高通的执行副总裁Amon日前表示计划在明年推出10纳米工艺的骁龙处理器产品，并希望利用这款旗舰处理器产品结合三星统治市场的能力获取更多的中国市场，来对抗仍然强势的苹果iPhone。

骁龙830将是高通首款10纳米产品，根据外媒报道，预计在本月底公开信息（纸面发布），预计在明年第一季度推出市场，它将是新一代旗舰手机的首选处理器，包括三星Galaxy S8在内的多款旗舰产品会使用它。

骁龙830预计在明年第一季度推出，基本上可以确定它会使用三星的10nm FinFET工艺制造，除此之外对它的了解甚少，之前有消息指出它可能又会变成骁龙810那样的八核处理器，但是后来又有消息说它依然会是四核，还会支持X16 LTE基带，网络速率可达1Gbps。

不管骁龙830是怎么样，它都会面临三星Exynos 8895与MTK Helio X30的挑战，不过高通的旗舰处理器一般都会在各个手机厂商的旗舰产品上见到，比如三星明年Q1推出的Galaxy S8。

骁龙820之后的下一代产品骁龙830很早就曝光了，具体规格还是个谜，不过支持8GB内存、自研Kyro核心改进版、X16 LTE基带是没跑的，CPU核心数可能从目前的4核重回8核架构（很想知道安兔兔未来升级时如何解释重新重视多核跑分的缘由），制程工艺升级到10nm。

高通从骁龙820处理器开始换门到三星14nm工艺代工，而下一代骁龙的10nm工艺订单也确认是三星拿下了，韩国ETNews报道称三星LSI事业部代工部门将在今年底为高通生产10nm工艺的骁龙处理器。

除了代工合作，高通还有可能跟三星合作全新的FoPLP扇出型封装，苹果在A10处理器上已经使用了TSMC的InFO WLP封装，这两种技术都是3D封装，可以提高芯片集成度，有效减少芯片体积。

按照惯例，三星明年的Galaxy S8至少50%的型号上都会使用新一代骁龙处理器，另一半则使用三星自家的Exynos 8895处理器，也是10nm工艺生产的。

爆料称骁龙830已经改名为骁龙835了

值得一提的是，iHS中国研究总监王阳（微博名Kevin王的日记本，现在已经去掉认证了）昨晚提到新一代骁龙处理器改名了，我们之前都知道骁龙820之后是骁龙830，但高通现在已经把它改名为骁龙835了，具体原因不知道，但数字提高意味着更高一级。

话说回来，高通在处理器改名上玩了不止一次了，此前的骁龙618、620系列就改成了骁龙650、652了，骁龙830改名也不让人意外。

高通以往的移动处理器主要是TSMC代工，高通820这一代转向了三星的14nm LPP工艺，下一代产品是骁龙830，工艺也会升级到10nm，而高通CEO Steve Mollenkopf日前在财报会议上透露他们的10nm工艺芯片已经流片，并出样给客户。

对于代工伙伴，高通CEO表示2017年的10nm订单都会交给三星代工，但是他又耐人寻味地表示高通将坚持多个来源的策略。如果大家还记得，早前有传闻称高通会在7nm节点上重回TSMC代工怀抱。

如果没什么意外，高通说的这个10nm芯片就是骁龙830了，虽然目前我们对它的规格还不了解，不过此前有爆料称骁龙830除了10nm工艺之外，还会支持X16 LTE基带，网络速率可达1Gbps，而且处理器架构会从4核变成8核，当然CPU内核还是高通自主研发的Kyro改良版。

10nm节点的芯片还有联发科Helio X30，联发科日前也承认X30处理器已经流片。至于海思，今年的麒麟960将是麒麟950的优化版，工艺不变，明年的麒麟970应该也会上10nm工艺了。苹果明年的A11处理器也是板上钉钉上10nm工艺了，跟海思、联发科一样都是TSMC代工。

华强北电子产业研究所分析师潘九堂昨晚在微博爆料，提到了联发科Helio X30、华为海思的麒麟960处理器以及高通骁龙830处理器，性能、架构、工艺一个比一个强悍，今年底明年初智能手机的处理器又要新一轮升级了。

首先说联发科Helio X30，X20上用了10核三簇架构，X30也会坚持这种架构，同样是三簇、10核架构，但大小核会变化，大核从Cortex-A72升级到最新的Artemis（月亮女神），这是A72架构的继任者，而X30的中核使用的还是A53架构，小核心则变成更节能的Cortex-A35核心。

GPU核心不确定，不过X30的基带及视频影音功能都会增强。

X20还在使用20nm工艺，X30则跳过16nm工艺直奔10nm（虽然小编对此表示怀疑，注重成本的联发科很少会第一时间升级新工艺），但预计X30的节能、性能都会提升一个量级，安兔兔跑分可达16万，超过了目前骁龙820的14万分。

海思的麒麟950是首个16nm Plus工艺及A72核心处理器，不过华为在LTE基带及GPU性能上偏保守，新一代的麒麟960会全面增强，制程工艺还是16nm，不过架构也会升级到Artemis+A53核心，GPU会从4核升级到8核，LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，达到目前骁龙820 X12基带的水平。

麒麟960处理器会在今年底的Mate 9上首发，后者也会是采用双摄像头设计。

此外，iHS中国区总监Kevin王的记事本在转述这条微博的时候提到了麒麟970处理器，不确定是这是否笔误，如果不是的话，那么意味着华为还有更新的麒麟970处理器，有可能是10nm工艺的麒麟960增强版了。

高通今年的主力是骁龙820，4核Kryo架构，下一代骁龙830（MSM8998）也被微软给曝光了，此前并没有多少详细规格，不过潘九堂爆料称骁龙830是10nm工艺，Cat 16基带，而CPU是8核Kryo，也就是说高通从骁龙800的4核到骁龙810的8核再到骁龙820的4核，下一代又会回到8核，不过还是自主架构改良。

以上三家的新一代处理器今年底明年初又会引爆新一代智能手机跑分大战，小编觉得最为难的还是安兔兔，高通回归4核时安兔兔恰好开始重视单核性能及GPU性能，不再像以往那样追求多核跑分，现在高通又回到8核架构了，不知道安兔兔还会不会在7.0版中继续更改跑分规则呢？

其实我们根本不知道手机到底可以支持多大内存，要是读者有相关信息不妨留言告诉无知的小编。而事实上限于空间与成本，厂商们其实也不愿意弄些超大内存的手机和平板产品。

不过，大容量内存手机的确是一个趋势，今年4GB内存手机显然已经到顶，因此传明年出现6GB内存手机不见得是件罕见的事情，甚至还看到潘九堂说高通骁龙830能够支持8GB内存，但这是2017年的事情，遥远的很，什么变化都可能发生，我还可以说高通骁龙840可以支持16GB内存呢。

不管你信不信，反正我是不信潘九堂等业界人士说的业界内幕，这样子的消息只要稍稍想想都能猜出来。

说到内存这事，Intel想把低端平板控制在2GB上，但深圳的业界同事可不愿意，再说消费者也不是傻的，因此我们看到有不少平板产品也用上4GB内存。另外，Intel Atom X5-Z8500与X7-Z8700其实能够支持8GB内存，就看谁率先将产品推出市场了。