关于 Intel XMM 7360 的消息

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原来iPhone 7上的Intel基带性能如此羸弱，落后高通一条街

苹果上个月发布的新iPhone 7，而在美国由AT&T和T-Mobile分销的A1778和A1784被iFixit拆解证实，率先采用了Intel XMM 7360通信基带，而其他型号则延用高通 MDM9645M基带。当然苹果像以往闪存颗粒是MLC和TLC那样，并不会告诉消费者。昨日Cellularin Sights对两款不同基带进行了测试，竟然发现Intel基带性能远远落后高通基带，美国人民真的活在“水深火热之中”呀。