目前闪存技术基本上向着两个方向前进，一个是把3D TLC闪存的堆叠层数从64层增加到96层，这样单颗闪存的核心容量可以增加50%，另一个就是从TLC演化成QLC，这样容量可以增加33%，实际上两个方案都有优点和缺点，厂家目前也不太清楚两个哪个好一点，所以基本上两个都在研发。
Anandtech在国内主控厂商联芸科技（Maxio Technology）的展台上找到了使用Intel 3D QLC闪存的4TB SSD，当然这款产品还是处于初期的样品阶段，它采用是一颗联芸自己的MAS0902A-B2C DRAM Less主控，主控支持Agile ECC 2和WriteBooster 2与虚拟奇偶校验恢复等技术，而闪存型号是Intel N18A 3D QLC。
和闪存对比起来这块主控就相当的小，Maxio说它使用了GF的14nm工艺生产
有趣的是Intel和美光提到他们的QLC闪存耐久度可达1000 P/E，不过Maxio说目前用他们的主控会让闪存耐久度下降到500 P/E，因为目前主控还处于初期的样品阶段，QLC也是新事物，主控开发人员还没摸清它的特性，正式出货时耐久度可能会有所增加。
性能跑出来基本上就是SATA SSD的极限，我更好奇SLC Cache用光后QLC的原始写入速度有多少
很明显这种大容量的QLC SSD比较适合用来代替数据中心的HDD，对于普通消费者来说这种容量的SSD其实并不是必须的。
超能网友大学生 2018-06-15 19:57 | 加入黑名单
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游客 2018-06-11 14:43
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游客 2018-06-11 14:17
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超能网友终极杀人王 2018-06-11 13:45 | 加入黑名单
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游客 2018-06-11 12:38
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游客 2018-06-11 11:51
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游客 2018-06-11 10:54
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超能网友博士 2018-06-11 10:47 | 加入黑名单
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超能网友博士 2018-06-11 10:39 | 加入黑名单
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游客 2018-06-11 10:22
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