使用台积电7nm节点工艺生产Xe-HPG架构GPU的可能性。
AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC：7nm、8核心、支持四台4K@60显示器
今天AMD官方发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC，以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比现有的Raven Ridge V1000处理器翻了一番，达到了8个，并且每瓦的性能提高了两倍，每周期指令（IPC）吞吐量提高了15%，单线程性能提升30%，图形性能提升40%。
