苹果上个月发布的新iPhone 7，而在美国由AT&T和T-Mobile分销的A1778和A1784被iFixit拆解证实，率先采用了Intel XMM 7360通信基带，而其他型号则延用高通 MDM9645M基带。当然苹果像以往闪存颗粒是MLC和TLC那样，并不会告诉消费者。昨日Cellularin Sights对两款不同基带进行了测试，竟然发现Intel基带性能远远落后高通基带，美国人民真的活在“水深火热之中”呀。

Intel XMM 7360并不支持CDMA网络

Cellularin Sights使用罗德与施瓦茨公司CMWflexx测试系统以及TS7124射频屏蔽箱和4个Vicaldi天线，对两个版本iPhone 7进行测试，测试频段包括三个不同LTE频段。Band 12属于700MHz频带，属于优秀的低频率频谱资源。Band 4在北美是一个广泛部署的频段，而Band 7则是全球范围内都有支持，选用测试点很有代表性。

测试方案是从-85dBm开始，控制测试系统的功耗，模拟出手机与通信基站距离逐渐变大，并测试该情况下手机的传输速率。

在Band 12测试中，高通MDM9645M直到-108dBm速度性能才开始下降，而Intel XMM7360却从-95dBm就开始下降，言外之意是在信号弱的情况下，两者性能平均差距30%，最高差距高达75%。同样的测试结果出现在Band 4和Band 7上。

RSRP，信号接收功率，LTE网络信号重要参考指标，-85dBm后通信质量开始下降

Cellularin Sights同时给出6款手机的在Band 4频段下的移动网络数据传输性能，毫无疑问地配置了Intel XMM 7360的iPhone 7 Plus测试成绩垫底。

不过嘛，我们也不用担心，因为中国区域内官方销售的iPhone 7/7 Plus全部采用高通MDM9645M基带。

Intel XMM 7360基带其实很早之前就大规模出货，不过真没想到苹果居然是第一家“吃螃蟹”的公司，Intel在通信基带开发上还是处于一个萌发期，造诣上远不如高通，但也没想到iPhone 7上使用Intel XMM 7360性能如此羸弱，果然是新品都不靠谱呀。