AMD Strix Halo渲染图：GCD极其巨大，比两个CCD加起来都要大
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，它拥有多达16个Zen 5 CPU内核和40个RDNA3+ CU的GPU，是发烧级的笔记本电脑处理器。
AMD提交“Turin”EPYC 9005系列处理器：最多192核心，TDP最高500W
在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。
英特尔Core Ultra 5 238V现身：已知首款带有32GB LPDDR5X的Lunar Lake
在今年初的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，并确认会在今年秋季到年末间推出。随后有报道称，Lunar Lake将直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，英特尔已经与三星签订合同，由后者负责供应内存颗粒。
联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
英特尔发布41份安全公告：涉及90多个漏洞，包括1个等级最高的AI工具漏洞
近日英特尔发布了41份安全公告，涉及了90多个漏洞，覆盖了英特尔产品线，数量相当多。这次的安全漏洞主要存在于软件方面，其中包括了1个等级最高的AI工具漏洞。
传AMD下一代移动处理器不再支持Win10，包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，过去的几个月里，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。
英特尔准备N250系列处理器：代号“Twin Lake”，将接替“Alder Lake-N”
英特尔自2021年发布的第12代酷睿处理器起，大多数产品都同时配备了性能核（P-Core）和能效核（E-Core）。英特尔在去年1月发布了Alder Lake-N，属于仅带有能效核的芯片，最多配备8个核心。这些核心将划分为两个集群，每个集群将配置2MB的L2缓存，并共享L3缓存，另外还配有Xe-LP架构的核显，最高配备32个EU，具备了最新的编解码功能。
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。
高通宣布骁龙X Elite将支持Linux，未来还会进一步做优化
高通宣布，骁龙X Elite将支持Linux操作系统。高通表示，新款处理器因在Windows on Arm PC上出色的性能表现受到了关注，同时也一直关注Linux，通过为Linux内核源源不断地提供补丁，使得在基于Arm的PC上启动Linux变得更加容易。
SiPearl宣布Rhea处理器延期至2025年，将提升至80个核心
SiPearl作为一家成立于2020年1月的芯片设计公司，位于法国，主要针对超级计算机设计基于Arm架构的芯片。SiPearl致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器，为欧洲未来的高性能计算项目服务，确保欧洲超级计算机的技术主权，其项目也获得了欧洲委员会的资助。
Dell XPS路线图泄露英特尔和高通CPU计划，Panther Lake将在2026年初到来
据VideoCardz报道，近日发现了Dell的一份XPS笔记本电脑产品路线图，上面披露了英特尔、高通和AMD未来一些CPU的初步发布日期。由于Dell是市场上最大的OEM厂商之一，这些时间表相当具有可信度。
多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商
过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。
Arm将开发AI处理器，计划2025年春季发布
虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达，成为了2023年业界最耀眼的明星企业。不少芯片设计公司都将目光投向了AI芯片领域，以求搭上人工智能发展的快车，获得更丰厚的收益。
英特尔Sierra Forest出现在基准测试：Xeon 6E配备144核心和180MB缓存
此前在Vision 2024活动期间，英特尔宣布将改变Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon可扩展处理器将命名为Xeon 6系列，将分为Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）两条产品线，以简化产品的命名，让服务器处理器和最新的消费端处理器命名方式保持一致。随后Xeon 6系列处理器的验证平台就被曝光了，名为“Beechnut City”。
AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已经多次出现在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。
苹果或采用了Armv9架构，从而让M4有更强的单核和多核性能
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了新款M4芯片，为新设备带来了更强劲的性能。根据目前流出的测试成绩来看，M4无论单核还是多核性能都有较为明显的性能提升，比起M2分别提升了48.37%和52.44%。
Panther Lake处理器亮相：未来的酷睿Ultra 300，配备GT3和GT2两种核显
在上个月Intel已经确认他们已经在工厂里调试Panther Lake，没啥意外的话它就是第三代酷睿Ultra处理器，预计在2025年中推出，根据目前已经掌握的信息，该处理器将采用Cougar Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，并配备更先进的NPU，可提供比Lunar Lake两倍的AI性能。预计它的CPU模块会采用Intel 18A制程，SoC模块采用Intel 3制程，而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺。
x86处理器2024Q1市场份额报告：AMD在桌面和服务器市场持续推进
近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示2024年第一季度里，AMD在服务器和消费类市场获得了更高的市场份额。原因是市场对第四代EPYC服务器处理器的需求创下了新纪录，同时新的Ryzen 8000系列似乎在OEM厂商中很受欢迎。不过英特尔在移动市场凭借代号Meteor Lake的Core Ultra处理器进行了反击，使得AMD无论出货量还是收入占比都出现了环比下降。
英特尔Arrow Lake-S配置曝光：Core Ultra 200系列最高8P+16E，共13款
根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，并采用Intel 20A工艺制造计算模块。
英特尔就13/14代K系列酷睿稳定性问题发表新声明：坚持官方电源配置文件
此前有报道称，英特尔开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，主要集中在英特尔酷睿i9-13900K/14900K等高端处理器上，而且在采用虚幻引擎的游戏上会表现得较为明显，一般会提示“显存不足”、运行不稳定或者随机崩溃等情况。目前华硕、技嘉、微星、华擎和映泰都针对该问题，公布了对应的解决方案。
苹果发布M4芯片：10核CPU+10核GPU，第二代3nm工艺制造，加速AI任务
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。
Strix Point将命名为锐龙8050系列，而桌面版Zen 5则会叫锐龙9000
关于AMD的下一代Zen 5处理器，根据技嘉那边的说法桌面版的Zen 5会叫锐龙9000，这是出现在BIOS更新列表里面的，表面这事基本就定下来了，而移动处理器那边，根据联想最新走漏的信息，新的处理器会被叫作锐龙8050系列。
2024Q1客户端CPU出货量达6200万：环比减少9.4%，同比增长33%
近日Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告，显示2024年第一季度全球基于PC客户端的CPU出货量为6200万颗，同比增长33%，不过环比减少了9.4%，结束了连续四个季度的增长。其中集成GPU（iGPU）的出货量为5600万，同比增长30%，环比减少了6.7%。预计未来五年里，核显在PC领域的渗透率将增至98%。
英特尔Core Ultra 2系列或启用新命名，Z890芯片组将原生支持雷电4
最近一段时间里，传出了不少有关Arrow Lake的新消息。这是英特尔下一代处理器，其中桌面平台的代号为Arrow Lake-S，也就是Core Ultra 2系列，将会采用新的LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
Panther Lake有望在2025年中发布，英特尔将加速提升处理器AI性能
去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。上个月，Panther Lake测试工具已经出现在英特尔官网，或用于早期参考评估平台。
苹果或在M4引入全新设计，更多信息指向OLED版iPad Pro搭载新款SoC
苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。有消息称，这次苹果将发布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能会是苹果平板电脑最大规模的单日更新之一。随着发布时间的临近，却突然传出新款iPad Pro可能跳过M3，选择搭载M4的消息，多少有点令人感到意外。
AMD CPU在韩国市场更受欢迎，R5 5600占比最高
英特尔和AMD在CPU市场里的竞争已经持续了很多年，而据韩国网站Danawa报道，截止至今年3月份，AMD在韩国DIY市场里的份额已经连续四个月领先英特尔，双方最大差距达到13%。具体到产品方面，AMD Ryzen5 5600在韩国最受欢迎，占3月份韩国CPU销售总额的11.8%。
延续一贯传统，酷睿Ultra 5 240F将混用8P+16E和6P+8E两种计算模块
Intel的下一代酷睿Ultra 200桌面部分将采用Arrow Lake-S架构，稍早之前它的早期样品已经现身，而根据最新的消息，酷睿Ultra 200桌面处理器将有8P+16E和6P+8E两种核心，这点和现在的13、14代酷睿是一样的。
更多高通骁龙X系列信息泄露，可能还有80核心服务器版本
近日，高通推出了骁龙X Plus平台，旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末发布的骁龙X Elite平台，高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看，骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现，配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用体验。
Lunar Lake核显基准曝光：酷睿Ultra 200V的图形性能有明显提升
前段时间Intel的下一代移动处理器之一的Lunar Lake开始出现在测试软件的数据库里面，不过此前只有CPU相关的测试结果信息，现在核显的测试数据也有了。
兆芯开先KX-7000处理器测试现身：相比上代产品大幅提升，游戏性能有待优化
去年末，兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。今年3月，开先KX-7000/8处理器的测试数据曾出现在Geekbench 6的数据库中，不过频率略低于官方的标称值，成绩与多核性能与英特尔酷睿i3-10100F较为接近。
AmpereOne-3处理器明年到来：256核心，3nm工艺制造，支持PCIe 6.0和DDR5
据The Next Platform报道，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。
海外零售商已上架R7 8700F和R5 8400F，AMD新款处理器即将全球发售
此前有报道称，AMD打算改变Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F的销售计划，将在全球范围内推出盒装零售版，不再局限于OEM市场，不过暂时还不清楚具体的执行时间。从后缀F就能知道，这两款处理器是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片。
英特尔回应第13/14代酷睿处理器稳定性问题：责任在于主板和系统制造商
此前有报道称，英特尔开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，主要集中在英特尔酷睿i9-13900K/14900K等高端处理器上，而且在采用虚幻引擎的游戏上会表现得较为明显，一般会提示“显存不足”、运行不稳定或者随机崩溃等情况。目前华硕、技嘉和微星都针对该问题，公布了对应的解决方案。
Strix Point与Strix Halo的官方文件泄露：最多16个Zen5内核，核显有40组CU
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，他们可能会在今年年内推出，也有可能在明年的CES上推出，现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。
华硕Z690主板迎来BIOS更新，和Z790一样增加了Intel Baseline Profile选项
在本周一我们报道了华硕Z790主板新BIOS的事情。为了应对英特尔13/14代酷睿处理器的稳定性问题，新版本的BIOS添加了一个名为Intel Baseline Profile（英特尔基线配置文件）的选项，这个选项会把对应的电压、功耗等设置调整到英特尔的建议水平，一些限制也将会打开，以牺牲部分性能来换取更高的稳定性。而这个功能现在更是来到Z690主板上。
Intel Baseline Profile设置快测：新设置让酷睿i9性能下降10%
早些时候我们报道过英特尔正在调查13/14代酷睿处理器在游戏中的稳定性问题一事。而在刚刚过去的上周五，华硕就针对旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，引入了一个名为“Intel Baseline Profile”（英特尔基线配置文件）的选项，算是对这个问题的一个临时性解决方案。毕竟英特尔这边尚未就此事作出回应。
AMD在Linux上推出Zen 5补丁，更多的CPU型号添加到列表里面
随着离Zen 5架构处理器发布时间越来越近，AMD那边的工程师们也在加紧编写新处理器的适配软件，好让新处理器发布时能够提供完整的功能以及良好的稳定性。
AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU：支持AM5插座，拥有“X3D”后缀版本
AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外，AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。
高通推出全新骁龙X Plus平台：提供卓越性能、持久续航和领先的AI功能
高通宣布，推出全新骁龙X Plus平台，将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能，并进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。高通称，新平台旨在满足终端侧AI应用的需求，拥有全球最快的笔记本电脑NPU，是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。
AMD Strix Point再次现身基准测试：共12核心，L3缓存24MB
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。
骁龙X Plus规格提前曝光：配备10个核心，最高频率3.4GHz
高通之前暗示称24日会有骁龙X系列处理器相关的发布活动，不过VideoCardz已经披露了一款骁龙X Plus处理器的规格信息：该处理器配备10个Oryon核心，比骁龙X Elite系列少2个，最高频率3.4GHz，内部搭载的Adreno GPU将能提供3.8 TFLOPS的浮点算力，而Hexagon NPU则能提供45 TOPS的AI算力。
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
传AMD改变R7 8700F和R5 8400F销售计划：将在全球范围内推出盒装零售版
前一段时间，AMD发布了Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F两款处理器，其中我们已经对后者进行了评测（可点击此处回看评测文章）。从后缀F就能知道，这是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片，采用了Zen 4架构的核心。
Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。
更多Xeon 6的信息曝光：Granite Rapids与Sierra Forest最大TDP均达500W
昨天有消息透露了Xeon 6当中的Granite Rapids-AP处理器的部分型号，而今天有了更多的消息，包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型号与信息。
英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期，已在Meteor Lake上率先应用
近日，英特尔发表了一篇介绍文章，概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能（AI）工具的情况，以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局，其中增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。
Granite Rapids-AP处理器规格泄露：顶级型号是Xeon 6980P，拥有128个P核
在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，产品包括采用全E-Core设计的Sierra Forest以及全P-Core设计的Granite Rapids，目前已经有四款Granite Rapids-AP处理器的型号与规格已经被透露。
AMD发布Ryzen PRO 8000系列产品组合：为企业用户带来支持AI技术的处理器
AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列产品组合，包括用于商用笔记本电脑和移动工作站的Ryzen PRO 8040系列移动处理器，以及用于台式机的Ryzen PRO 8000系列桌面处理器。AMD称，凭借这些为商用市场量身定制的产品，使其成为首家将人工智能（AI）加速的神经处理单元（NPU）带到移动和桌面平台的x86公司，为企业用户引入支持人工智能的处理器，以低功耗提供尖端性能。
两个Arrow Lake-S早期样品现身：8P+16E与8P+12E各一个，都没有超线程
关于Intel的下一代酷睿Ultra 200系处理器Arrow Lake不支持超线程的消息相信大家已经看到不少了，从目前流出的早期样品数据来看，它确实没有超线程，而且同样采用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core的Lunar Lake处理器已经基本确定没超线程了。
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