自从英特尔废掉2年一个周期升级的Tick-Tock战略之后，英特尔这几年来一直在修补14nm工艺，已经发展出了三代14nm工艺，按照官方的话说他们的14nm工艺性能已经提升了70%，直到2019年时都会保持竞争力。但是10nm延期这事，最着急的也是英特尔公司，他们何尝不想早点量产10nm工艺呢。英特尔最初在10nm节点充满了雄心壮志，性能指标可以说业界第一，但是现在为了让10nm工艺尽快量产，英特尔被曝要修改10nm工艺，降低技术难度，明年底问世的10nm工艺不是最初许诺的10nm工艺了，更像是12nm工艺。

最近频繁爆料英特尔消息的SA站长Charlie Demerjian日前又写了一篇很有意思的文章，指出英特尔明年底量产的10nm工艺并不是原本打算2015年问世的那个10nm工艺了，为了提高良率，加快量产速度，他们获得的消息是英特尔会修改10nm工艺，降低技术难度，用普通读者能听得明白的话说就是英特尔要阉割一下原本高难度的10nm工艺，这样才可能在明年底拿出能量产的10nm工艺。

至于英特尔的10nm工艺为何这么折腾，查理提到给他爆料的英特尔内部消息人士提供的说法也是大相径庭，反正10nm工艺延期这么多年有技术上的原因，也有管理上的问题。

对英特尔来说，现在的问题不是能否生产出10nm芯片，而是10nm芯片的良率达不到要求，生产成本遭不住。至于10nm工艺的良率到底有多差，原文提到10nm Cannonlake最初的良率只有8-10%，精简后的10nm工艺能够提升到50-60%，但这还是不够的。

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考虑到SA站长一贯的倾向问题，他的分析爆料经常要打折扣，之前还说英特尔10nm工艺延期坑了某个市值200亿美元大客户。不过在这次的10nm工艺改良上，英特尔确实是很有可能精简最初的10nm工艺难度，此前英特尔副总裁在财报会议上也提到了10nm工艺难产的一个重要原因就是他们的10nm工艺太超前了，相比14nm工艺缩放因子达到了后者的2.7倍（也就是晶体管密度是14nm工艺的2.7倍多），从之前的分析来看也确实如此，英特尔的10nm工艺晶体管密度就达到了每平方毫米1亿个，是台积电、三星的7nm工艺水平了，要比后两家的10nm工艺好得多。

除此之外，英特尔还在10nm节点开始尝试新的材料，比如使用贵金属钌，制造工艺上也有很多创新之处，但也是这些过高的指标导致了英特尔的10nm工艺技术难度高，良率不足，不得不一再延期。