再次介绍一下UFS 2.0，其全称为Universal Flash Storage通用闪存，UFS标准最早是高通和东芝合作在2011年发布，采用串行界面，支持全双工运行、同时读写、指令队列等，去年年初升级到现在的UFS 2.0，性能有了质的飞跃，比eMMC 5.0快近3倍，更接近SSD级别，功耗更是降低了50%，4K视频什么的都不是问题。

至于SK Hynix推出的这一款，基于High-Speed Gear 3接口、双数据通道，采用自家16nm NAND闪存和自主研发主控芯片，目前最高容量是64GB（三星最高128GB），连续读写性能高达780MB/s和160MB/s，随机读写性能则有32000 IOPS和17000 IOPS，不要说eMMC 5.0了，就连eMMC 5.1也能轻松拿下，不过实际表现如何，还要等到相关产品上市才知道了。

接下来，SK Hynix将会改变三星在UFS 2.0一家独大的局面，未来将有更多厂商的智能手机可以拥有这一强劲的力量。

先介绍一下UFS 2.0，其全称为Universal Flash Storage通用闪存，UFS标准最早是高通和东芝合作在2011年发布，采用串行界面，支持全双工运行、同时读写、指令队列等，不过早期版本速度只有300MB/s，更新换代比较快的eMMC一下子就把它超越了。

而去年年初升级到现在的UFS 2.0，性能有了质的飞跃，理论传输速度高达1.2GB/s，随机读取性能为19000IOPS，相比eMMC 5.0快2.7倍，更接近SSD级别，另外随机写入14000IOPS，是TF卡的28倍，而功耗更是降低了50%，4K视频什么的都不是问题。

三星量产的首批产品容量有32GB/64GB/128GB三种容量，采用新的ePoP封装方案，同样可以封装在处理器SoC上。

UFS 2.0将会是接下来旗舰手机的首选存储介质，去年就有说三星下代旗舰手机会采用UFS 2.0闪存，既然现在已经要量产了，接下来的Galaxy S6可能真会用上，估计国内某发烧手机品牌应该也会迅速跟进。

　　目前许多移动设备，包括手机和平板电脑都采用eMMC芯片（Embedded MultiMedia Card，嵌入式多媒体卡）作为存储介质，因为它将主控和NAND闪存芯片封装称BGA芯片，节省了空间。

　　不过目前仍未有更详细的测试数据。如果三星新版eMMC PRO的性能足够强，那么三星的Exynos 5420处理器将有更强力的帮手，另外以后的Atom Windows 8平板（包括未来的Bay Trail Atom）也将不用再担心被吐槽读写性能差了。