已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《瘟疫传说：安魂曲》（DX12）性能表现可能低于预期。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《恶意不息》（DX11）在游戏过程中可能会出现应用程序间歇性崩溃。

《阴影笼罩》（VK）在游戏过程中可能会出现应用程序崩溃。

《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损坏。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《自杀小队：战胜正义联盟》（DX12）在游戏过程中可能会出现阴影损坏。

《阿凡达：潘多拉边境》（DX12）在游戏加载过程中可能会遇到崩溃。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。

Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。

Procyon AI在使用Float32精度运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.5445 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

据相关媒体报道，世界最大的石油天然气生产商埃克森美孚与英特尔建立合作伙伴关系，为数据中心开发新的液冷散热技术。双方表示，这次合作是为了“设计、测试、研究和共同开发节能液冷解决方案”，未来将用于英特尔x86架构的机架系统，以帮助数据中心客户减少排放并实现能源效率目标。

埃克森美孚在去年10月宣布进军数据中心液冷领域，推出了浸没式液冷散热所需要的冷却液，其中包含了合成与非合成类型的产品组合，并计划在英特尔的帮助下进一步扩展产品范围。

过去数年里，液冷散热技术已逐渐替代风冷散热技术，成为了数据中心运营商在硬件散热方面的新选择。特别是用于人工智能（AI）和其他电力密集型工作负载的高密度机架来说，产生的热量更大，需要更高散热效率的解决方案。目前市场上存在包括浸没式液冷在内的多种液冷散热技术，需要使用到对应的冷却液。像嘉实多和壳牌等其他传统石油化工企业，也瞄准了这个新兴市场，打算推出类似的产品。

埃克森美孚称，与传统风冷散热相比，这些新的液冷散热方式可以将设备的总拥有成本降低多达40%，并带来更低的PUE。

据Phoronix报道，过去几个月里，英特尔的开源Linux图形驱动程序工程师一直忙于为即将推出的GPU启用显示支持，包括Battlemage独立显卡和Lunar Lake的Xe2-LPG架构集显。本月早些时候，开始使用Linux内核驱动程序专门为Battlemage启用显示输出处理的补丁。其中的信息显示，Battlemage将支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5，链路速率为54Gbps。

目前AMD的Radeon RX 7000系列已经支持DisplayPort 2.1，同样是UHBR13.5，而Radeon PRO则是速率达到80Gbps的UHBR20。英特尔在市场上销售的的Alchemist，宣传上是“DisplayPort 2.0 UHBR10”，对应的速率是40Gbps。

传闻下一代Battlemage的旗舰芯片BMG-G10拥有56个Xe核心，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256-bit，整卡功耗应该控制在225W。另外还有规模更小的BMG-G21芯片，最多可能拥有24个Xe核心，显存容量降至12GB，显存位宽为192-bit。英特尔的新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

英特尔院士兼英特尔晶圆代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示，随着High-NA EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使其能够推动Intel 18A以外的未来制程工艺进入本十年（2021年至2030年）的后半段。

新工具能够通过改变将打印图像投射到硅晶圆上的光学设计，显著提高下一代处理器的分辨率和功能缩放。当与英特尔晶圆代工的其他工艺技术相结合时，High-NA EUV有望打印现有EUV工具1.7倍一维密度的功能。这意味着在二维特征缩放上，可实现1.9倍的密度提升。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

英特尔表示，过去数十年里一直将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置，同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。

如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置，只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发，帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

工程师们已在英特尔酷睿Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）的SoC设计中应用了该工具，未来还会用在其他客户端芯片，比如Lunar Lake及其后继产品，这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

图：英特尔增强智能团队成员，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室，其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果，然后训练AI模型，以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外，工程团队还利用内部开发的智能AI算法，将单个处理器的测试时间减少了50%。

这两款增强智能工具的出现，共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师，而是结合工程师们的计算机学习和人体工程学专业知识，以确保将有限的资源投入到最佳领域。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

据Wccftech报道，英特尔计划将Gaudi 3带到中国市场，推出两款定制版产品。英特尔希望能提供更具吸引力和潜在主导地位的产品，将自身定位在该区域市场的顶端位置。

从英特尔的表格里可以看到，这两款针对中国市场的定制版产品型号分别为HL-328何HL-338，TDP均低于正常型号，降至450W，采用风冷散热，预计分别在6月和9月上市。其余一些规格基本是相同的，包括配备128GB的HBM2E、3.7TB/s的带宽、96MB的缓存等。

这两款定制版Gaudi 3是否能进入中国市场还要看是否能获得美国商务部的批准，要知道AMD之前也准备了一款降低性能的Instinct MI300系列产品，型号为“Instinct MI309”，由于被认为性能仍然过于强大，最终并没有获得出口许可证。

从Gaudi 3加速器发布后的在市场上获得了不错的反响，英特尔在单个封装产品中同时提升性能和效率的努力似乎得到了大家的认可。

对于用户提出的这些问题，英伟达官方也做了一些回复，其中涉及到最近一个较为热门的话题：英特尔第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题。英伟达官方称，如果用户使用的是英特尔第13和14代酷睿桌面处理器，并且在游戏编译着色器时遇到稳定性、显存不足和崩溃的问题，建议访问英特尔网站寻求帮助。

从玩家反馈的情况来看，采用虚幻引擎的游戏受到了较为明显的影响。有玩家猜测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个大问题，各种因素综合作用下导致系统不稳定及游戏崩溃。

近日有报道称，英特尔已经与合作伙伴联手，开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，同时也承认了在某些工作负载中，会遇到用户报告的问题。英特尔已经建立一个专门的页面，搜集用户的报告，以便进一步做分析。

截至目前，英特尔官方还没有针对该问题提供任何公开声明或者明确的解决方案。

映泰Arc A750 OC显卡在外观设计上比较低调朴实，长度为222mm，高度为101mm，大概2.2槽厚度。其内建映泰的各项先进功能，供电上运用了Digital PWM和Dr. MOS技术，采用了双风扇散热系统，辅以Calm技术，配合金属背板和铝制散热模组，确保了显卡在低负载下可以安静运行，同时在必要时提供高效散热，充分发挥GPU性能。

该款显卡搭载了ACM-G10芯片，采用PCIe 4.0 x16接口，具有28个Xe-HPG架构的Xe内核，最大核心频率为2200MHz，配备8GB的GDDR6显存，显存位宽均为256位，显存速率为16 Gbps，配备了双8Pin外接供电接口，整卡功耗为225W。显示输出接口配置方面，带有三个DP 2.0接口和一个HDMI 2.0接口。

映泰还有提供Arc A750 OC显卡的定价，以及具体的上市时间。

此外，映泰还准备了单风扇、双槽厚度的Arc A380 ST显卡。

Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，预计不再支持超线程技术，传闻最高提供8P+32E的配置，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。按照帕特-基尔辛格的说法，Panther Lake的NPU性能将在Lunar Lake基础上继续提升，实现翻倍的AI性能。

这也是英特尔首个采用Intel 18A工艺制造的主要客户端产品，计划最早于2024年第一季度试产。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 18A处于计划中的第五个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电（TSMC）的关键。不过根据今年2月份英特尔在IFS Direct Connect活动上的说法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技术，而不是原来的Intel 18A。

Panther Lake将面向桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样，采用的是LGA 1851插座。

根据之前泄露的资料，LGA 1851插座Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离和LGA 1700插座相比也没有变化。虽然LGA 1851插座增加了针脚的数量，但是物理规格与LGA 1700插座基本是相同的，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

从第12代酷睿桌面处理器起，使用的插座就从LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm，形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用可能会压弯处理器，更严重的问题是影响了散热效果。随着LGA 1851插座的到来，不知道这种情况是否有所改善。

此前有报道称，未来微软的Copilot人工智能大模型可以在搭载英特尔处理器的PC上本地运行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列处理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力仅为10 TOPS，远低于这个标准。相比起来，Lunar Lake的NPU性能提升十分明显，45 TOPS算力完全满足要求。在此之前，只有高通骁龙X Elite的NPU能达到这种级别，同样提供了约45 TOPS的算力。

不过帕特-基尔辛格并没有解释Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩余的55+ TOPS算力来自哪里。如果合理推测，GPU大约能提供55 TOPS算力，CPU则提供5至10 TOPS算力。帕特-基尔辛格还确认，搭载Lunar Lake的笔记本电脑将会在2024年圣诞节上市。

现在市场上销售的AMD Ryzen 8040系列处理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16 TOPS。AMD已经向TomsHardware确认，即将到来的Strix Point情况与Lunar Lake类似，基于XDNA 2架构的NPU算力会大幅度提升，至40 TOPS以上的级别。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电（TSMC）负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

虽然PCIe扩展卡的TDP比起OAM模块低了300W，但是FP8峰值性能是一样的，均为1835 TeraFLOPS，只不过持续性能可能会低一些。PCIe版本可以四块为一组在每个系统中运行，而OAM版可以在每台服务器里以8块为一组来配置。英特尔还为Gaudi 3加速器提供了针对性的生成式AI提供端到端全栈AI软件解决方案，包括嵌入式软件、软件套件、AI软件和AI应用。

英特尔计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3加速器，包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商会使用这款新品构建系统。英特尔并没有透露Gaudi 3加速器的定价，传闻比起H100会低很多。