对于三星今年的Galaxy S9/S9+，大家最好奇莫过于新加入可变光圈的后主相机，可以在F/1.5和F/2.4光圈进行切换，这是首次在手机有这样与普通相机一样的功能，相信大家都很好奇是怎样做到的，近日已经拿到真机的iFixit已经拆解了Galaxy S9+一探究竟。

三星Galaxy S9+在拆解上与去年Galaxy S8/S8+其实差别不大，同样通过加热后背再剥离玻璃盖即可，注意后盖上的指纹识别器排线即可，内部整体布局也与上代基本一致，为C形主板+长条状电池，这也是多数高端手机采用的形式。

主板上重要的芯片有三星LPDDR4X 4GB内存（红色），下面为高通骁龙845芯片，旁边为东芝64GB UFS闪存（橙色），高通Aqstic WCD9341音频芯片（绿色），另外还有些电源管理、音频放大和主板背面有Wi-Fi、网络基带等芯片。

在普通相机上，其镜头普遍使用6块叶片组合来缩小或放大圆孔，以实现改变光圈来控制进光量，而在Galaxy S9+上相机的原理是一样的，但只用到了两块旋转状圆形叶片，所以只能在两档光圈中切换。

Galaxy S9+比S9多了个长焦的镜头，这套双摄系统的相机模组集成在同一块PCB、采用同一条接口，并带有DRAM内存用于960fps慢速拍摄。

最后iFixit只给了4分的可修复评分给Galaxy S9+，虽然各部件都是独立模块，但因为屏幕和后玻璃太容易在拆解中损坏了，这造成手机内部很难被维修，他们完整的拆解可以点这里去看。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~