这次的跑分是@_rogame分享出来的。测试是用了3DMark 11来进行，物理和图形性能都有被测试。在此前的另一个3DMark 11跑分中，R7 4800H甚至比R5 3600都要高，而R7 4800U则是略低于12000分。不过这次的跑分就没有R7 4800H，AMD方面只有R7 4800U、R7 4700U、R5 4500U以及R3 4300U，至于Intel方面则有Core i7 10710U以及Core i7 1065G7。

在这次的跑分中，R7 4800U的成绩为物理12490分，对比起前次跑分，物理分数高出了500左右，大概是百分之4的增幅。紧随其后的是Core i7 10710U，得分为物理11194分，接下来R7 4700U的10500分，第四名则是Core i7 1065G7的9640分。考虑到R7 4800U的TDP只有15瓦，而Core i7 10710U则为25瓦，在这个情况下前者得分比后者高出百分之11左右，可以说是很强悍了。

而在图形得分中，Core i7 10710U以1945分垫底，比起R3 4300U的3355分还要低。至于集成了Iris Plus显卡的Core i7 1065G7则以819分的差距落后于R7 4700U。

正如所有的跑分一样，分数仅供参考，基准检验的成绩不一定反映实际应用时的性能。不过，这些跑分至少也代表了AMD的移动处理器已经差不多可以追上Intel的了，这对于消费者来说是件好事。

　　接近于HD 6990也就是说与GTX 590也很接近了，新一代单芯显卡接近或者达到上一代双芯显卡的性能，自然让人非常期待。不知道HD 7970能不能再次成就HD 5870的辉煌呢？两天以后我们就知晓了。