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与当时预测的一样，其他主板厂商很快也跟进了。据Wccftech报道，微星就开始为旗下X570和B550系列主板推出AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BIOS。据了解，微星对Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU的SMU已经更新到64.50.0，而对Ryzen 5000系列处理器则到了56.52.0。另一方面，华硕X570 ROG Crosshair VIII系列主板则在56.53.0。正常来说，为了确保已经更新到正确的补丁，SMU版本与Cezanne的64.50.0相匹配，不知道为什么华硕的SMU版本显示有些不同，也许是BETA版的原因。

微星在以下的X570和B550系列主板提供新BIOS，之后还会有更多，目前包括了： MEG X570 GODLIKE (E7C34AMS.1F1)MEG B550 UNIFY-X (E7D13AMS.A41)MEG B550 UNIFY (E7D13AMS.141)MAG B550M MORTAR WiFi (E7C94AMS.191)MAG B550 TOMAHAWK (E7C91AMS.A81)

此外，微星还展示了全新的X570S系列主板，除了此前已发布的MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI和MAG X570S TORPEDO MAX，还包括了ACE、CARBON和UNIFY系列，这一系列主板都会在8月17日发布。

MEG X570 ACE提供了经过改进的供电解决方案，为CPU以及内存提供强大的超频性能，配置了相当数量的USB 3.2端口，传言这块主板的价格会超过500美元。MPG X570S CARBON采用了黑色和灰色设计，同时改进了供电系统。MEG X570S Unify采用全黑色的设计，带有覆盖VRM的大型散热系统、多个M.2插槽。

近日，Overclock.net论坛上有用户放出了华硕X570 ROG Crosshair VIII系列主板的新BIOS，这款名为AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BETA BIOS是上个月发布的Patch B的扩展，一方面提供了对Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU与Ryzen 5000系列（Vermeer B2 Stepping）处理器的进一步支持，另一方面还解决了此前Ryzen 5000系列主板上所有的USB问题。在今年4月份，AMD主板的USB连接问题困扰了不少用户，之后的几个月里，AMD不断地进行修复。

据了解，这款BIOS做了不少改进，不但提高了兼容性，而且对性能也有所帮助。由于缺乏更新日志，具体内容还不完全清楚。这些BIOS涉及X570 ROG Crosshair VIII系列主板包括了：ROG CROSSHAIR VIII HERO BETA BIOS 3703ROG CROSSHAIR VIII HERO WIFI BETA BIOS 3703ROG CROSSHAIR VIII FORMULA BETA BIOS 3703ROG CROSSHAIR VIII IMPACT BETA BIOS 3703ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO BETA BIOS 3703

华硕是首个流出AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C Beta BIOS的主板厂商，相信其他主板厂商也会跟进。有消息指，各大主板厂商为X570和B550主板准备的Patch C固件已基本就绪了，预计下周这些主板厂商就会发布新BIOS。由于目前华硕的这些BIOS仍然是BETA版，非必要情况下不建议用户进行更新。

新版的X570与旧款的最大区别就是南桥的散热风扇没了，华硕表示使用了最新的AGESA估计，降低了芯片组的TDP，所以可以让主板设计人员采用无风扇的散热器。预告图上面其实已经展示了4个型号，左上角是ProArt系列的Creator主板。右上角则是TUF Gaming系列的，估计是现在TUF GAMING X570 PRO的升级版本。右下角明显是ROG STRIX系列的，估计是ROG Strix X570-E Gaming的升级版。左下角明显是ROG系列的，而且上面有EXTREME字样，这答案就很明显了，是ROG CROSSHAIR VIII EXTREME，此前CROSSHAIR VIII系列最高端是FORMULA，现在顶级的要来了。

华硕表示新的X570主板会在第三季度到来，估计AMD会在第三季度在AM4平台上推出新产品，不知道是不是锐龙5000XT要来了。

其实此前AMD的公告是说要等到下个月出的AGESA 1.2.0.2 BIOS才会修复USB的问题的，但从20号开始主板厂商就陆续放出了AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS并已经修复了USB的故障，改善了锐龙5000系列处理器的兼容性，目前华硕、技嘉、微星、华擎这四大板厂都已经放出了部分型号X570和B550的新BIOS，如果在官网上没有找到你主板的新版BIOS的话请耐心等待，相信这几天会陆续放出来的。

此外AGESA 1.2.0.2 BETA版本BIOS也有望在4月初发布。

下载地址：传送门

更新内容：

已修复的问题

如果从非拉丁字符的文件夹名称运行驱动驱动安装程序，则可能无法启动。

驱动程序无法降级到更早的版本。

驱动程序可能无法在载入了俄语语言包的Windows 10系统上安装。

在安装了新加坡中文语言包的WINDOWS 10系统中，驱动程序可能从应用程序列表中卸载。

已知的问题

驱动程序安装完成了，在非英语的操作系统的主机上需要重新启动系统。

Windows Installer弹出消息可能会在安装过程中出现。

静默安装模式下，可能无法生成卸载日志。

AMD表示，现有500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，目前大多数X570、B550以及A520主板的最新版BIOS就是这个，而发售当日会推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS更新，这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率。

对于还在使用AMD 400系列主板的用户，还是会给出支持新处理器的BIOS的，但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中，大概在2021年1月会陆续推出测试版本。

至于AMD 300系列主板，这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了，能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。

帖子的内容显示，某些X570主板正在通过把一些关键测量数据报告给锐龙处理器，从而提高性能。其实这种做法类似于超频，但是是通过固件设置实现的。这样做的结果就是，芯片会消耗更多的电量以及产生更多的热量，可能导致芯片的使用寿命会比预期短。

对于此事，根据Tom'sHardware报道，AMD对此进行了回应。AMD表示，他们已经注意到了对于某些主板可能未充分报告某些电源遥测数据的情况，这些数据可能会导致锐龙处理器的性能发生改变，他们正在研究这些报告的准确性。

同时，AMD表示，他们的锐龙处理器包含了各种各样的内部保护措施，这些保护措施独立于外部数据运行，并且这些保护措施可以在固件运行期间增强处理器的安全性和可靠性。AMD表示他们的初步评估认为帖子中所描述的情况会严重影响处理器的使用寿命或者安全性。

听上去这好像是很平常的事情，主板厂商透过调整处理器在默频状态下功耗限制来榨压出更多的性能，而确实在Intel这边有很多厂家都会透过这样做来突显出自家产品的优势，Intel也是允许这样做的。不过这样做的前提是，这些调整不会把处理器的寿命缩短到保修期内。

而HWiNFO在X570主板上则是发现，有的主板厂家会让X570在一些关键的参数上故意反馈一个较低的数值给处理器，增加处理器功耗，从而提高性能。

就是这一项

HWiNFO表示，目前锐龙处理器对于功耗的判定是根据主板遥测的电压、电流以以功耗数值而来的。因此不同主板的电路都不同，因此主板厂家需要在AGESA微码里输入经调校过后的数值来让处理器知道目前的功耗等参数。如果这个数值是比实际小的话，那么处理器所知道的目前功耗水平就会比实际低，因此就会允许自己汲取更大的功耗来达到相应的水平。

据HWiNFO的说法，有两个主板厂家正正就是透过设置一个比实际更低的数值来让增加处理器的功耗，尽管他们都曾经被AMD告知不要这样做。另外这样的操作一般用户是不会知道的，意味着用户会看到正常的电压，软件测出来的功耗也很正常，但是温度却异常的高，这对于用户是不公平的。

有兴趣的朋友可以下载最新的 HWiNFO v6.27-4185 Beta版本有看看自己的X570主板有没有这样的问题，如果在100%满载的情况下Power Reporting Deviation是显示低于95%的话，那么很有可能你的主板就是有给处理器自行加功耗的。