随着与三星竞争的加剧，苹果的处理器移情别恋爱上TSMC的传闻甚嚣尘上，甚至有消息称TSMC准备在美国投资数十亿新建晶圆厂就是为了承接苹果的订单，不过建新厂需要好几年的时间，目前的说法是苹果准备在今年Q1季度就将A6X处理器的代工生产交给TSMC，使用后者的28nm工艺生产。

　　不过Digitimes的分析师Nobunaga Cha认为TSMC在今年内为苹果代工处理器不太可能，更有可能的时间段是在20nm工艺阶段，这一工艺将在今年Q4季度到明年Q1季度投产，而一年后就会升级到16nm FinFET（鳍式晶体管，类似Intel的3D晶体管工艺）工艺，而这一工艺将在苹果某款“突破性产品”中扮演关键角色。

　　不论分析师说的靠谱还是不靠谱，看来苹果在今年内选择TSMC代工A系处理器都是很可能的事了。今年的产能或许不会很大，但是未来一旦全交给TSMC之后，苹果庞大的处理器需求肯定会逼迫TSMC大幅扩充产能，今年的资本开支计划已经达到了90亿美元，比去年83亿美元大幅提升，而晶圆厂建设计划也在马不停蹄地推进。

　　未来一旦TSMC的产能扩充进度不利，肯定会优先保证苹果的订单需求，也许那时候高通、NVIDAI等厂商又要遭遇产能问题了，Android阵营的手机芯片供应也会受影响，苹果这一招真是一石二鸟，既打击了三星也在跟高通等厂商抢产能。